Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC
  • ±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC

±25 μm Πλήρως Αυτόματη Μηχανή Τοποθέτησης TEC

Μοντέλο: MD-8600PE

Εφαρμοζόμενο προϊόν: Τσίπ ψυκτικού TEC

Ακρίβεια τοποθέτησης: ±25 μm

MD-8600PE Πλήρως αυτόματη μηχανή τοποθέτησης TEC die

Εφαρμοζόμενο προϊόν: Τσίπ ψυκτικού TEC

Ακρίβεια τοποθέτησης: ±25 μm

8 结构.jpg

Απόδοση:

1. Μια πλήρως αυτόματη μηχανή που ενσωματώνει λειτουργίες όπως η εκτύπωση στερεού κολλητικού (solder paste) σε κεραμικά chip ψύξης και θέρμανσης, AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση), τοποθέτηση σωματιδίων PN και συναρμολόγηση chip.

2. Συμβατή με κεραμικά chip διαφόρων προδιαγραφών (π.χ. σειρές 20–50).

3. Εξοπλισμένη με σύστημα 4 κεφαλών και 4 βραχιόνων για την τοποθέτηση σωματιδίων PN.

4. Υποστηρίζει δακτυλίους πλακών (wafer rings) διαμέτρου 8 ιντσών και 6 ιντσών.

5. Διαθέτει πολλαπλές μεθόδους εντοπισμού με βάση εικόνες (βασισμένες στο περίγραμμα, σε σημεία χαρακτηριστικών, σε ανίχνευση ακμών ή σε ανίχνευση κύκλων).

Παράμετροι :

Τεχνικές προδιαγραφές

Προδιαγραφές

UPH (Μονάδες Ανά Ώρα)

50–60 χιλιάδες τεμάχια (σχετικά με τα chip)

Ακρίβεια τοποθέτησης (X, Y)

±25 µm

Ακρίβεια γωνίας τοποθέτησης

±3°

Εύρος και ακρίβεια δύναμης τοποθέτησης

20–300 g ±10%

Μέγεθος δακτυλίου πλακώδους υλικού και συμβατότητα

8 ίντσες 、6 ίντσες

Μέγιστη ακρίβεια κάμερας

1 µm

Πεδίο οράσεως κάμερας (FOV)

1,0 mm – 5 mm

Αριθμός στομιών

4 τεμ

Αριθμός πειρών απώσεως

4 τεμάχια, πολυακροδέκτης (προαιρετικό)

Υλικά για τοποθέτηση

Μικροσκοπικός θραύσματος PN

Εύρος μεγέθους φορέα

Πλάτος: 40 mm – 95 mm· Μήκος: 120 mm – 200 mm

Ύψος εργαστηριακής τραπεζιάς

950 mm ±30 mm

Σύνδεση με εξοπλισμό προηγούμενης/επόμενης φάσης

SMEMA

Τροφοδοτικό

Εναλλασσόμενο ρεύμα 220 V / 50 Hz

Κατανάλωση δύναμης

1500 W

Συμπιεσμένος Αέρας

4–6 bar

Εξωτερικές διαστάσεις (Π × Β × Υ)

3280 × 1700 × 1865 mm

Καθαρό βάρος

1800 Kg

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας