Sobib spetsialiseeritud varustuseks lõikamiseks ja kliivimiseks liitsemitoori plaadide materjalidele, nagu GaN, GaAs, InP jne, mille läbimõõt on vähem kui 4 tolli. Largelt kasutatud laserseadmetes, fotodetektorites ja mikrolaineseadmetes kliivi segmenteerimiseks.
Lõikukäbe |
X-suund |
Liikumisulatus: 120mm |
Rulli surve |
0～100gf |
|||
Positsiooniparematikkus: 5 μm |
Nõele surve |
0～20gf |
|||||
Y-suund |
Liikumisulatus: 100mm |
Seadme kaal |
Ümber 60kg |
||||
Asendus täpsus: ±5 μ m |
Linse Y-suund |
Liikumisvahemik: 650*650*400mm |
|||||
T-suund |
360 kraadi pöörde |
Välimised mõõtmed |
1170mmx730 mmx500mm |
||||
Waferi suurus |
Sobib 4-tollise (100mm) kummilaua jaoks |
Operatsiooniline liides |
19,5" TFT värviscreen, hiina keeleline liides |
||||
Pildisüsteem |
6,0X suurendus (4,0X valikuline) |
Juhtimissüsteem |
Windows 7 operatsioonisüsteem, eraldatud juhtimissoftvara kleevimise masinate jaoks |
||||
Standardne konfiguratsioon |
Esindaja \ Arvuti \ 19,5 "Näitus \ ESD Kleevimise Masina Juhtimissoftvara \ Hiir ja Klahvikord |
||||||
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Kõik õigused kaitstud
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
