Μηχάνημα ακριβούς τοποθέτησης die MD-0064L
Το μηχάνημα ακριβούς τοποθέτησης die MD-0064L αποτελείται από διάφορες ενότητες με ενσωματωμένη δομή:
1. Εξατομικευμένη κεφαλή σύνδεσης die με άμεση κίνηση και περιστροφή της ακροφυσίας κατά 360°.
2. Στάδιο ανύψωσης die ελεγχόμενο από γραμμικό κινητήρα και υψηλής ακρίβειας μαγνητική γραμμική κλίμακα.
3. Οπτικό σύστημα με ανάλυση 1,3 εκατομμυρίων εικονοστοιχείων για ακριβή προσανατολισμό.
4. Στάδιο τοποθέτησης εξοπλισμένο με γραμμικό κινητήρα και υψηλής ακρίβειας μαγνητική γραμμική κλίμακα.
5. Ενσωματωμένη λειτουργία εν σειρά για τη φόρτωση και απόφορτωση του φέροντος (πλαισίου/δακτυλίου wafer).
6. Κάμερα CCD με προσανατολισμό προς τα κάτω για γωνιακή διόρθωση του die που κρατάται στο ακροφύσιο.
7. Αυτόματο σύστημα ανταλλαγής δακτυλίων για πλαίσια wafer 8 ιντσών (εξωτερικοί και εσωτερικοί δακτύλιοι).
Χαρακτηριστικά απόδοσης του εξοπλισμού:
Δομή εξοπλισμού:


Διαστάσεις εξοπλισμού:

Ροή εργασιών:

Εισαγωγή στους προσαρμοστικούς εργαστηριακούς πάγκους τριών αξόνων:

Σταθμός συναρμολόγησης και φορείς:

Τεχνικές Πεποιθήσεις:
UPH |
0,5–2 K (ανάλογα με τα πραγματικά υλικά) |
Ακρίβεια θέσης τοποθέτησης (X, Y) |
±15 µ m (για κεραμικά εξαρτήματα ≤5 mm)· ±25 µ m (για κεραμικά εξαρτήματα ~10 mm) |
Ακρίβεια γωνιακής τοποθέτησης |
±1° |
Εύρος και ακρίβεια δύναμης τοποθέτησης |
30–200 g (ανοχή ±10%) |
Μέθοδος φόρτωσης/εκφόρτωσης |
Σε γραμμή |
Μέγιστη ανάλυση/ακρίβεια κάμερας |
2 µ m (συνδυασμένη ακρίβεια όρασης) |
Συμβατά μεγέθη die/τσιπ |
3mm-12mm |
Πεδίο οράσεως κάμερας (FOV) |
5 mm έως 20 mm |
Αριθμός ακροφυσίων ανύψωσης |
1τεμ |
Εμβέλεια κίνησης της φάσης die |
δακτύλιος πλακώδους υλικού 8 ιντσών (πλαίσιο και ενσωματωμένος δακτύλιος) |
Υλικά που θα συγκολληθούν/συναρμολογηθούν |
Κεραμικά εξαρτήματα, ημιαγωγικά τσιπ ή ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε δίσκους |
Εύρος μεγέθους σταδίου τοποθέτησης |
Πλάτος: 77 mm ; Μήκος: 100 mm |
Ύψος πίνακα χειριστή |
900 mm ± 30 mm |
Τροφοδοτικό |
Δρομολογητής 220v/50hz |
Κατανάλωση δύναμης |
900W |
Συμπιεσμένος Αέρας |
0.4~0.6Mpa |
Εξωτερικές διαστάσεις (Π × Β × Υ) (χωρίς μονάδες φόρτωσης/εκφόρτωσης) |
1300×1250×1950 χιλιοστά |
Καθαρό βάρος |
1200 κιλά |
Εφαρμογή διαφόρων αλγορίθμων όρασης:

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).
Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.
Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.
Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved