Αυτόματος Εξοπλισμός Προσκόλλησης Μικροτσίπ MDDB-LA838

Χρησιμοποιεί λειτουργικό σύστημα Windows 7

οθόνη LCD 21,5 ιντσών

4. Οπτικό σύστημα:

Ακριβές σύστημα αναγνώρισης και εντοπισμού εικόνας

Μετατόπιση κατεύθυνσης Z του εκτοξευτή:

4mm

Πίεση συγκόλλησης:

Απορρόφηση επιφάνειας 20 g – 200 g (προαιρετικά 500 g)

Συγκόλληση στους άξονες X/Y/Z:

Γραμμικός κινητήρας επαναλαμβανόμενης κίνησης

Γωνία κόλλησης:

Στερέωση σε πολλαπλές γωνίες

Σύστημα διανομής:

Ανεξάρτητο διπλό σύστημα κόλλησης σε δύο σημεία

Πλατφόρμα πλακών (wafer):

Εξοπλισμένη με αυτόματο σύστημα διαστολής πλακών (wafer) και λειτουργία χαρτογράφησης (mapping)

Ράγα:

Ρύθμιση του πλάτους σύμφωνα με το πραγματικό μέγεθος του πλαισίου· η κάτω πλάκα διαθέτει κενό για πρόσδεση με εκκένωση, ενώ η άνω επιφάνεια διαθέτει σύστημα στερέωσης με κατερχόμενη πίεση

Σύστημα φόρτωσης και εκφόρτωσης:

Υπάρχουν δύο επιλογές τροφοδοσίας: τροφοδοσία με αναρρόφηση και τροφοδοσία από κουτί· απομάκρυνση και λήψη με χρήση κουτιού υλικού

Έλεγχος κινητήρα:

Υψηλής ακρίβειας κινητήρας σερβοκίνησης AC, σύστημα γραμμικού κινητήρα

Προδιαγραφές κοπής

Κύκλο εργασίας:

14K/ώρα (Η πραγματική παραγωγική ικανότητα καθορίζεται βάσει του πλαισίου ηγετών)

Ακρίβεια εντοπισμού XY:

±1 mil

Γωνία εκτροπής chip:

±3°

Προδιαγραφές παραγόμενου προϊόντος

Πλαίσιο ηγετών:

Πλάτος 35 mm έως 100 mm

Μέγεθος μήτρας:

5 mil × 5 mil ～120mil*120mil

Μέγεθος δακτυλίου πλακίδιου:

ø14″ （Εξωτερική διάμετρος 400 mm, εσωτερική διάμετρος 350 mm

Ηλεκτρικές προδιαγραφές

Τροφοδοσία:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Πηγή αέρα (θετική πίεση):

0.4～0.6Mpa

Πηγή αέρα (αρνητική πίεση):

-85～-100kpa

Προδιαγραφές εμφάνισης

Όγκος (Μ * Π * Υ):

1350mm*1400mm*1750mm

Βάρος:

1100KG

περιβάλλον εργασίας

σχετική υγρασία περιβάλλοντος:

40%-70%

Θερμοκρασία περιβάλλοντος:

22℃-26℃

Χώρος:

Συνιστάται να αφήσετε χώρο 50–100 εκ. για την εβδομαδιαία συντήρηση του εξοπλισμού, προκειμένου να διευκολυνθεί η συντήρηση