Automaatne laua peal paigaldatav traatkülgservaga bondimisseade

Rakendatavus

1. "Reaalajas" käsitsi juhtimine ja automaatsed funktsioonid kõrgema katvusega; reaalajas protsessi visualiseerimiseks mõeldud "Live-View" kahekaameraga konfiguratsioon traatühenduste tegemise jälgimiseks

2. Optiline pildisüsteem (sh RGB), mis on kohandatud mitmesuguste materjalalagundite visuaalseks inspektsiooniks: IC, FR4, HTCC ja LTCC

3. Kõrglahutuslikud algoritmid pikkuse ja kõrguse järgi fikseeritud tsüklite, ühenduste ja katkestuste tegemiseks; protsessiparameetrite optimeerimine, mis on spetsiaalselt kohandatud SiP-rakendustele

4. "0 °, 45° ja 90°" mitmefunktsionaalsed traatpingutusrežiimid; patenteeritud täpsustraatlõikuri valik, mis on ühilduv 75–100 µm paksuse alumiiniumtraadiga

Stabiilsus

5. Kiire tootmisplatvorm otsesõltumisega: stabiilne, täpne ja kiire töö

6. Omavalitsuslik "kiire, täpne ja väikese häiringuga" platvormi disain, mis tagab püsiva täpsuse ja minimaalsed hooldusvajadused

7. Jälgimis-, trajektooria- ja juhtimisrežiimid; reaalajas kvaliteedikontrolli lainekujundite jälgimine, et tagada optimaalne ühendus

Täpsus

8. Täielik protsessitaseme asukohatäpsus: ±3 µm @ 3σ

9. Kiire ja paindlik traadi kinnitussüsteem (WCL) kõrga täpsuse ja reageerimisvõimega

10. Kõrgtõhus soojussüsteemi disain, mis vähendab soojussegadust kõrgematel temperatuuridel

11. Kõrgtõhus töödeldava detaili (WP) ja traadi (WT) käsitlemis­süsteemid: kõrgelt integreeritud ja kõrgtõhusad

Kasutatav

12. „Graafiline, globaalne reaalajas vaade ja ühiku spetsiifiline reaalajas vaade“ – liideseid juhitud programmeerimise ja toimingu juhtimiseks

13. „Kataloogipõhised ja alapõhised“ režiimid ultra kiireks traadikeevituse asukoha programmeerimiseks; „alapõhised ja andmebaasipõhised“ režiimid protsessiparameetrite haldamiseks

14. „Süsteemitaseme ja kasutaja spetsiifilised“ programmi-, alaprogrammi- ja parameetrite teekide haldus

15. „Otsene automaatne pad ja automaatne fookus“ – abisüsteem suurendatud toimivustugevuse tagamiseks

1

Sidumisliikumine

200 × 200 mm (kohandatav 250 × 300 mm-ni)

2

Integreeritud protsessi asukohatäpsus

±3 µm @ 3σ (±2 µm @ 3σ üksiku parameetri hindamisel)

3

Z-telje liikumine

50 mm

4

θ-telje liikumine

Piiramatu (±180° tööpiirkond)

5

Kuldkaabli (või alumiiniumkaabli) läbimõõt

18–100 µm (kaablite läbimõõtude puhul väljaspool seda vahemikku on vajalik eraldi hindamine)

6

Kapillaari pikkus

25 mm (19 mm saadaval kohandatud valikuna; sõltub kaablikinnituse piirangutest)

7

Tühimiku sügavus

Täiskülg: 15 mm (10 mm 19 mm kapillaariga)

8

Sidejõud

5–300 g (väike mõju)

9

Absoluutne täpsus

±1 g vahemikus 10–100 g või ±1 % vahemikus 100–300 g; Korduvus: ±1 g

10

Süüteained

≥10 LPM @ 0,5 MPa (nõutav puhas õhukallutus)

11

Tühjane allikas

≥50 l/min @ –85 kPa

12

Ültrasound

4 W / 100 kHz (kõrgelt täpselt)

13

Kaablikinnituse paigutus

0° (45° või 90° saadaval kohandatud valikuna)

14

UPH (ühikut tunnis)

1–4 kaablit/sek (sõltub kaabli läbimõõdust, protsessiparameetritest ja kaabli tsükliprofiilist)

15

Peamise kaamera vaatenurk (FOV)

4,2 × 3,5 mm või 8,4 × 7,0 mm

16

Materjalihalduse süsteem

Kaasas standardne fikseeritud töölaud; kohandatavad kinnitused saadaval

17

Seadme mõõtmed

590 mm (L) x 690 mm (S) x 800 mm (K)

18

Kaal

150 kg

19

Elektritoitus

AL 220 V ±10 %, 10 A @ 50 Hz

20

Energiatarve

≥2200 W

21

Liidese standard

SECS/GEM suhtlusprotokoll