Mudel: MD-TL10
Rakendatavad tooted: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Paigaldustäpsus: ±10 μm
MD-TL10 Kõrgtäpsusliku die-bondingu seade
Rakendatavad tooted: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Paigaldustäpsus: ±10 μm
Omadused:
1. Segmenteeritud die-pick-up ja die-bonding;
2. Teisaldusjaamas teostatakse sekundaarne XY- ja nurga parandus, et suurendada paigutustäpsust;
3. Ühildub nii standardsete metallist die-sõrmustega kui ka pesastatud (ema-ja-laps) sõrmustega;
4. Dosiimismeetodite valik hõlmab süringe põhiseid või dip-pin-dosiimismeetodeid.
Parameetrid:
Tehnilised andmed |
Parameetrite spetsifikatsioonid |
UPH |
5 000 tk (maksimaalselt) |
X/Y paigutamise täpsus |
±10 µm |
Paigutusnurga täpsus |
±1°(Standardmudelitel saavutatakse ±0.5°) |
Paigalduspinge vahemik ja täpsus |
50–500 g |
Sõrmusmõõt ja ühilduvus |
12 tolli (maksimaalselt) |
Suurim kaamera täpsus |
1,2 µm |
Kaamera vaatevöö |
1,0 mm –10 mm |
Väljastamissüsteem |
Imatsed jaotus või ventiili jaotus |
Pistrikute arv |
1 Pcs |
Ejektorpinna arv |
1 Pcs |
Paigaldusmaterjalid |
PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC jne. |
Kandja suuruse vahemik |
Laius: 60 mm –76 mm; pikkus: 110 mm –170 mm |
Ülesvoolu/alavoolu seadmete liides |
SMEMA |
Toiteallikas |
Väljundpinge 220 V / 50 Hz |
Energiatarve |
950 W |
Süüteained |
4–6 Bar |
Minder-Hightech pakub professionaalseid, kohandatud ühe-lahenduselisi seadmislahendusi termoelektriliste jahutajate (TEC) pakendusseadmetele.
Meie pakkumises on die-bonderid, wire-bonderid, hermeetilised pakendusseadmed, plasma pinnatöötlemise süsteemid ja muud.
Meie insenerite meeskonnal on 16 aastat kogemust kiibipakendamisel. Me pakume spetsialiseeritud tehnilist teadmist, konkurentsivõimelist hinna ja täielikku müügijärgset tuge.
Palun võtke ühendust meie inseneritega konkreetsete seadmete kohta täpsema teabega.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
