При достигане на запечатаното състояние, дори ако операцията се провежда при нормални условия, присъствието само на запечатаното евтектично лудене в вакуум. Въздухът може да причини много зли неща, като окисление — слабо и неприлепващо се луде. Луденето е свързването на две метални части чрез пълнител, който топне там и се охлажда, за да се затверди. Тъй като нямаме въздух - нашето лудене не е просто обикновено лудене! Което означава, че нашите продукти имат дълъг жизнен цикъл и клиентите могат да бъдат сигурни, че ще работят правилно през продължителен период.
Основната ни цел в Minder-Hightech е да гарантираме, че предлагаме най-добрия продукт за вас. К съжаление, когато проектираме неща, винаги мислим за качествата на надеждност и висока… Един от ключовите методи, които използваме, за да постигнем това, е Автоматично запояване . Когато сварваме електронни компоненти заедно чрез този процес, те се прикрепят с невероятна сила — На молекулярно ниво! Тази силна връзка е това, което прави нашите продукти по-надеждни и по-издръжливи.
Поради това, че няма въздух в вакуума, това много помога за точна паянe. Само тогава можем да поставяме електронните компоненти на мястото им. Проводниците между компонентите са добре разположени на правилните позиции, така че шансовете за електрически краткозамикни са минимални, както и лесно е да се паят, въпреки че има грешки в правописа. Тази точност е необходима, защото тя определя, че всички зъби работят перфектно в синхрон.
Вакуумното евтектично паяне, от друга страна, позволява много части да бъдат паяни бързо и ефективно. Точният процес на паяне в вакуум означава, че имаме по-малко причини да сгрешим при свързването. Благодарение на тази ефективност, спестяваме и време за производство – следователно пари; както за Minder-Hightech, така и за нашите клиенти. По-бързо достигане до пазара означава, че можем да получаваме парите си по-бързо от тези, които са от страничната страна на търсенето, а това е критично в това, което е светът от вчера.
Пайка на електронни компоненти: Вакуумна евтектична технология. Начинът, по който свързваме тези части, също се промени с процедури като пайкане на електронни компоненти. Старомодните процеси за пайкане понякога водят до слаби и неповторими връзки, което е лош практика, тъй като резултатът може да бъде, че продуктите ви просто не работят както са планирани. В сравнение, вземете Вакуум плазмен обработчик на повърхности , където всеки връзка, която създадем, е толкова силна и постоянна. Това прави тази технология идеална за индустриите, които искат много висока надеждност и качество.
Освен това, vakuumna евтектична технология е също много по-ефективна от традиционните методи за пайкане. Тя играе роля в намаляването на опитите, които трябва да поставим, за да направим силна връзка. По този начин, производителите спестяват време и могат да намалят разходите както за себе си, така и за клиентите си. Чрез използването на този moden метод, можем да произвеждаме продукти с по-добро качество по-бързо, което принася ефективни предимства за всички страни.
Това е от съществено значение за точното лудене на компонентите заедно. Всичко трябва накрая да бъде прикрепено на правилното място, за да функционира правилно. Зоната на вакуума, в която се извършва луденето на евтектична основа — гарантира абсолютна точност. При отсъствието на въздух, процесът на лудене е по-чист и много по-точен. Целта е да се предотвратят проблемите с електрическите коротки замикания, както и други проблеми при луденето.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
