Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • Μηχάνημα Ακριβούς Τοποθέτησης Στοιχείων TEC MD-0064L
  • Μηχάνημα Ακριβούς Τοποθέτησης Στοιχείων TEC MD-0064L
  • Μηχάνημα Ακριβούς Τοποθέτησης Στοιχείων TEC MD-0064L
  • Μηχάνημα Ακριβούς Τοποθέτησης Στοιχείων TEC MD-0064L

Μηχάνημα Ακριβούς Τοποθέτησης Στοιχείων TEC MD-0064L

Μοντέλο: MD-0064L

Μηχάνημα ακριβούς τοποθέτησης die MD-0064L

Το μηχάνημα ακριβούς τοποθέτησης die MD-0064L αποτελείται από διάφορες ενότητες με ενσωματωμένη δομή:

1. Εξατομικευμένη κεφαλή σύνδεσης die με άμεση κίνηση και περιστροφή της ακροφυσίας κατά 360°.

2. Στάδιο ανύψωσης die ελεγχόμενο από γραμμικό κινητήρα και υψηλής ακρίβειας μαγνητική γραμμική κλίμακα.

3. Οπτικό σύστημα με ανάλυση 1,3 εκατομμυρίων εικονοστοιχείων για ακριβή προσανατολισμό.

4. Στάδιο τοποθέτησης εξοπλισμένο με γραμμικό κινητήρα και υψηλής ακρίβειας μαγνητική γραμμική κλίμακα.

5. Ενσωματωμένη λειτουργία εν σειρά για τη φόρτωση και απόφορτωση του φέροντος (πλαισίου/δακτυλίου wafer).

6. Κάμερα CCD με προσανατολισμό προς τα κάτω για γωνιακή διόρθωση του die που κρατάται στο ακροφύσιο.

7. Αυτόματο σύστημα ανταλλαγής δακτυλίων για πλαίσια wafer 8 ιντσών (εξωτερικοί και εσωτερικοί δακτύλιοι).

Χαρακτηριστικά απόδοσης του εξοπλισμού:

1. Υψηλή ταχύτητα: Η ταχύτερη στη βιομηχανία, προσαρμοσμένη στις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη.
2. Υψηλή ακρίβεια: Η καλύτερη στη βιομηχανία (για μάσκες φωτολιθογραφίας και chips), προσαρμοσμένη στις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη.
3. Γωνιακή ακρίβεια: ±0,5°
4. Ακρίβεια τοποθέτησης: ±15 μm
5. Ρύθμιση πίεσης: Ρυθμιζόμενη από 30 g έως 200 g.
6. Γραμμική κεφαλή σύνδεσης (με περιστρεφόμενο κατά 360° ακροφύσιο).
7. Πολύπλευρες επιλογές ευθυγράμμισης με βάση την όραση (περίγραμμα, σημεία χαρακτηριστικών, ανίχνευση ακμών, ανίχνευση κύκλων).
8. Παρακολούθηση και εντοπισμός ποιότητας CPK.
9. Εντός γραμμής διαμόρφωση: Υποστηρίζει σειριακή επεξεργασία πολλαπλών μονάδων για τη συσκευασία συσκευών.

Δομή εξοπλισμού:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Διαστάσεις εξοπλισμού:

64 plus.jpg

Ροή εργασιών:

64 plus 3.jpg

Εισαγωγή στους προσαρμοστικούς εργαστηριακούς πάγκους τριών αξόνων:

1. Αυτή η γραμμική κεφαλή σύνδεσης τριών αξόνων είναι μια προσαρμοστικά σχεδιασμένη, υψηλής ταχύτητας μονάδα ικανή για κίνηση στις διευθύνσεις X, Y και Z.
2. Το ακροφύσιο σύνδεσης διαθέτει ενσωματωμένες λειτουργίες διόρθωσης γωνίας και ελέγχου πίεσης.
3. Ο έλεγχος γωνίας διαχειρίζεται από κινητήρα άμεσης κίνησης (DD) με ανάλυση 0,0025°.
4. Η επαναληψιμότητα των αξόνων XYZ είναι ±2 µm.
64 plus 4.jpg

Σταθμός συναρμολόγησης και φορείς:

1. Το σύστημα XY χρησιμοποιεί γραμμικούς κινητήρες σε συνδυασμό με μαγνητικούς γραμμικούς κωδικοποιητές υψηλής ακρίβειας για έλεγχο·
2. Οι άξονες X και Y έχουν επαναληψιμότητα ±2 µm.
64 plus 5.jpg

Τεχνικές Πεποιθήσεις:

UPH

0,5–2 K (ανάλογα με τα πραγματικά υλικά)

Ακρίβεια θέσης τοποθέτησης (X, Y)

±15 µ m (για κεραμικά εξαρτήματα ≤5 mm)· ±25 µ m (για κεραμικά εξαρτήματα ~10 mm)

Ακρίβεια γωνιακής τοποθέτησης

±1°

Εύρος και ακρίβεια δύναμης τοποθέτησης

30–200 g (ανοχή ±10%)

Μέθοδος φόρτωσης/εκφόρτωσης

Σε γραμμή

Μέγιστη ανάλυση/ακρίβεια κάμερας

2 µ m (συνδυασμένη ακρίβεια όρασης)

Συμβατά μεγέθη die/τσιπ

3mm-12mm

Πεδίο οράσεως κάμερας (FOV)

5 mm έως 20 mm

Αριθμός ακροφυσίων ανύψωσης

1τεμ

Εμβέλεια κίνησης της φάσης die

δακτύλιος πλακώδους υλικού 8 ιντσών (πλαίσιο και ενσωματωμένος δακτύλιος)

Υλικά που θα συγκολληθούν/συναρμολογηθούν

Κεραμικά εξαρτήματα, ημιαγωγικά τσιπ ή ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε δίσκους

Εύρος μεγέθους σταδίου τοποθέτησης

Πλάτος: 77 mm ; Μήκος: 100 mm

Ύψος πίνακα χειριστή

900 mm ± 30 mm

Τροφοδοτικό

Δρομολογητής 220v/50hz

Κατανάλωση δύναμης

900W

Συμπιεσμένος Αέρας

0.4~0.6Mpa

Εξωτερικές διαστάσεις (Π × Β × Υ) (χωρίς μονάδες φόρτωσης/εκφόρτωσης)

1300×1250×1950 χιλιοστά

Καθαρό βάρος

1200 κιλά

Εφαρμογή διαφόρων αλγορίθμων όρασης:

64 plus 6.jpg

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας