Kuumriba-löögiaparaat CCD-ga

1. IGBT-inverteerija 4 kHz sagedusega.

2. Temperatuuri sulgud ringkontroll, tagasiside iga 0,25 ms järel.

3. Reaalajas temperatuurikõvera kuvamine.

4. Ülemine ja alumine temperatuurimonitor.

5. Lihtne kasutamine.

6. Ülekuumenemise, üle- ja alapinge kaitse.

7. Kõrgelt täpselt reguleeritav soojendussüsteem.

8. Kaheastmeline soojendus tõusvas suunas.

9. Sobib automaatseks töötluseks.

10. Temperatuuri saab reguleerida ±4 °C piires.

Eelis:

1. Impulssküttesüsteem koos termopaaride temperatuuri tagasiside ja täpse voolureguleerimisega;

2. Reguleeritav kütteaeg ja keevitussoojus;

3. Kaheastmeline kütte- ja paigutusprofiili reguleerimine, mis vähendab töödeldava detaili soojamõjuvööndit ja tagab kõrgema keevituskvaliteedi;

4. Temperatuuriprofiilide kuvamine ja reaalajas temperatuuri näidatus igas etapis;

5. Sobib ACF-liitmiseks LCD-moodulitel, painduvate tasase kaabliga (FFC) liitmiseks ja painduvate trükitud elektriahelatega (FPC) ühenduste loomiseks;

6. Sobib erinevate plastmasside kuumtisutusprotsessidele, sealhulgas plastmasside kinnitamisele, seente kujulise kuumtisutusele ja erinevate kujundite kuumtisutusele.

Millised materjalid sobivad Pulse Hot bar keevituse masinaga keevitamiseks?

1. Paindlike ja jäigade printplaatide (PCB) lähtestamine: Pulse soojusliimimis- (Hotbar-) masinaid kasutatakse sageli paindlike printplaatide (FPC) ühendamiseks jäigate printplaatide (PCB) või teiste paindlike printplaatidega.

2. Õhukeste juhtmete ja kaablite ühendamine: Sobib õhukeste metalljuhtmete ja elektroonikakaablite ühendamiseks; eriti kasulik elektroonikatootmise tööstuses väikeste elektroonikakomponentide ühendamisel.

3. Juhtivate kleepuvate ainete ja kihtide ühendamine: Pulse soojusliimimine pakub usaldusväärset lahendust juhtivate kleepuvate ainete või kihtide ühendamiseks teiste juhtivate materjalidega.

4. Soojuslikult tundlikud materjalid: Tänu täpselt reguleeritavale temperatuurikontrollile on Hotbar-masinad ideaalsed soojuslikult tundlike materjalide, näiteks teatud plastmasside ja komposiitide, ühendamiseks.

5. Mikrokomponendid: Mikrokomponentide – näiteks mikromootorite ja sensorite – tootmisel võimaldab Hotbar-pinnapõhine lõdistamine täpseid ja usaldusväärseid ühendusi.

6. Elektrooniline pakendamine: Sobib erinevate elektrooniliste pakenduslahenduste jaoks, eriti kui on vajalikud täpsed ühendused ja kõrgelt usaldusväärsed ühendused.