Punktkiivitusmasin ultrapeenest emaljeeritud juhtmes

Punktkiivitusmasin ultrapeenest emaljeeritud juhtmes

Liitmiskeem:

Emaileeritud juhtme punktkeevitaja kasutab invertoritöötlejat, mis toodab vahelduvvoolu keevitusvoolu, koos täpsusvajutuspeaga ja erikujulise keevitusnupuga (valmistatud kõrgtemperatuurilisest ja kõrgtakistuslikust materjalist).

Kui keevitusnupu positiivne ja negatiivne elektrood vajutatakse emaileeritud juhtmele, läbib suur vool nupu lühikest aega, tekitades kiiresti soojuse.

See soojus põletab esmalt juhtme isoleeriva emailekihi ära ja sulatab seejärel vasest juhtme ühendusplaadiga kokku.

See keevitusmeetod sobib õhukese emaileeritud juhtme (diameeter 0,3 mm või väiksem) keevitamiseks; paksemate juhtmete puhul muutub nupu kulutus liialt suureks, mistõttu ei ole protsess majanduslikult elujõuliselt. Suuremate juhtmete diameetrite puhul tuleb enne keevitamist isoleerimiskiht eemaldada.

Omadused:

1. Annab välja alalisvoolu; keevitusvool on impulssalalisvool (väikese ripplisega);

2. Invertori sagedus on 4 kHz või 8 kHz; toiteaegade regulaatoritsükkel on 0,125 ms või 0,25 ms, mis võimaldab paindlikku keevitusaja reguleerimist;

3. Toetab pinge, võimsuse, voolu ja fikseeritud impulsilaiuse püsirežiime;

4. Sisaldab rikestiku diagnoosimise ja hoiatuse funktsioone probleemide, nagu ebatavaline vool, piiridest väljuvad jälgitavad väärtused, võrgupinge kõikumised ja ülekuumenemine, jaoks; vähendab toote defektide määra oluliselt;

5. Kasutab kolmefaasilist soojendusprofiliiga voolu suurendamise ja vähendamise funktsioonidega; välistab tõhusalt "sädelemise" ja tagab täiendavalt keevitusstabiilsuse, pikendades seeläbi elektroodi eluiga.

Spetsifikatsioonid:

Rakendused:

1. Laias laastus kasutatav juhtmete paigaldamiseks erinevatele väikestele komponentidele – näiteks RF-kommunikatsioonikomponentidele, millel on väikesed takistused, SMD-transformaatoritele, SMD-induktoritele, mikrokihutitele, induktiivsetele IC-kaartidele, finantsintelligentskaartidele ja sensoritele.

Sobib ka erinevate õhukeste metalljuhtmete ja ribade paigaldamiseks, sealhulgas rakendusi, nagu PCB parandamine ja päikesepaneelide paigaldamine.

Lisaks kasutatakse seda implanteeritavates meditsiiniseadmetes – näiteks südameveresoonede angiograafiate katetril oleva roostevabast terasest punutud võrgustiku täpne ühendamine või plaatina-iridiumi sulamist markerribade ühendamine lakitud juhtmetega.

Meditsiinitaseme roostevaba terasest punutud võrgustik:

Täispuhastuse kiipide ühendamine 0,03 mm paksuse lakitud juhtmega:

Plaatina-iridiumi markerribade ühendamine lakitud juhtmega:

Mikroinduktorite lakitud juhtmete punktkeevitamine:

Kihutite häälepooli lakitud juhtmete keevitamine:

0,1 mm lakitud juhtme keevitamine PCB-le: