Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Kry Prys

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Tuisblad
Oor Ons
MH Uitrusting
Oplossing
Oseagebruikers
Video
Kontak Ons
Tuis> Die bonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder
  • Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder

Submikron Semi-Outomatiese Eutektiese Verbonder

Kry 'n Gratis Offer
Produkbeskrywing

RYW-ETB05B Submikron Semi-Automatiese Eutectic Bonding Masjien

Met 'n uitlyningnoukeurigheid van ±0,5μm, is dit geskik vir verskillende presisieposisionerings-, chipmonteer- en hoëprestasieverpakkingsprosesse, insluitend flip-chip bonding, ultrasoon goudboombonding, laserbonding, goud-tin eutektiese bonding en doseringsbonding. Die toestel bied hoë koste-doeltreffendheid, 'n modulêre ontwerp en fleksibele konfigurasie, geskik vir verskillende flip-chip-, regop-chip- en Micro LED-toepassings, wat byna alle mikro-montage- en plasingsprosesse dek. Dit is hoofsaaklik ontwerp vir kleinskaalse produksie en om die behoeftes van prototipering, navorsing en ontwikkeling, sowel as universiteitsonderrig en -navorsing, te voldoen.

Proses:

Flip-Chip Termo-kompressie Bonding

Termo-ultrasone bonding (opsioneel)

Ultrasone bonding (opsioneel)

Reflow bonding (opsioneel)

Doserings (opsioneel)

Meganiese monteer

UV-uitsaai (opsioneel)

Eutektiese binding

Toepassing:

Laserdiode Bonding, Laserstaaf Bonding

VCSEL, PD en lens-inpakking

Laser-LED Verpakking

Mikro-optiese toestelinpakking

MEMS/MOEMS Verpakking

Sensorinpakking

3D-verpakking

Wafer-vlak inpakking (C2W)

Flip-chip binding (gesig af)

Terahertz

Verbindingsassemblageproses
Druk- en Temperatuur Regstydige Kurwe:
Voorbeeldgeval:
Toerusting Regte Skote

Voordeel:

  1. Hoëpresisie-uitlyning: ʼN Vaste-posisie-stralerdelingsprisma-uitlynstelsel, ’n hoëresolusie-optiese stelsel en ’n submikron-werkbank bereik ’n uitlynnoukeurigheid van ±0,5 µm, wat presiese beheer van bedryfsbesonderhede waarborg.
  2. Outomatiese bedryfsagteware: Die selfontwikkelde sagteware integreer volledige prosesbewerkings om outomatisering van die afskakeling en bonding te bewerkstellig; dit ondersteun werklike tyd-beskouing en stoor van proseskurwes, wat doeltreffende bestuur en beheer van vervaardigingsprosesse moontlik maak.
  3. Modulêre ontwerp deur ’n modulêre argitektuur aan te neem, kan gebruikers volgens hul behoeftes vrylik komponente (soos ultraklank-lasmodules, formielsuurmodules) kies en konfigureer, wat aan verskeie vervaardigingsituasies aanpas en die toepaslikheid van die toerusting verbeter.
  4. Presiese Beheer van Krag en Temperatuur: Die sagteware het 'n ingeboude prosesresep-bestuurkoppelvlak, en werklike tyd-gebaseerde geslote-lusreëling van druk en temperatuur word deur algoritmes bereik, wat die stabiliteit van prosesparameters waarborg en hoë gehalte-produksie vergemaklik.
Spesifikasie
Model
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
Uitlijningsakkuraatheid
±0,5μm
±2μm
±0,5μm
±2μm
Sienveld
0,5×0,3-5,4×4mm²
1,2×0,9-14,4×10,8mm²
0,5×0,3-5,4×4mm²
1,2×0,9-14,4×10,8mm²
Substraatgrootte
150mm/6-duim (300mm/12-duim)
Skyf Grootte
0,1~40mm
As Fynverstelling
±10°
Fyn Aanpasingsbereik
2,5×2,5×10mm Res(0,5μm)
Drukreeks
0,2~30N (Opsie 100N)
Verhittingstemperatuur
350±1℃ (Opsie 450℃)
Verhittings- en Koeltempo's
Hitte: 1~100℃/s; Koel: >5℃/s
Bedryfsterrein
100mm×200mm
Toestel Afmetings
L0,7×B0,6×H0,5m
Bedryfstipe
Semi-Automatiese Roterende
Manuele Roterende
Toestelgewig
120 kg
100kg
Verpaking & Levering
MAATSCHAPPROFIEL
Sedert 2014 is Minder-Hightech 'n verkope- en diensvertegenwoordiger in die halfgeleier- en elektronikaproducte industrie toerusting. Ons is toegewyd om aan kliënte Superior, Reliable en One-Stop Solutions vir masjinerie toerusting te verskaf. Tot vandag toe het ons handelsmerk se produkte versprei na die meeste geïndustrialiseerde lande regoor die wêreld, om kliënte te help om hul doeltreffendheid te verbeter, koste te verminder en produkkwaliteit te verbeter.
VEELEWERSGESTELDE VRAE
1. Oor Prys:
Al onze pryse is mededingend en onderhandelbaar. Die prys wissel afhanklik van die konfigurasie en aanpassingskompleksiteit van jou toestel.

2. Oor Steekproef:
Ons kan steekproefproduksiedienste vir jou verseker, maar jy moet moontlik sommige rekeninge betaal.

3. Oor Betaling:
Nadat die plan bevestig is, moet jy eers 'n voorschot aan ons betaal en die fabriek sal begin om die goeder te voorberei. Nadat die toerusting gereed is en jy die balans betaal, sal ons dit stuur.

4. Oor Levering:
Nadat die toerustingvervaardiging voltooi is, sal ons jou die akseptasievideo stuur, en jy kan ook na die plek kom om die toerusting te inspekteer.

5. Installasie en Afsteling:
Nadat die toerusting by jou fabriek aangekom het, kan ons ingenieurs uitstuur om die toerusting te installeer en af te stem. Ons sal jou 'n aparte offerte vir hierdie diensreeks verskaf.

6. Oor Garantie:
Ons toerusting het 'n 12-maande garantieperiode. Na die garantieperiode, as enige onderdele geskade is en vervang moet word, sal ons slegs die kosteprys vra.

7. Dienste na verkoop:
Alle masjiene het 'n waarborgperiode van meer as een jaar. Ons tegniese ingenieurs is altyd aanlyn om u met toerustinginstallasie, opsporing en instandhoudingsdiens te voorsien. Ons kan terplaatse-installasie en opsporingsdiens vir spesiale en groot toerusting verskaf.

Meer produkte

Navraag

Kopiereg © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Alle regte voorbehou.

Privatheidbeleid

Navraag Email WhatsApp WeChat
Boonste
×

KONTAK ONS