دستگاه چسباندن دای میکرو تِک با دقت بالا و سرعت بالا با خطای ±۱۵ میکرومتر , China دستگاه چسباندن دای میکرو تِک با دقت بالا و سرعت بالا با خطای ±۱۵ میکرومتر Manufacturers, Suppliers, Factory

ام‌دی-۰۰۶پلاس دای بوندر میکرو تک و مینی تک با دقت بالا و سرعت بالا

محصولات قابل استفاده: PD، LD، VCSEL، تِک ریز، تِک کوچک

دقت نصب: ± ۱۵ میکرومتر

ویژگی‌ها:

۱. سر اتصال دای خطی سفارشی با سه محور و قابلیت چرخش نازل در ۳۶۰ درجه؛

۲. سر قراردهی تکی با حالت برداشتن و قراردادن دو نازلی برای افزایش کارایی؛

۳. دوربین سی‌سی‌دی با دید به سمت پایین برای تراز دقیق زاویه‌ای تراشه؛

۴. حالت تغذیه دوگانه: تغذیه تراشه‌های شل یا تراشه‌های نصب‌شده روی فیلم آبی/فوق‌بنفش.

پارامترها:

مشخصات فنی	مشخصات فنی
UPH	۸کی (مربوط به تراشه)
دقت قرارگیری X/Y	±۱۵ میکرومتر
دقت زاویهٔ قرارگیری	±1°
محدوده و دقت فشار قرارگیری	20–300 گرم ±10%
تغذیه تراشه	تغذیهٔ انبوه از طریق ارتعاش ملایم یا فیلم آبی/فرابنفش
دقت بیشینهٔ دوربین	1 µm
میدان دید دوربین	4.0 میلی متر –25 میلیمتر
تعداد دهانه‌ها	۲ عدد
تعداد تغذیه‌کننده‌های ارتعاشی نرم یا حلقه‌های ویفر	1 عدد
مواد قرارگیری	PD، LD، VCSEL، تکنولوژی تهویهٔ الکتریکی میکرو/مینی (TEC) و غیره
ابعاد مرحلهٔ قرارگیری	عرض: ۸۰ میلی‌متر؛ طول: ۱۵۰ میلی‌متر
منبع تغذیه	AC ۲۲۰ ولت / ۵۰ هرتز
مصرف برق	۹۰۰ وات
هوا فشرده	4–6 بار
ابعاد کلی (عرض ×د ×ارتفاع) (بدون در نظر گرفتن تغذیه‌کننده)	860 × 1035 ×1950 میلی متر
وزن خالص	700 کیلوگرم

شرکت میندر-هاي‌تکک راه‌حل‌های تخصصی و یک‌جا برای تأسیسات بسته‌بندی سردکننده‌های حرارتی (TEC) ارائه می‌دهد.

محصولات ما شامل دستگاه‌های اتصال چیپ (Die Bonders)، دستگاه‌های اتصال سیم (Wire Bonders)، تجهیزات بسته‌بندی هرماتیک، سیستم‌های درمان سطح پلاسما و سایر موارد است.

تیم مهندسی ما ۱۶ سال تجربه در بسته‌بندی تراشه دارد. ما تخصص فنی تخصصی، قیمت‌گذاری رقابتی و پشتیبانی جامع پس از فروش ارائه می‌دهیم.

لطفاً برای اطلاعات دقیق‌تر دربارهٔ تجهیزات خاص، با مهندسان ما تماس بگیرید.