MD-0064L kõrgtäpsusega die-asemeloomasmas
MD-0064L kõrgtäpsusega die-asemeloomasmas koosneb mitmest moodularest ühikust:
1. Kohandatud otsesõltuv jõudlusega die-kleepimispäis 360° suunatava toru pöörlemisega.
2. Die-püügietapp, mida juhib lineaarmootor ja kõrgtäpsusega magnetline lineaarskaala.
3. Nägemissüsteem 1,3 megapikslise resolutsiooniga täppisliku positsioneerimise tagamiseks.
4. Asemeloomisetapp, mis on varustatud lineaarmootoriga ja kõrgtäpsusega magnetliku lineaarskaalaga.
5. Integreeritud reasüsteem kandja (plaadi raam/rõngas) laadimiseks ja tühjendamiseks.
6. Allapoole vaatav CCD-kaameraga nurkakorrektsioon die-le, mis on kinnitatud toru otsas.
7. Automaatne rõnga vahetussüsteem 8-tolliste plaadi raamide jaoks (välimine ja sisemine rõngas).
Seadme tööomadused:
Seadme ehitus:


Seadme mõõtmed:

Töövoog:

Kohandatud kolme telje töölaudade tutvustus:

Monteerimistöökoht ja kandjad:

Tehnilised kirjeldused:
UPH |
0,5–2K (sõltuvalt tegelikest materjalidest) |
Paigutusasukoha täpsus (X, Y) |
±15 µm m (keramiliste komponentide puhul ≤5 mm); ±25 µ m (keramiliste komponentide puhul ~10 mm) |
Paigaldusnurga täpsus |
±1° |
Paigutusjõu vahemik ja täpsus |
30–200 g (±10 % tolerants) |
Laadimis- ja mahalaadimismeetod |
Järjestikune režiim |
Maksimaalne kaamerakahutus/täpsus |
2 µm m (kombineeritud nägemistäpsus) |
Sobivad die/chipide suurused |
3mm-12mm |
Kaamera vaatevälja (FOV) suurus |
5 mm kuni 20 mm |
Pickup-nõelade arv |
1 PCS |
Die-etapi liikumisvahemik |
8-tolline plaatring (raam ja sisering) |
Kinnitamiseks/koostamiseks mõeldud materjalid |
Keraamilised komponendid, pooljuhtide chipid või elektroonikakomponendid tassides |
Paigaldusplatvormi suuruse vahemik |
Laius: 77 mm ; Pikkus: 100 mm |
Operaatori konsooli kõrgus |
900 mm ± 30 mm |
Toiteallikas |
AC 220V/50Hz |
Energiatarve |
900W |
Süüteained |
0,4~0,6 Mpa |
Välismõõdud (laius × sügavus × kõrgus) (laadimis- ja tühjendusüksusi ei arvestata) |
1300 × 1250 × 1950 mm |
NETO Kaal |
1200 kg |
Erinevate visioonalgoritmide rakendamine:

Minder-Hightech pakub professionaalseid, kohandatud ühe-lahenduselisi seadmislahendusi termoelektriliste jahutajate (TEC) pakendusseadmetele.
Meie pakkumises on die-bonderid, wire-bonderid, hermeetilised pakendusseadmed, plasma pinnatöötlemise süsteemid ja muud.
Meie insenerite meeskonnal on 16 aastat kogemust kiibipakendamisel. Me pakume spetsialiseeritud tehnilist teadmist, konkurentsivõimelist hinna ja täielikku müügijärgset tuge.
Palun võtke ühendust meie inseneritega konkreetsete seadmete kohta täpsema teabega.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved