Submikrooniline multifunktsionaalne die-bonder

Mitmefunktsionaalne submikroonse täpsusega die-ühendusmasin on kõrgtehnoloogiline süsteem, mille eesmärk on mikromontaaž ja ühendusprotsessid laborisüsteemi tasemel protsessiarenduses. See toetab laia ulatust rakendusi – sealhulgas die-kuumutusala alusplaatide ühendamist, die-plaadi ühendamist, väikeste komponentide montaaži, laserdioodide ühendamist, kõrgtehnoloogiliste seadmete ja kiipide pakendamist, ultra-kõrgtäpsusega mikromontaaži, fotodioodide montaaži, laserriba ühendamist ning spetsiaalsete materjalide lahtivõtmist – ja on oluline tööriist eksperimentaalseks teadusuuringuks ja arendustegevuseks mitmesugustes valdkondades.

Rakendused:

Mikrokomponentide monteerimine, erisuguste materjalide lahtivõtmine, foto diood

Kiipide paigaldamine, kõrgklassiliste kiipide pakendamine ja ühendamine, laserriba ühendamine

Laserühendus, erinevad ultra täpse mikromontaaži tüübid, kõrgklassiliste seadmete monteerimine

Die-kuumutusala alusplaatide ühendamine:

Die-plaadi ühendamine

Peamised eelised:

1. Kõrglahutusega pildi resolutsioon;
2. Majanduslikult otstarbekad lahendused ja rakendused;
3. Erakordselt tõhus pärastmüügi tehniline tugi.

Proov:

1. Eutektne sidumine pulssküttega alusplatvormi abil;
2. Kilekandmine ja sukeldamine (UV-kõvenevad kleepid, termokõvenevad kleepid, hõbepasta jne);
3. Termilise survega sidumine temperatuuriprofiiliga soojendatava paigaldusnõelaga (AuSn, ettevalmistatud solderid jne);
4. UV-kõvenemine (ultraviolettkiirgus);
5. Ultraheli abil tehtav flip-chip-i kullapunkrite sidumine.

Omadused:

1. Suletud tsükliga visuaalne positsioneerimissüsteem täpsusega ±0,5 μm
2. Modulaarne konstruktsioon ja kõrgtasemeline süsteemi integreerimine; konkreetseid mooduleid saab vajadusel lisada erinevate keerukate protsesside ja rakenduste toetamiseks
3. Alusmaterjali paigaldusmoodulid ja kiibide kinnitamise nõelad sobivad erinevate suurustega, mistõttu ei ole komponentide sageli vahetamist vaja
4. Kõrge täpsus ja erakordne stabiilsus säilitatakse pikaajaliselt töö ajal
5. Reaalajas protsessi jälgimine ja selge, intuitiivne visualiseerimine muudavad kasutamise äärmiselt lihtsaks ja mugavaks

Konfiguratsioonimoodulid / valikulised rakendusmoodulid

1. Optiline süsteem
2. Arvutiseade
3. UV-kiirgusseade
4. XYZ täpsusreguleerimise paigaldus
5. Kõrgtäpsuse marbliplats
6. Külgvaate kaamerakomplekt
7. Vibratsioonitõrkega töökoha raam
8. Inertgaasi kaitse süsteem

1. Vaakum- ja pneumaatikasüsteem
2. Rõhukontrolli seadmed
3. Ultraheli termokompressioon-bondimismoodulite toe
4. Ülemine kuumutus/nõelakorpuse komplekt
5. Doosimismooduli juhtseade
6. Küljele paigaldatud doosimismoodul
7. Konstantse temperatuuri juhtseade
8. Pulsikuumutuse juhtseade

Tehnilised parameetrid:

Valikulised konfiguratsioonid:

1. Tavaline termokompressioonisidumine – nõuab mooduleid, näiteks: standardseid mitte-soojendatavaid püstitusnõelu, temperatuuri-profiiliga juhitavaid soojendusmooduleid ja kõrgtäpsusega rõhkmooduleid.

2. Standardne pooljuhi sidumine (ilma soojenduseta) – nõuab mooduleid, näiteks: standardseid mitte-soojendatavaid püstitusnõelu ja kõrgtäpsusega rõhkmooduleid.

3. Eepoksüdispenseerimisega tehtav pooljuhi sidumine – nõuab mooduleid, näiteks: standardseid mitte-soojendatavaid püstitusnõelu, käsitsi dispenseerimismooduleid ja kõrgtäpsusega rõhkmooduleid.

4. Ultraheli kulla palli sidumine – nõuab mooduleid, näiteks: standardseid mitte-soojendatavaid püstitusnõelu, ultrahelimooduleid ja kõrgtäpsusega rõhkmooduleid.

5. Lahutamisrežiimis tehtav pooljuhi sidumine – nõuab mooduleid, näiteks: universaalseid ise tasakaalustavaid püstitusnõelu, temperatuuri-profiiliga juhitavaid soojendusmooduleid ja kõrgtäpsusega rõhkmooduleid.