MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter , China MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Manufacturers, Suppliers, Factory

Toote kirjeldus

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Kriimi taseme palgapaigutusmasin MDSY-ZQ6076

1. Rakendatav kriim: 12'' kriim & 8'' kriim
2. Palga suurus: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] labori testitasemel
3. Kriimi Bump:
a). Min. Bump pitch: 100 [um]
b). Min. Bump pad suurus: 85 [um]
c). Maks. bumbide arv: 2,2KK [puinid]
*Andmed sõltuvad seadme tingimustest
4. 12” kriisikute juhus:
a). Min. paksus: 200[μm], 100[μm] labori testimise tasemel
b). Maks. lõkumine: 6 [mm]/kaevatud juhus, 3 [mm]/nurjunud juhus
5. Pallide paigutamise võime
a). Flussi prindimise täpsus
Üle ф75[um] palliga: +25[um]
Vähem kui ф75[μm] palliga: +1/3 palli läbimõõdust
b). Pallide paigutamise täpsus
Üle ф75[um] pall::±25[um]
Vähem kui ф75[μm] palliga: +1/3 palli läbimõõdust
Erilise juhu puhul saame saavutada: +13μm
c). Palli paigaldamise NG suhe: Vähem kui 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Spetsifikatsioon

Waferi suurus	8, 12 tolli kummik
Palli suurus	φ60um~Φ760um
Minimaalne palli vahemaa	100um(Φ60um pall)
Joonestamise täpsus	±25um
Mõõtmed	3,595W x1,685D x1,650H [mm]
Kaal	2,600[kg]
Laadur, Unlaadur	Ava kassett, FOSB, FOUP

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Ettevõtte profiil

Meil on 16-aastane kogemus seadmete müügiga. Me võime pakkuda sulle ühepealsest lahenduse Semi-konduktori esimesest ja viimasest pakendi järjestusest Hiinast.