Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ
  • +25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ

+25 μm Θερμοηλεκτρικό Ψύκτηρα TEC Μηχάνημα Συνδεσμολόγησης Τσιπ

Μοντέλο: MD-8601

Εφαρμόσιμο προϊόν: Κοκκώδης επικόλληση ψυκτικού TEC

Ακρίβεια επικόλλησης: +25 μm

MD-8601 PE Θερμοηλεκτρικός ψύκτης TEC, μηχάνημα προσκόλλησης διαμαντιού

Εφαρμόσιμο προϊόν: Κοκκώδης επικόλληση ψυκτικού TEC

Ακρίβεια επικόλλησης: +25 μm

9 结构.jpg

Χαρακτηριστικά :

1. Κεφαλή προσκόλλησης διαμαντιού με άμεση κίνηση και περιστροφή βραχίονα κατά 180°·

2. Αυτόματος μηχανισμός επίστρωσης κόλλας για κεραμικά υποστρώματα·

3. Λειτουργία επιθεώρησης AOI για την επίστρωση κόλλας·

4. Διπλή διάταξη με δύο ανεξάρτητους βραχίονες προσκόλλησης διαμαντιού, που αφιερώνονται αντίστοιχα στην ανύψωση και την προσκόλληση υλικών τύπου P και N.

Παράμετροι :

Τεχνικές προδιαγραφές

Προδιαγραφές Παραμέτρων

UPH

25–30.000 τεμάχια (σχετικά με τσιπ)

Ακρίβεια τοποθέτησης X/Y

±25 µm

Ακρίβεια γωνίας τοποθέτησης

±3°

Εύρος και ακρίβεια πίεσης τοποθέτησης

20–300 γ ±10%

Μέγεθος Δακτυλίου Wafer και Συμβατότητα

Συμβατό με δίσκους wafer 8 ιντσών και 6 ιντσών

Μέγιστη ακρίβεια κάμερας

1 µm

Ορατό πεδίο κάμερας

1,0 mm –5 mm

Αριθμός Ακροφυσίων Ανύψωσης

4 τεμ

Αριθμός πειρών απώσεως

2 τεμάχια· Πολλαπλοί Ακροφύσιοι Εξώθησης (Προαιρετικό)

Υλικά Τοποθέτησης

Τσιπ PN Junction

Εύρος μεγέθους φορέα

Πλάτος: 40 mm –95 mm· Μήκος: 120 mm –200 mm

Διεπαφή με Εξοπλισμό Προηγούμενου/Επόμενου Σταδίου

SMEMA

Τροφοδοτικό

Εναλλασσόμενο ρεύμα 220 V / 50 Hz

Κατανάλωση δύναμης

1500 W

Συμπιεσμένος Αέρας

4–6 Bar

Διαστάσεις (Π ×D×(η)

2250 × 1700 ×1865 mm (Χωρίς φορτωτή/εκφορτωτή)

Καθαρό βάρος

1800 Kg

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας