Режене на кристални пластинки Manufacturer & Supplier in China

Режене на кристални пластинки

Сега дробенето на кръгове е специфична система, която ни позволява да разсечем силICIята на много по-малки парчета. СилICIята е специален материал с голямо значение за производството на компютри и много друга електроника. Искаме да кажем, че при дробенето на кръгове се разсича силICIята на изключително малки парчици. Тези частици после се използват за производство на миниатюрни електронни компоненти, което е един от ключовите стъпки за правенето на нашите устройства да работят.

Максимизиране на ефективността чрез режене на кристални пластинки

Пресичането на силиция трябва да се извършва колкото е възможно по-бързо и при нуждата толкова точно, колкото е необходимо. Това означава, че трябва да се уверим, че всеки пресечен слой има идеалния баланс между дебелината си. Тук идват на помощ машините за пресичане на вейфъри. По този начин всеки слой е перфектен; затова се нуждаем от тези машини. Ножниците им са толкова остри, че биха могли дори да разсечат силицията на парчета. Пресичаните слоеве трябва да са правилно размерени и формирани, така че машините трябва да са точno калибрирани.

Преимуществата на реженето на кристални пластинки при производството на силициеви компоненти

Това, което прави разсичането на вафри уникално, е скоростта - можете да го направите изключително бързо. Това е добре, защото ни позволява да пресичаме много силициев материал бързо. Чимката, с която можем да разрежем силицията на повече части, ни помага да се поддържаме в темпа с технологиите. Докато говорим за предимствата на разсичането на вафри, не можем да не споменем, че всички парчета са еднакво големи. Еднаквостта е изключително важна, тъй като води до производство на електронни компоненти, които са по-лесни за монтиране и дори работят по-добре. Всичко функционира по-добре, когато всичко е еднакво.
Важността на технологията за режене на кристални пластинки

Бъдещи ключова технология в електронната индустрия, разрязването на wafer (пласт) -> Тя позволява на производителя да бъде сигурен, че малките части са обработени с прецизност и бързина. Би било почти невъзможно да се правят тези миниатюрни електронни компоненти, от които зависят всекидневно устройствата ни, ако не беше налична технологията за разрязване на wafer. Това е изключително важно за възможността да се произвеждат електронни продукти, които не само са по-малки, но и по-бързи и мощни. Това ни позволява да разполагаме с по-мощни продукти в формат, който можем да носим със себе си всеки ден.
Иновации в реженето на кристални пластинки за да се отговори на пазарните изисквания

Индустрията на полупроводниците и други електронни продукти постоянно се развива, както и изискванията за разсичане на кръгове. Това означава, че има постоянен натиск да се проектират и създават нови методи за рязане на силициеви плочи. Примери за това са подобряването на технологията за разсичане на кръгове, за да се споразумее с това, което е задължително на пазара. За пример, са разработени нови видове лези, които могат да прерязват голям диапазон от материали. Това иновация всъщност позволява нови видове електронни компоненти. Също така, скоростта и точността на машините за разсичане на кръгове са били подобрени. Всички тези подобрения са за да направят целия процес по-добър дори и продуктивен.

Начало

За Нас

Оборудване MH

Решение

Потребители От Заграница

Видео

Контактирайте Нас