MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер , China MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер

Оборудването притежава функция за свързване на златни изпъкналости при flip chip (и други материали), което отговаря на изискванията за свързване чрез нагряване и налягане, както и ултразвуково свързване.

1. Тази машина е високоточен flip chip бондер за чипове и субстрати.
2. Субстратите, поставени в касети, се фиксират на монтажната платформа чрез смукателен глава.
3. След като бива взет и обърнат чипът, той се премества към монтажната глава и извършва потапяне във флюс (опция).
4. Коригира позицията на чипа чрез разпознаване на изображение, след което извършва топлинно свързване.
5. Поддържа също ултразвуково свързване, а евтектичното е опция.
6. Поддържа и обикновено свързване, което не изисква нагряване и налягане.

Различни функции:

1. Регулира паралелизма чрез автоматичен механизъм за нивелиране; паралелизмът е под 5 μm в диапазон от 30×30 [mm].
2. Паралелността може да се регулира ръчно до 1 μm.
3. Възможно е автоматично потапяне в флюс от флюсовата вана. Дебелината на флюса може да се регулира според работата, а повърхността се изглажда чрез
ракля при всяка операция.
4. Използва се щифт за продуване с намаляващ газ (N2, N2+H2 и др.) при евтектично свързване.
5. Устройство за четене на идентификация (ID), което прочита идентификационния номер на касета, идентификационния номер на детайла и др., за да записва производственото състояние.
6. Стейджът разполага с функция за вакуумна адсорбция.
7. Възможност за записване на параметри от процеса на свързване, като крива на работното налягане, крива на температурата, точка на ултразвукова вибрация, ултразвуково налягане и други при всяко свързване.
8. Функция за автоматично подаване на работните части.

Точност при монтиране:

Флип Чип XY: ±0,5 [μm] * φ8 [инча] област (3σ)
1. Използвайте специално оценяващо устройство при стайна температура. (XY позиция)
Измерено с помощта на подравняваща камера на машината.
2. В среда на чиста стая, при стайна температура 23±2[℃], влажност 40 до 60[%]
3. Точността е при неприложена ултразвукова глава и ултразвук.

Спецификация

Материал на чип	Si и други
Размер на чипа	дебелина 0,3~30 mm: 0,05 ~1,0 [mm]
Методи за доставка	касети 2,4 инча (решетъчни касети, гел-пакети, метални касети и др.)
Материал на основата	SUS, Cu, Si, детайл, керамика и други
Брой касети	2-инчова касета до 8 или 4-инчова касета до 2; Касетата може свободно да се настройва за чип или субстрат.
Външен размер на субстрата	15~50 [mm] & 8 [inch] уейфър
Толщина на субстрата	Плоска основна плоча 0,1~3,0[mm]; Тръбна дънна плоча: A:0,1~2[mm] B:≤5[mm], C:≤7[mm] Минимално разстояние от чипа до вътрешната стена на кутията D: 21 mm
UPH	Около 12 [сек/цикъл] [Условия за времето на цикъл]

Раздел за задвижване на монтажна глава

Z ос	Резолюция	0,1[μm]
		Диапазон на движение	200[mm]
		Скорост	Макс. 250[mm/сек]
θ ос	Резолюция	0,000225[°]
θ ос		Диапазон на движение	±5[°]
Фиксиране на чипа			Метод за засмукване с вакуум
Смяна на рецепта			ATC (автоматичен сменящ инструменти) метод Максимален брой приспособления за смяна: 20x20[mm] 6 типа *2 типа при 30x30[mm] (опция) използван.

Раздел за натоварване с налягане:

Диапазон на регулиране	Диапазон с ниско натоварване: 0,049 до 4,9[N] (5 до 500[g]) Диапазон с високо натоварване: 4,9 до 1000[N] (0,5 до 102[kg]) * Контролът на натоварването, обхващащ и двата диапазона, не е възможен. * Ултразвуковият рог е предназначен само за областта с високо натоварване
Точност на налягането	Диапазон с ниско натоварване: ±0,0098[N] (1[g]) Диапазон с високо натоварване: ±5[%] (3σ) * Двете точности са при реално натоварване при стайна температура.

Пулсираща секция на монтажната глава

Метод на нагряване	Метод с пулсиращо топлина (керамичен нагревател)
Зададена температура	От стайна температура до 450[°C] (със стъпка от 1[°C])
Скорост на повишаване на температурата	Максимум 80[°C/сек] (без керамична приспособа)
Разпределение на температурата	+5[°C] (30x30[mm] площ)
Функция за охлаждане	С топлинен инструмент, функция за охлаждане при работа

Секция на ултразвуковия рог

Честота на осцилация	40[kHz]
Диапазон на вибрации	Приблизително 0,3 до 2,6[µm]
Метод на нагряване	Метод с постоянна топлина (ултразвуков рог)
Зададена температура	RT~250[°C] (със стъпка от 1[°C])
Размер на инструмента	Типове M6 за смяна на инструмента (резбов тип) *Необходимо е преминаване към твърд тип при размер на чипа над 7x7[mm].
ДРУГИ	Необходимо е да се замени с импулсна топлинна глава.

Керамичен нагревател за монтиране стъпка 1

Област за монтиране	50×50 [mm]
Метод на нагряване	Керамичен нагревател
Зададена температура	От стайна температура до 450[°C] (със стъпка от 1[°C])
Разпределение на температурата	+5[°C]
Скорост на повишаване на температурата	Макс 70[°C/сек] (без керамична приспособа)
Функция за охлаждане	Наличен
Държане на работа	Метод за засмукване с вакуум
Смяна на рецепта	Смяна на приспособата

Постоянен нагревател за монтиране стъпка 2

XY-стейдж	Постоянен нагревател
Етап за основно залепване	Област за монтиране	200×200 [mm] (48 [инча] площ)
	Метод на нагряване	Постоянна топлина
	Зададена температура	200×200 [mm]: ОТ до 250[°C] (1[°C] стъпка)
	Разпределение на температурата	±5% (200×200 [mm])
Държане на работа	Метод за засмукване с вакуум
Смяна на рецепта	Смяна на приспособата

Упаковка и доставка

Фирмен профил

От 2014 г. насам, Майндер-Хайтек е представител в областта на продажбите и сервизното обслужване на оборудване в индустрията на полупроводниците и електронните продукти. Ние се стремим да осигуряваме на клиентите по-добри, надеждни и комплексни решения за машинното оборудване. До днес продуктите на нашия бранд са се разпространили в основните индустриални държави по света, помагайки на клиентите да подобрят ефективността, да намалят разходите и да подобрят качеството на продуктите.

ЧЗВ

1. За цена:
Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:
Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. За плащането:
След като планът е потвърден, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоката. След като оборудването е готово и платите баланса, ние ще го изпратим.

4. За доставка:
След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:
След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:
Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.

7. Следпродажбено обслужване:
Всички машини имат гаранционен период от над една година. Наши инженери по техническата поддръжка винаги са на линия, за да осигурят услуги по инсталация, пуско-наладка и поддръжка на оборудването. Можем да осигурим инсталация и пуско-наладка на място за специално и голямо оборудване.

Начална страница

За нас

Оборудване MH

Решение

Потребители От Заграница

Видео

Контактирайте Нас

MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер

MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер

Различни функции:

Точност при монтиране:

Още продукти

Серия MD-FS Капациторна машинка за намотка

Серия MD-FDS Автоматична капациторна машинка за намотка

Серия MD-EFS Капациторна машинка за намотка

Серия MD-EDFS Филмова капациторна машинка за намотка

Запитване

Articles

Products

Get In Touch

MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер

MDSY-TCB30 Топлинен компресионен бондер

Различни функции:

Точност при монтиране:

Още продукти

Запитване

Articles

Products

Get In Touch

Връзка с нас