Minder-Hightech's جهاز الطحن والتصقيل تصنع لتسوية الأسطح و perfectionها. هل سبق لك أن تساءلت كيف تُصنع تلك الرقائق الصغيرة في حاسوبك أو جهازك اللوحي؟! كل ذلك يتعلق بعملية لف و تلميع الرقائق
مثل الانتقال من كتاب قديم مغبر إلى كتاب جديد مشرق ولامع، يمكن لعملية تلميع الوفر تحويل الأسطح الخشنة إلى سطوح ملساء بشكل مثالي. الوفر - وهو شريحة رقيقة من مادة شبه موصلة - يخضع لعملية فريدة من نوعها تطحنها وتحسن من نعومتها لتصل إلى درجة عالية من النعومة. وذلك لأن من الأسهل لاحقاً إضافة مكونات إلكترونية صغيرة جداً لصنع أجهزة قوية نستخدمها كل يوم. حوّل الأسطح الخشنة إلى أسطح ناعمة مع ميندر-هايتك قص الوافر والتلميع
Minder-Hightech تصنيع الوافل وألا ينبغي الاستهانة بعملية التلميع في تصنيع أشباه الموصلات. "إنها جزء أساسي من ضمان عمل الأجهزة الإلكترونية بشكل مثالي. يتم تلميع الوفر بحيث تتم إزالة العيوب الموجودة على السطح، ويمكن تثبيت المكونات الإلكترونية للعمل بشكل صحيح. لو لم يكن هناك تلميع للوفر، لكانت نتائج أجهزتنا الإلكترونية أسوأ مما هي عليه.
أداء التلميع
زيادة الأداء والكفاءة من خلال ميندر-هايتك تفعيل سطح الشريحة وتقنيات التلميع ليست علمًا، إنها ببساطة إضافة بعض الرشات على كعكة المافن أو إضافة قوس قزح أكثر إلى وحش القرون الأحادية، وما أفضل من ذلك! يتم استخدام طرق مختلفة لحماية الرقاقة (الوافر) من التلميع المفرط. تتضمن بعض الطرق استخدام مواد كيميائية، في حين تعتمد أخرى على آلات خاصة تقوم بطحن السطح. يجب أن تكون دقيقة حتى تصبح الرقاقة ناعمة ومستعدة للانتقال إلى الخطوة التالية في الإنتاج.
كشف أسرار علم تسوية الرقاقة وتلميعها يشبه إلى حد ما اكتشاف كنز مدفون. هل تعلم أن الرقاقة تُصنع تقليديًا من السليكون، وهو مادة فريدة يمكنها نقل التيار الكهربائي؟ Minder-Hightech جهاز تقطيع الشرائح كما يعزز التلميع من توصيلية المادة وهي خاصية مناسبة للتطبيقات الإلكترونية. تتم في هذه العملية إزالة الخدوش والعيوب المجهرية على سطح الرقاقة، مما يترك وراءه سطحًا نظيفًا تمامًا يمكن وضع المكونات الإلكترونية الصغيرة عليه.
نمت شركة ميندر-هايتك لتصبح اسمًا معروفًا في العالم الصناعي. واستنادًا إلى خبرتنا الطويلة في حلول الماكينات، وعلاقاتنا القوية مع عملائنا في مجال تلميع وتسطيح الرقائق (Wafer lapping polishing)، أنشأنا منتج «ميندر-باك» (Minder-Pack)، الذي يركّز على الحلول الآلية الخاصة بالتعبئات وغيرها من الماكينات عالية القيمة.
تتكوّن شركة ميندر هايتك (Minder Hightech) من فريقٍ من المهندسين والموظفين ذوي المؤهلات العالية في مجال تلميع وتسطيح الرقائق (Wafer lapping polishing)، ويمتازون بخبرة استثنائية واسعة. ولغاية اليوم، تم تسويق منتجات علامتنا التجارية في أكبر الدول الصناعية حول العالم، ما ساعد العملاء على تحسين الكفاءة، وخفض التكاليف، ورفع جودة المنتجات.
نقدّم مجموعةً واسعةً من منتجات تلميع وتسطيح الرقائق (Wafer lapping polishing)، تشمل آلات ربط الأسلاك (wire bonder) وآلات ربط الشرائح (die bonder).
مِنْدِر-هايتك هي شركة ممثلة في مجال المبيعات والخدمات لصناعة الإلكترونيات والمعدات الخاصة بمنتجات أشباه الموصلات. لدينا خبرة تمتد لأكثر من 16 عامًا في بيع المعدات. ونحن ملتزمون بتوفير حلول متفوقة للعملاء في مجال تسوية وصقل السطوح وحل شامل ومتكامل في مجال ماكينات التشغيل.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
جميع الحقوق محفوظة © شركة قوانغتشو ميندر هاي تيك المحدودة
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
