Μοντέλο: MD-0061 PLUS
Αυτό το εξαιρετικά ακριβές μηχάνημα προσκόλλησης chip έχει σχεδιαστεί ειδικά για ημιαγωγικούς θερμοηλεκτρικούς ψύκτες (TECs).
Υψηλής ακρίβειας μηχάνημα συγκόλλησης chips ειδικά σχεδιασμένο για
Ημιαγωγούς θερμοηλεκτρικούς ψύκτες (TEC)
Πρόκειται για μηχάνημα υψηλής ακρίβειας συγκόλλησης chips με «ήπια δόνηση» (ελαφρά δόνηση), που αποτελείται από διάφορες ενότητες με μοντουλαρική δομή:
1. Μια προσαρμοστική κεφαλή σύνδεσης με άμεση κίνηση και 3 άξονες, με περιστροφή της ακροφυσίας κατά 360°.
2. Ένα τραπέζι εργασίας που ελέγχεται από γραμμικούς κινητήρες.
3. Ένα οπτικό σύστημα 1,3 εκατομμυρίων εικονοστοιχείων για ακριβή προσανατολισμό.
4. Μια στάση σύνδεσης εξοπλισμένη με γραμμικό κινητήρα υψηλής ακρίβειας.
5. Ένα αυτοματοποιημένο σύστημα φόρτωσης και εκφόρτωσης φορέων.
6. Ένα σύστημα τροφοδοσίας χύδην υλικού που χρησιμοποιεί φιάλη τροφοδοσίας με «μαλακή δόνηση» (ήπια δόνηση).
7. Μία κάμερα CCD με προσανατολισμό προς τα κάτω για γωνιακή διόρθωση του chip που κρατά η ακροφύσιο.
8. Μία προσαρμοσμένη, υψηλής ταχύτητας τρισδιάστατη μονάδα συγκόλλησης.
Χαρακτηριστικά απόδοσης του εξοπλισμού:
Επισκόπηση δομής του εξοπλισμού (διάταξη 2 ξεχωριστών μονάδων):

Εξωτερικές διαστάσεις του εξοπλισμού (συνδυασμός δύο ξεχωριστών μονάδων):

Ροή εργασίας (διάταξη 2 αυτόνομων μονάδων):

Διάταξη του εξοπλισμού:


Εισαγωγή σε προσαρμοσμένο τρισδιάστατο εργαστήριο συγκόλλησης:
Οι στάτορες των γραμμικών κινητήρων είναι στερεωμένοι σε θέση, επιτρέποντας συμπαγή διαμόρφωση με χαμηλό φορτίο.
Ο κινητήρας φωνητικής πηνίου χρησιμοποιείται κυρίως για τον έλεγχο της πίεσης που ασκείται από το ακροφύσιο. Εύρος ρύθμισης πίεσης: 30 g έως 300 g.
Ο περιστρεφόμενος κινητήρας χρησιμοποιείται κυρίως για τον έλεγχο της περιστροφής της ακροφυσίου (360°).
Χρησιμοποιεί ένα σύστημα ελέγχου κινητήρα υψηλής ακρίβειας.

Τεχνικές Προδιαγραφές (Διαμόρφωση 2 μεμονωμένων μονάδων):
UPH |
14K (για τσιπ/εξαρτήματα) |
Ακρίβεια θέσης τοποθέτησης X, Y |
±15 μm |
Ακρίβεια γωνιακής τοποθέτησης |
±1° |
Εύρος και ακρίβεια δύναμης τοποθέτησης |
30–300 g ±10% |
Τροφοδοσία σωματιδίων/εξαρτημάτων |
Τροφοδοσία όγκου συστατικών μέσω ήπιας δόνησης |
Μέγιστη ανάλυση/ακρίβεια κάμερας |
1,2 μm |
Πεδίο οράσεως κάμερας (FOV) |
4,0 mm έως 25 mm |
Αριθμός ακροφυσίων τοποθέτησης |
4ΤΕΜΑΧΙΑ |
Αριθμός μονάδων με ήπια επαφή/χαμηλής επιρροής |
2 τεμάχια |
Υλικά που θα τοποθετηθούν |
Συστατικά ψυκτικού στοιχείου ημιαγωγών (TEC) |
Εύρος μεγέθους σταδίου τοποθέτησης |
Πλάτος: 77 mm ;Μήκος: 75 mm |
Ύψος εργαστηριακής τραπεζιάς |
900 mm ± 30 mm |
Τροφοδοτικό |
Δρομολογητής 220v/50hz |
Κατανάλωση δύναμης |
1200W |
Συμπιεσμένος Αέρας |
4~6 Βαρ |
Εξωτερικές διαστάσεις (Π × Β × Υ) (χωρίς μονάδες φόρτωσης/εκφόρτωσης) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Καθαρό βάρος |
1800 Kg |
Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).
Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.
Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.
Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved