Automaatne die-bondimisseade (automaatne üles- ja allalaadimine)

360i 8 tolline die bonderi tehnilised andmed

Tugev kristall töölaua (Lineaarne Moodul)

Optika süsteem

Töölaua samm: 100 × 300 mm

Kaamera

Resolutsioon: 1 μm

Optika suurendus (plaadi jaoks): 0,7-kordne kuni 4,5-kordne
0.7~4.5

Naudmise töölaud (lineaarne moodul)

Tsükli aeg: 200 ms/üksikühik

XY-samm: 8 tolli × 8 tolli

Die-paigaldamise tsükkel on lühem kui 250 millisekundit
tootmiskapasiteet on suurem kui 12k;
12k

Resolutsioon: 1 μm

Waferi paigutus täpsus

Laadimis- ja tühjendusmoodul

Kleebisega täpsustatava die asukoht x-y ±2 mil

Automaatne toitmine vaakumtõmbajaga

Pöörumistäpsus ±3°

Tühjendamine kastikarbi abil

Pneumaatiline plaadihaldur, riputuslaualaiuse reguleerimisvahemik 25–90 mm

Vahetamismoodul

Seadme nõuded

Schwinge väljastamissüsteem + soojustussüsteem

Pinge: AC 220 V / 50 Hz

Doosinõela komplekti saab vahetada ühe- või mitmenõelalisena

Õhukallutus minimaalselt 6 BAR

Vaakumikallutus 700 mmHg (vaakumpump)

PR Süsteem

Mõõdud ja kaal

Meetod: 256 halltooni taset

Kaal: 450 kg

Tuvastus: trükkimata / kriimustatud / pragunenud täring

Mõõtmed (pikkus × laius × kõrgus): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: 17" LCD

Monitori eraldusvõime: 1024 × 768

Puuduv täring

Vaakumisensor

380i 12 tollise die bonderi tehnilised andmed

Fikseerimis töölaud (lineaarne moodul)

Fikseerimis töölaud (lineaarne moodul)

Kaamera

Töölauda liikumisvahemik 100 × 300 mm

Töölauda liikumisvahemik 100 × 300 mm

Optiline suurendus (kristallkomponent) 0,7×–4,5×

Resolutsioon 1 µm

Resolutsioon 1 µm

Plaadi töölaud (lineaarne moodul)

Plaadi töölaud (lineaarne moodul)

Kinnitusaeg on väiksem kui 250 millisekundit ja tootmismaht üle 12 000;

XY-liikumisvahemik 12″ × 12″

XY-liikumisvahemik 12″ × 12″

Resolutsioon 1 µm

Resolutsioon 1 µm

Waferi paigutus täpsus

Waferi paigutus täpsus

Automaatne toitumismeetod vaakumimukkade kasutamisega toitmiseks

Kleebi asukoht x-y ±2 mil

Pöörumistäpsus ±3°

Kleebi asukoht x-y ±2 mil

Pöörumistäpsus ±3°

Materjalikastis tüüpi materjalikogumissüsteem kasutatakse materjali lõikamiseks

Kasutatakse pneumaatilisi rõhuplaadi kinnituspuid, rippsilla laiusreguleerimisvahemik on 25–90 mm

Kleebi doosimismoodul

Kleebi doosimismoodul

Kasutatakse kõndvarrasest kleebi doosimissüsteemi koos soojendussüsteemiga

Kasutatakse kõndvarrasest kleebi doosimissüsteemi koos soojendussüsteemiga

Kleebi doosimisnõelate rühma saab vahetada ühe- või mitmenõelaliselt konfiguratsioonilt

Kleebi doosimisnõelate rühma saab vahetada ühe- või mitmenõelaliselt konfiguratsioonilt

PR Süsteem

PR Süsteem

Meetod: 256 halltooni taset

Meetod: 256 halltooni taset

17" monitor

17" monitor

Monitori resolutsioon: 1024×768

Monitori resolutsioon: 1024×768