±15 μm täpsusega kõrgtäpsusega ja kiire mikro-TEC ning väikese suurusega TEC-i die-pinnituspind , China ±15 μm täpsusega kõrgtäpsusega ja kiire mikro-TEC ning väikese suurusega TEC-i die-pinnituspind Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Kõrgtäpsuslik ja kiire mikro TEC-i, mini TEC-i die kinnituse seade

Rakendatavad tooted: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Paigaldustäpsus: ±15 μm

Omadused:

1. Kliendispetsiifiline lineaarne kolme telje die-kinnituse pea koos 360° suunatava toru pöördega;

2. Üksik paigalduspea kahe toruga, mis võimaldab pick-and-place režiimi tõhususe suurendamiseks;

3. Allapoole vaatav CCD-kaameraga tagatakse täpne kiibi nurkpaigutus;

4. Kahevalikuline toidetegur: lahtiste kiipide või sinise/UV-kilele kinnitatud kiipide toidetegur.

Parameetrid:

Tehnilised andmed	Parameetrite spetsifikatsioonid
UPH	8K (kiibiga seotud)
X/Y paigutamise täpsus	±15 µm
Paigutusnurga täpsus	±1°
Paigalduspinge vahemik ja täpsus	20–300 g ±10%
Kiipide toidetegur	Massilis toitmine kerga vibratsiooni abil või sinise/UV-kilega
Maksimaalne kaameratäpsus	1 µm
Kaamera vaatevöö	4,0 mm –25 mm
Pistrikute arv	2 tk
Peenelt vibreerivate toitjate või plaatringide arv	1 Pcs
Paigaldusmaterjalid	PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC jne.
Paigaldusstaadiumi mõõtmed	Laius: 80 mm; pikkus: 150 mm
Toiteallikas	Väljundpinge 220 V / 50 Hz
Energiatarve	900 W
Süüteained	4–6 Bar
Üldmõõtmed (laius ×D×Kõrgus) (toitjat mitte arvestades)	860 × 1035 ×1950 mm
NETO Kaal	700 kg

Minder-Hightech pakub professionaalseid, kohandatud ühe-lahenduselisi seadmislahendusi termoelektriliste jahutajate (TEC) pakendusseadmetele.

Meie pakkumises on die-bonderid, wire-bonderid, hermeetilised pakendusseadmed, plasma pinnatöötlemise süsteemid ja muud.

Meie insenerite meeskonnal on 16 aastat kogemust kiibipakendamisel. Me pakume spetsialiseeritud tehnilist teadmist, konkurentsivõimelist hinna ja täielikku müügijärgset tuge.

Palun võtke ühendust meie inseneritega konkreetsete seadmete kohta täpsema teabega.