Automaatne lauapõhine traatkuuldebonder

Rakendatavus

1. "Reaalajas" käsitsi juhtimine II: Automatiseeritud funktsioonid laia ulatuses; "Live-View" kahekaameraga konfiguratsioon: traatühenduse protsessi reaalajas visualiseerimine.

2. Kõrgtõhusad algoritmid: pikkuse ja kõrguse järgi fikseeritud tsüklid, ühendamine ja katkemine; protsessiparameetrite optimeerimine, mis on spetsiaalselt kohandatud SIP-rakendustele.

3. "Integreeritud" aktiivne otsa juhtimine: kohandab tõhusalt traadiotsa haldamist, et võimaldada ühendamist erinevate materjalitüüpidega.

4. Palli paigaldamine, kahepalliline paigaldamine, BBOS, BSOB jne: täielik protsessisüsteem, mis on kohandatud SIP-iga kokkusobivuseks.

Stabiilsus

5. Kõrgkiiruseline otsejuhtimisega ühine platvormitehnoloogia: stabiilne, täpne ja kiire töö.

6. Omavalitsuslik "kõrgkiiruseline, kõrgtäpsusega, väikese häirega" platvorm: tagab pikaajaliselt täpsuse ja vähendab hooldusvajadusi.

7. Jälgimis-, trajektooria- ja juhtimisrežiimid: reaalajas kvaliteedikontrolli lainekujundite jälgimine, et tagada ühenduste kvaliteet.

Täpsus

8. Protsessitaseme täielik positsioneerimistäpsus: ±3 µm @ 3σ.

9. Kiire ja paindlik WCL-süsteem: Kõrgelt täpsed ja kiired reageerimisvõimalused.

10. Kõrgtõhus soojussüsteemi disain: Minimaalne soojussegadus isegi kõrgel temperatuuril toimimisel.

11. Kõrgtõhusad WP- ja WT-süsteemid: Täielikult integreeritud disain, mis tagab üleliialise jõudluse.

Kasutatav

12. „Graafiline, globaalne reaalajas vaade ja ühiku spetsiifiline reaalajas vaade“ – liidesed: juhitav programmeerimine ja tööjuhtimine.

13. „Kataloogipõhised ja ala-viitamisega“ režiimid: Ultra kiire juhtme sidumiskohade programmeerimine; „Ala-viitamisega ja andmebaasipõhised“ režiimid: Interaktiivne protsessiparameetrite haldamine.

14. „Süsteemitasandil ja kasutaja spetsiifiline“ haldus: Täielikud teekonnad programmide, alamprogrammide ja parameetrite jaoks.

15. „Otsene automaatne pad ja automaatne fookus“ – abisüsteemid.

1

Sidumisliikumine

200 × 200 mm (kohandatav 250 × 300 mm-ni); Z-telg: 50 mm; θ-telje liikumine: ±90°

2

Integreeritud protsessi asukohatäpsus

±3 µm @ 3σ (±2 µm @ 3σ üksiku parameetri hindamisel)

3

Kullakaabli diameeter

12–50 µm (hõbeda- ja vasest juhtmeid saadaval mittestandardse kohandamisega; läbimõõdud väljaspool seda vahemikku nõuavad eraldi hindamist)

4

Elektrooniline leegitõrje (EFO)

Mitme profiili reaalajas juhtimine (toetab kuni 75 µm läbimõõduga kullajuhtri)

5

Tühimiku sügavus

7 mm / 10 mm (kasutades vastavalt 16 mm / 19 mm pikkusi kapillaare)

6

UPH (ühikut tunnis)

1–4 juhet/sekund (sõltub juhtme läbimõõdust, protsessiparameetritest ja juhtme tsükliprofiilist)

7

Sidejõud

5–300 g (väike mõju)

8

Absoluutne täpsus

±1 g (10–100 g vahemikus) või ±1 % (100–300 g vahemikus); korduvus: ±1 g

9

Süüteained

≥10 l/min @ 0,5 MPa (puhastatud ja filtreeritud õhuvool on nõutav)

10

Tühjane allikas

≥50 l/min @ –85 kPa

11

Ültrasound

4 W / 100 kHz (kõrgelt täpselt)

12

Kapillaari pikkus

16 mm / 19 mm

13

Kleepumispiirkond

0,15 mm – 8 mm (üle 8 mm pikkuste piirkondade puhul on vajalik eraldi hindamine) (testitud standardsete alusmaterjalidega)

14

Peafovea vaateväli

4,2 × 3,5 mm või 8,4 × 7,0 mm

15

Materjalihalduse süsteem

Standardne fikseeritud töölaud (kohandatavad kinnitused/tööriistad on saadaval)

16

Seadme mõõtmed

590 mm (laius) × 690 mm (sügavus) × 800 mm (kõrgus); kaalub

17

Kaal

150 kg

18

Elektritoitus

AL 220 V ±10 %, 10 A @ 50 Hz

19

Energiatarve

≥2200 W

20

Liidese standard

SECS/GEM suhtlusprotokoll