Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ

+38 μm Θερμοηλεκτρικά Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ

Μοντέλο: MD-580

Εφαρμόσιμα προϊόντα: Κατάλληλο για κεραμικά πλακάκια με διαστάσεις από 20 έως 50

Ακρίβεια: +38 μm

MD-580 Μηχάνημα συναρμολόγησης για Θερμοηλεκτρικά Ψυκτικά (TEC)

10 结构.jpg

Εφαρμόσιμα προϊόντα: Κατάλληλο για κεραμικά πλακάκια με διαστάσεις από 20 έως 50

Ακρίβεια: +38 μm

Χαρακτηριστικά :

1. Εφαρμόσιμο στη λαμινοποίηση κεραμικών chip μεγέθους από 20 έως 50·

2. Βασικές λειτουργίες: φόρτωση chip και εκτύπωση, τρισδιάστατη επιθεώρηση διπλού καναλιού, αναστροφή και στοίβαξη για λαμινοποίηση, φόρτωση σε σταθερά εντοπισμένα εξαρτήματα και συλλογή ελαττωματικών προϊόντων·

3. Παραγωγικότητα: 100 εξαρτήματα (κάθε εξάρτημα χωράει 4 έως 12 κεραμικά chip)·

4. Ακρίβεια εντοπισμού: ±25 μm έως ±38 μm (χωρίς να συμπεριλαμβάνονται οι ανοχές ειδικού chip)·

5. Διαστάσεις πλαισίου: μήκος ≤ 130 mm, πλάτος ≤ 90 mm·

6. Οπτικό σύστημα: υψηλής ακρίβειας, ρυθμιζόμενο σύστημα αναγνώρισης εικόνας και εντοπισμού·

Παράμετροι :

Τεχνικές προδιαγραφές

Προδιαγραφές Παραμέτρων

Ωριαία παροχή

80–100 τεμάχια εξαρτήματα

Ακρίβεια τοποθέτησης

±38 µm

Όγκος στάσιμης κόλλας

<±15%

Ακρίβεια ελέγχου στάσιμης κόλλας

<±3 εκατομμύρια

τρισδιάστατη απεικόνιση ελέγχου

Εντοπίζει απόντα, κεκλιμένα, εκτοπισμένα ή κατεστραμμένα σωματίδια NP, κ.ο.κ.

Εύρος μεγεθών πλακέτας

Πλάτος: 89 mm· Μήκος: 127 mm

Διεπαφή με Εξοπλισμό Προηγούμενου/Επόμενου Σταδίου

SMEMA

Τροφοδοτικό

Εναλλασσόμενο ρεύμα 220 V / 50 Hz

Κατανάλωση δύναμης

1000 W

Συμπιεσμένος Αέρας

5–6 Bar

Διαστάσεις (Π ×D×(η)

2030 × 1700 ×1650 χιλιοστά (χωρίς φορτωτή)

Καθαρό βάρος

1300 kg

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας