Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm
  • συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm

συσκευή προσδέσεως οπτικών στοιχείων με ακρίβεια 10 μm

Μοντέλο: MD-TL10

Εφαρμόσιμα προϊόντα: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Ακρίβεια τοποθέτησης: ±10 μm

MD-TL10, Συσκευή Ακριβούς Σύνδεσης Χιπ

13 结构.jpg

Εφαρμόσιμα προϊόντα: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Ακρίβεια τοποθέτησης: ±10 μm

Χαρακτηριστικά:

1. Τμηματική επιλογή και σύνδεση χιπ·

2. Δευτερεύουσα διόρθωση XY και γωνιακή διόρθωση στο σταθμό μεταφοράς για βελτίωση της ακρίβειας τοποθέτησης·

3. Συμβατότητα με τυπικούς μεταλλικούς δακτυλίους χιπ και με δακτυλίους ενσωμάτωσης («μητρικούς-θυγατρικούς»)·

4. Επιλογές μεθόδου διανομής περιλαμβάνουν διανομή με σύριγγα ή διανομή με βύθιση της ακίδας·

Παράμετροι:

Τεχνικές προδιαγραφές

Προδιαγραφές Παραμέτρων

UPH

5.000 τεμάχια (Μέγιστο)

Ακρίβεια τοποθέτησης X/Y

±10 µm

Ακρίβεια γωνίας τοποθέτησης

±1°(Οι τυπικές μονάδες μπορούν να επιτύχουν ±0.5°)

Εύρος και ακρίβεια πίεσης τοποθέτησης

50–500 g

Μέγεθος Δακτυλίου Wafer και Συμβατότητα

12 ίντσες (Μέγιστο)

Μέγιστη ακρίβεια κάμερας

1,2 µm

Ορατό πεδίο κάμερας

1,0 mm –10 mm

Σύστημα διανομής

Διπλή δόση ή δόση με βαλβίδα

Αριθμός στομιών

1 Τεμ

Αριθμός πειρών απώσεως

1 Τεμ

Υλικά Τοποθέτησης

PD, LD, VCSEL, Μικρο/Μίνι TEC, κ.λπ.

Εύρος μεγέθους φορέα

Πλάτος: 60 mm –76 mm· Μήκος: 110 mm –170 mm

Διεπαφή με Εξοπλισμό Προηγούμενου/Επόμενου Σταδίου

SMEMA

Τροφοδοτικό

Εναλλασσόμενο ρεύμα 220 V / 50 Hz

Κατανάλωση δύναμης

950 W

Συμπιεσμένος Αέρας

4–6 Bar

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας