±10 μm mikro- ja mini-TEC termoelektrilised jahutid, die-bonder , China ±10 μm mikro- ja mini-TEC termoelektrilised jahutid, die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro TEC / mini TEC termoelektrilised jahutid – die bonder

11 结构.jpg

Toode: Mic/Min TEC-i mikrokiip

Täpsus: ±10 μm

Omadused:

1. Klientidele kohandatud lineaarne kolmeteljeline die-bondimispea koos 360° pööratava nõelaga;

2. Kõrgtäpsusega ümberpööratav võtmekäpp, mis on paaris kaasaegse ja erialase SMD-komponentide tunnistus- ja ääristusalgoritmiga (PR), tagades väga täpse paigutuse;

3. Kõrgjaotusega DD-mootor täpseks kõrvalekaldumisnurga reguleerimiseks;

4. 4K HD CCD-kaameraga ja FA-lensiga reaalajas jälgimine, mis võimaldab samal ajal mugavat silumist;

Parameetrid:

Tehnilised andmed	Parameetrite spetsifikatsioonid
UPH	2000 tk (materjalist sõltuv)
X/Y paigutamise täpsus	±10 µm
Paigutusnurga täpsus	±0.1°
Paigalduspinge vahemik ja täpsus	20–300 g ±10%
Laadimis- ja mahalaadimismeetod	Materjali kassett
Suurim kaamera täpsus	1 µm (integreeritud nägemise täpsus)
Rakendatav kiibi suurus	1,5 mm –10 mm
Kaamera vaatevöö	5 mm –25 mm
Pistrikute arv	1 Pcs
Pöörlev kinnituskruvi	1 Pcs
Paigaldusmaterjalid	Väikeseformaadilised TEC-keramikakiibid või pööratud kiibitooted
Alustabeli suuruse vahemik	Laius: 77 mm; pikkus: 70 mm
Töölaua kõrgus	950 mm ±30 mm
Toiteallikas	Väljundpinge 220 V / 50 Hz
Energiatarve	900 W
Süüteained	4–6 Bar
Mõõtmed (laius ×D×K)	1150 × 1240 ×1950 mm (laaduri väljaselgitus)
NETO Kaal	900 kg

Minder-Hightech pakub professionaalseid, kohandatud ühe-lahenduselisi seadmislahendusi termoelektriliste jahutajate (TEC) pakendusseadmetele.

Meie pakkumises on die-bonderid, wire-bonderid, hermeetilised pakendusseadmed, plasma pinnatöötlemise süsteemid ja muud.

Meie insenerite meeskonnal on 16 aastat kogemust kiibipakendamisel. Me pakume spetsialiseeritud tehnilist teadmist, konkurentsivõimelist hinna ja täielikku müügijärgset tuge.

Palun võtke ühendust meie inseneritega konkreetsete seadmete kohta täpsema teabega.