Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Ειδικός δεσμευτής μήτρας TEC
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die
  • ±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die

±10 μm Μικροσκοπικά / Μινι TEC θερμοηλεκτρικά ψυκτικά, μηχανήματα συγκόλλησης die

Μοντέλο: MD-0063

Προϊόν: μικροτσίπ Mic TEC / Min TEC

Ακρίβεια: ± 10 μm

Μικροσκοπικός TEC / Μινι TEC Θερμοηλεκτρικός Ψύκτης Die Bonder

11 结构.jpg

Προϊόν: Μικροεπεξεργαστής Mic/Min TEC

Ακρίβεια: ±10 μm

Χαρακτηριστικά:

1. Ειδικά σχεδιασμένη γραμμική κεφαλή δεσμεύσεως τριών αξόνων με περιστροφή της ακροφυσίου κατά 360°·

2. Υψηλής ακρίβειας αναστρέψιμη λαβή ανύψωσης, σε συνδυασμό με εξελιγμένο, εξειδικευμένο αλγόριθμο PR για συστατικά SMD, διασφαλίζοντας εξαιρετικά ακριβή τοποθέτηση·

3. Κινητήρας DD υψηλής υποδιαίρεσης για ακριβή έλεγχο των γωνιών απόκλισης·

4. Κάμερα CCD υψηλής ευκρίνειας 4K και φακός FA για παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο, διευκολύνοντας ταυτόχρονα τη διαδικασία εντοπισμού σφαλμάτων·

Παράμετροι:

Τεχνικές προδιαγραφές

Προδιαγραφές Παραμέτρων

UPH

2.000 τεμάχια (εξαρτώμενο από το υλικό)

Ακρίβεια τοποθέτησης X/Y

±10 µm

Ακρίβεια γωνίας τοποθέτησης

±0.1°

Εύρος και ακρίβεια πίεσης τοποθέτησης

20–300 γ ±10%

Μέθοδος φόρτωσης/εκφόρτωσης

Κασέτα υλικού

Μέγιστη ακρίβεια κάμερας

1 µm (Ακρίβεια Ολοκληρωμένης Όρασης)

Εφαρμόσιμο Μέγεθος Τσιπ

1.5 mm –10 mm

Ορατό πεδίο κάμερας

5 mm –25 mm

Αριθμός στομιών

1 Τεμ

Γριπερ Αναποδογύρισματος

1 Τεμ

Υλικά Τοποθέτησης

Μικροσκοπικά Κεραμικά Τσιπ TEC ή Προϊόντα Flip-Chip

Εύρος Μεγέθους Τραπεζιού Υποστρώματος

Πλάτος: 77 mm· Μήκος: 70 mm

Ύψος λειτουργικής τραπεζιού

950 mm ±30 mm

Τροφοδοτικό

Εναλλασσόμενο ρεύμα 220 V / 50 Hz

Κατανάλωση δύναμης

900 W

Συμπιεσμένος Αέρας

4–6 Bar

Διαστάσεις (Π ×D×(η)

1150 × 1240 ×1950 mm (Χωρίς Φορτωτή)

Καθαρό βάρος

900 κγ

Η Minder-Hightech παρέχει επαγγελματικές, ολοκληρωμένες και προσαρμοστικές λύσεις εξοπλισμού για εγκαταστάσεις συσκευασίας TEC (Thermoelectric Cooler).

Οι προσφορές μας περιλαμβάνουν εξοπλισμό δεσμεύσεως χυτομάζας (Die Bonders), εξοπλισμό δεσμεύσεως αγωγών (Wire Bonders), εξοπλισμό ερμητικής συσκευασίας, συστήματα πλάσματος επεξεργασίας επιφανειών και άλλα.

Η ομάδα μηχανικών μας διαθέτει 16 χρόνια εμπειρίας στη συσκευασία τσιπ. Προσφέρουμε εξειδικευμένη τεχνική εμπειρογνωμοσύνη, ανταγωνιστικές τιμές και ολοκληρωμένη υποστήριξη μετά την πώληση.

Παρακαλούμε επικοινωνήστε με τους μηχανικούς μας για λεπτομερή πληροφορία σχετικά με συγκεκριμένο εξοπλισμό.

Αίτημα

Αίτημα Email WhatsApp ΚΟΡΥΦΗ
×

Επικοινωνήστε μαζί μας