Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • MD-0061 PLUS Μηχανή τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας (15 μm) με μαλακή επαφή / χαμηλής επιρροής (σχεδιασμένη ειδικά για TEC)
  • MD-0061 PLUS Μηχανή τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας (15 μm) με μαλακή επαφή / χαμηλής επιρροής (σχεδιασμένη ειδικά για TEC)
  • MD-0061 PLUS Μηχανή τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας (15 μm) με μαλακή επαφή / χαμηλής επιρροής (σχεδιασμένη ειδικά για TEC)
  • MD-0061 PLUS Μηχανή τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας (15 μm) με μαλακή επαφή / χαμηλής επιρροής (σχεδιασμένη ειδικά για TEC)

MD-0061 PLUS Μηχανή τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας (15 μm) με μαλακή επαφή / χαμηλής επιρροής (σχεδιασμένη ειδικά για TEC)

Μοντέλο: MD-0061 PLUS

Αυτό το εξαιρετικά ακριβές μηχάνημα προσκόλλησης chip έχει σχεδιαστεί ειδικά για ημιαγωγικούς θερμοηλεκτρικούς ψύκτες (TECs).

Υψηλής ακρίβειας μηχάνημα συγκόλλησης chips ειδικά σχεδιασμένο για

Ημιαγωγούς θερμοηλεκτρικούς ψύκτες (TEC)

Πρόκειται για μηχάνημα υψηλής ακρίβειας συγκόλλησης chips με «ήπια δόνηση» (ελαφρά δόνηση), που αποτελείται από διάφορες ενότητες με μοντουλαρική δομή:

1. Μια προσαρμοστική κεφαλή σύνδεσης με άμεση κίνηση και 3 άξονες, με περιστροφή της ακροφυσίας κατά 360°.

2. Ένα τραπέζι εργασίας που ελέγχεται από γραμμικούς κινητήρες.

3. Ένα οπτικό σύστημα 1,3 εκατομμυρίων εικονοστοιχείων για ακριβή προσανατολισμό.

4. Μια στάση σύνδεσης εξοπλισμένη με γραμμικό κινητήρα υψηλής ακρίβειας.

5. Ένα αυτοματοποιημένο σύστημα φόρτωσης και εκφόρτωσης φορέων.

6. Ένα σύστημα τροφοδοσίας χύδην υλικού που χρησιμοποιεί φιάλη τροφοδοσίας με «μαλακή δόνηση» (ήπια δόνηση).

7. Μία κάμερα CCD με προσανατολισμό προς τα κάτω για γωνιακή διόρθωση του chip που κρατά η ακροφύσιο.

8. Μία προσαρμοσμένη, υψηλής ταχύτητας τρισδιάστατη μονάδα συγκόλλησης.

Χαρακτηριστικά απόδοσης του εξοπλισμού:

1. Υψηλή ταχύτητα: Βελτιστοποιημένη για να πληροί τα ταχύτερα βιομηχανικά πρότυπα, βάσει των συγκεκριμένων απαιτήσεων της διαδικασίας του πελάτη.
2. Υψηλή ακρίβεια: Επιτυγχάνει ακρίβεια πρωτοπόρου επιπέδου στη βιομηχανία (για πλάκες φωτολιθογραφίας και chips), προσαρμοσμένη στις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη.
3. Ακρίβεια γωνίας: ±1°
4. Ρυθμιζόμενη δύναμη σύνδεσης: 30 g έως 300 g
5. Γραμμική κεφαλή σύνδεσης (με ακροφύσιο περιστρεφόμενο κατά 360°)
6. Πολύπλευρες επιλογές στοίχισης με βάση την όραση (περίγραμμα, σημεία χαρακτηριστικών, ανίχνευση ακμών και ανίχνευση κύκλων)
7. Παρακολούθηση και καταγραφή ποιότητας CPK
8. Ενσωματωμένη διαμόρφωση, που επιτρέπει τη σύνδεση πολλαπλών μονάδων για πλήρη συσκευασία συσκευής
9. Σύστημα τροφοδοσίας με απαλή δόνηση
10. Σχεδιασμός με πολλαπλές ακροφύσιες
11. Προσαρμόσιμο σε συγκεκριμένες απαιτήσεις (π.χ. η τροφοδότηση με απαλή δόνηση μπορεί να αντικατασταθεί από σύστημα τροφοδοσίας με UV-ταινία)

Επισκόπηση δομής του εξοπλισμού (διάταξη 2 ξεχωριστών μονάδων):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Εξωτερικές διαστάσεις του εξοπλισμού (συνδυασμός δύο ξεχωριστών μονάδων):

61 plus(bf89d69857).jpg

Ροή εργασίας (διάταξη 2 αυτόνομων μονάδων):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Διάταξη του εξοπλισμού:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Εισαγωγή σε προσαρμοσμένο τρισδιάστατο εργαστήριο συγκόλλησης:

1. Η κεφαλή συγκόλλησης τριών αξόνων κινείται με υψηλής ακρίβειας γραμμικούς κινητήρες.

Οι στάτορες των γραμμικών κινητήρων είναι στερεωμένοι σε θέση, επιτρέποντας συμπαγή διαμόρφωση με χαμηλό φορτίο.

2. Κινητήρας φωνητικής πηνίου (VCM):

Ο κινητήρας φωνητικής πηνίου χρησιμοποιείται κυρίως για τον έλεγχο της πίεσης που ασκείται από το ακροφύσιο. Εύρος ρύθμισης πίεσης: 30 g έως 300 g.

3. Περιστρεφόμενος κινητήρας

Ο περιστρεφόμενος κινητήρας χρησιμοποιείται κυρίως για τον έλεγχο της περιστροφής της ακροφυσίου (360°).

Χρησιμοποιεί ένα σύστημα ελέγχου κινητήρα υψηλής ακρίβειας.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Τεχνικές Προδιαγραφές (Διαμόρφωση 2 μεμονωμένων μονάδων):

UPH

14K (για τσιπ/εξαρτήματα)

Ακρίβεια θέσης τοποθέτησης X, Y

±15 μm

Ακρίβεια γωνιακής τοποθέτησης

±1°

Εύρος και ακρίβεια δύναμης τοποθέτησης

30–300 g ±10%

Τροφοδοσία σωματιδίων/εξαρτημάτων

Τροφοδοσία όγκου συστατικών μέσω ήπιας δόνησης

Μέγιστη ανάλυση/ακρίβεια κάμερας

1,2 μm

Πεδίο οράσεως κάμερας (FOV)

4,0 mm έως 25 mm

Αριθμός ακροφυσίων τοποθέτησης

4ΤΕΜΑΧΙΑ

Αριθμός μονάδων με ήπια επαφή/χαμηλής επιρροής

2 τεμάχια

Υλικά που θα τοποθετηθούν

Συστατικά ψυκτικού στοιχείου ημιαγωγών (TEC)

Εύρος μεγέθους σταδίου τοποθέτησης

Πλάτος: 77 mm ;Μήκος: 75 mm

Ύψος εργαστηριακής τραπεζιάς

900 mm ± 30 mm

Τροφοδοτικό

Δρομολογητής 220v/50hz

Κατανάλωση δύναμης

1200W

Συμπιεσμένος Αέρας

4~6 Βαρ

Εξωτερικές διαστάσεις (Π × Β × Υ) (χωρίς μονάδες φόρτωσης/εκφόρτωσης)

2100 × 1035 × 1900 mm

Καθαρό βάρος

1800 Kg

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας