Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Kry Prys

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Tuisbladsy
Oor Ons
MH Uitrusting
Oplossing
Oseagebruikers
Video
Kontak Ons
Tuis> Draadbonder
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien
  • Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien

Outomatiese TO-laserbuis-draadverbindmasjien

Kry 'n Gratis Aanbieding
Produkbeskrywing

Outomatiese TO Laser buis draadbonder MD-KTO94

1. Die masjien is geskik vir TO56 laser-diode verpakking
Voor TO56 laser-diode vertikale en sywelding, outomatiese laai- en aflaai-weldingsuitrusting.

2. Hoë verenigbaarheid
Welding van TO56 laser-diode, lank en kort pin-verenigbaar. Vorsydwelding.

3. Hoë stabiliteit
Bangtou gebruik die optiese verwyningskaal geïmporteerd van Duitsland en die mees gevorderde stemspoelmotor, die weldingsbeweging is hoogsnel en stabiel.

4. Hoë prosessnelheid
Weldingsiklus: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Spesifikasie
Visuele stelsel
Masjienvisuele lens:
1.8 keer
Stereo-mikrolens:
15 keer, 30 keer
Ringverligting:
Wit super helder LED-lig met verstellbare helderheid
Werklig:
Maksimum mag van 3W
pilletering
Verligtingsmetode:
Negatiewe elektrone vonkel in balles
Bal verbrandingstyd:
0~25.5ms
Lamp verbrandingsstroom:
0~20mA
Ultrasoon Generator
Ultrasone mag 0 ~ 1.0 W
Skuifstylaar tyd:
(1) Eerste wels tyd: 0~255ms
(2) Tweede wels tyd: 0~255ms
Ultra-geluide frekwensie
138KHZ
Wels proses frekwensie regulering
Automaties vang en volg die resonansiefrequentie van die transduktor
Toerusting Details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Ons Fabriek
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Verpakking en lewering
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Meer Produkte

Navraag

Kopiereg © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Alle regte voorbehou.

Privatheidbeleid

Navraag Email Whatsapp WeChat
Boonste
×

Neem kontak met ons op