Kõrglahutuslikkusega pakendustehaste varustus ja tehnoloogia näidised

Kõrglahutuslikkusega pakendustehaste varustus ja tehnoloogia näidised

optoelektroniliste seadmete, jahutamata infrapunatundurite ja lühilaineliste infrapunatundurite jaoks

Seadme ülevaade:  

Puhtad ruumid (klass 1000 / klass 10 000): infrapunatundurite, laserite ja MEMS-güroskoopide teadusuuringud ja massitootmine.

Puhtad ruumid on varustatud täiustatud konstantse temperatuuri ja niiskuse säilitava õhukonditsioneerimisega, mis võimaldab täpset keskkonna kontrolli erinevate ahelapakkimise nõuete täitmiseks. Seadmes on tõstetud põrandakonstruktsioon ja tagatud on suurepärane maandus, mille takistus on alla 4 oomi.

Deioniseeritud vee töötlemise süsteem: saavutab takistuse 18 MΩ·cm (25 °C juures), vastavalt protsessinõuetele osakeste taseme ja juhtivuse osas erinevate plaatide puhastamise spetsifikatsioonide kohaselt.

Surveõhu ja lämmastiku tootmise süsteem: kasutab õliteta muutuva sagedusega suruõhukompressoreid koos adsorptsioonkuivatite, kõrgtõhusate filtrite ja 99,999% puhtusega lämmastiku genereerijatega; gaasis oleva õlähmikute ja vedeliku kogus ei ületa 0,0009 mg/m³.

Pakendamisprotsessi võimalused:

On loodud vaakumpakenduslikud tootmisliinid peamiselt erinevate mudelite jahtumata infrapunadetektorite jaoks, mis võimaldavad metall- ja keraamikapakendust ning mille aastasülese tootmisvõimsus ületab 100 000 ühikut.

Jahtumata infrapunadetektorite pakendamisprotsessi vooluskeem:

Ettevõttel on tänapäevane vaakumpakendustehnoloogia. Peamised protsessid hõlmavad DI/orgaanilist puhastust, vaakumis eutektikulist liitmist, viilutamist, plasmaalust jääkide eemaldamist, täielikult automaatset kiibi liitmist, poolautomaatset/täielikult automaatset juhtmete liitmist, kõrgvaakumi tekitamist ja vaakumis kapseldamist.

Puhastus: Pakendusmaterjalide ja kiipide puhastamiseks saab kasutada lahuseid, nagu deioniseeritud vesi, atsetoon ja alkohol, ning puhastus toimub niisutamise, loputamise või ultraheli abil.

Jootmine:

Kasutab vaakumset eutektilist solderimisprotsessi vaakumitasemel <1 Pa ja integreeritud formiinhappe põhise deoksüdatsioonimooduliga, mis võimaldab eutektilist solderimist madala temperatuuriga solderitega kuni 450 °C juures ning saavutab tühimiku suuruse <1 %; toote solderühenduste tugevus on oluliselt parandatud eelsoldermaterjali töötlemise ja solderimisprotsessi profiili optimeerimise teel.

Plaatide lõikamine:

Kasutab DISCO integreeritud lõike- ja puhastusseadmeid, millel on täielikult automaatsed lõike- ja puhastusvõimalused. Süsteem kasutab nii kõvaid kui ka pehmeid teri ja võimaldab erinevate materjalide lõikamist – sealhulgas plaate (8 tolli ja väiksemad), klaasaluspindu, safiiraluspindu ja keramiikat.

Plasmaaustamine:

Kasutades tänapäevaseid RF-plasma töötlemisseadmeid ja erinevaid protsessigaase – näiteks N2, Ar, CF4 ja O2 – võimaldab see protsess pinnatöötlust ja MEMS-mikrokiipude struktuurides ohverkihi eemaldamist.

Kiibi kinnitamine:

Saadaval on nii käsitsi kui täielikult automaatne die-kinnituse protsess. Käsitsi protsess sobib kiireks prototüübiks, kasutades 2D optilist joondusplatvormi, et säilitada kinnitustäpsus 50 µm piires. Täielikult automaatne protsess on mõeldud massitootmiseks ja toetab täielikult automaatsed die-kinnitused 8-tolliste (ja väiksemate) plaatide jaoks; see võimaldab die-suurusi vahemikus 0,5 mm × 0,5 mm kuni 20 mm × 20 mm, erinevaid epoksiühendite doosimismustrite konfiguratsioone ning saavutab kinnitustäpsuse 30 µm piires.

Juhtme-kinnituse protsess:

Protsess toetab nii pallkinnitust kui ka teravnurga kinnitust, kasutades kuld- või plaatina-iridiumjuhtmeid. See on ühilduv juhtmete läbimõõtudega vahemikus 20 µm kuni 50 µm ja võimaldab sügavasse kambriisse kinnitamist kuni 25 mm sügavuseni. Täielikult automaatne kinnitamine on saadaval kuldsete pallkinnituste jaoks. Pärast kinnitamist saab juhtmete kujundust ja tõmbetugevust mõõta mõõtemikroskoobiga ja tõmbetõuketesteriga.

Kõrgvaakumite puhastus:

40-kohtne kõrgvaakumisgaasivoolusüsteem, mis kasutab suurte läbimõõduga turbomolekulaarpumpe ja importitud kuivpumpe. See saavutab lõppvaakumi 1×10⁻⁶ Pa ja kuumas olekus lõppvaakumi ≤2×10⁻⁶ Pa, mistõttu sobib jahutamata infrapunadetektorite ja muude kõrgtöökindlusega vaakumitingimuste nõudvate seadmete metallist hermeetiliseks pakendamiseks.

Vaakumhermeetiline pakendamine: kasutab vaakumis paralleelõmbluskeevitust või kõrgvaakumis sulgkeevitust.

Vaakumis paralleelõmbluskeevituskamber tühjendatakse kuivpumpadega ja kriopumpadega, saavutades protsessivaakumi 1×10⁻⁴ Pa;

Kõrgvaakumis sulgkeevituskamber tühjendatakse kuivpumpadega ja turbomolekulaarpumpadega, saavutades protsessivaakumi parema kui 5×10⁻⁵ Pa; mõlemad sobivad enamiku kõrgvaakumitingimusi nõudvate seadmete pakendamiseks.

Valitud töötlemisseadmete näitus:

Näidisnäitus:  

Kõrgtöökindel pakend optoelektroniliste seadmete jaoks

Pakenditüübid jahtumata infrapunadetektoritele ja lühilaineliste infrapunadetektoritele (SWIR), samuti metall- ja keramiikapakendid, mille puhul on vajalik kõrge tihedus- ja vaakumtaseme usaldusväärsus. Pakendivormid hõlmavad CPGA-d, LCC-d, CDIP-i, liblikapakendeid, TO-pakendeid, COB-i jne.

Keskkonnakohastuvustest:

Täielik komplekt keskkonnakohastuvustesti seadmeid, mille hulka kuuluvad peamiselt kõrg- ja madalatemperatuurilised testikambrid, lekkeavastid, fluoroolejaga platvormid, vibratsioonitestipinklad, lööktestipinklad ning integreeritud infrapunaparameetrite testiplatvormid.

(Palume konkreetsete tootmisliini seadmete paigaldamise kohta ühendust võtta meie inseneridega)