Submikron Multifunksionele Dop-En-Bonder

Die multifunksionele sub-mikron skyfverbonder is 'n hoë-prestasie-stelsel wat ontwerp is vir mikro-samestelling- en verbindingsprosesse in laboratoriumskaal-prosesontwikkeling. Dit ondersteun 'n wye reeks toepassings—insluitend skyf-na-verhitingsink-substraatverbinding en skyf-na-skyfverbinding, samestelling van klein komponente, laserdiode-verbinding, verpakking van hoë-end toestelle en skywe, ultra-hoë-presisie mikro-samestelling, fotodiodesamestelling, laserstrookverbinding, en die ontbinding van spesiale materiale—en dien as 'n noodsaaklike hulpmiddel vir eksperimentele navorsing en ontwikkeling oor verskeie velde.

Toepassings:

Mikro-komponent-samestelling, Ontbindingsproses vir Spesialiseerde Materiale, Fotodiode

Skyfhegting, Verpakking en verbinding van hoë-end skywe, Laserbar-verbinding

Laserverbinding, Verskeie tipes ultra-hoë-presisie mikro-samestelling, Samestelling van hoë-end toestelle

Skyf-na-verhitingsink-substraatverbinding:

Skyf-na-skyfverbinding

Kernvoordele:

1. Hoë-definisie beeldresolusie;
2. Kostedoeltreffende oplossings en toepassings;
3. Hoogs doeltreffende naverkoop-tegniese ondersteuning.

Proses:

1. Eutektiese binding deur middel van ’n gepulsde-verhitting onderste platform;
2. Uitdosering en onderdompeling (UV-hardende kleefstowwe, termosethardende kleefstowwe, silwerpasta, ens.);
3. Termokompressie-binding met temperatuur-geprofileerde verhitting van die plasing-spyt (vir AuSn, soldeer-voorvorms, ens.);
4. UV-harding (ultraviolet-straling);
5. Ultraklankbinding van omslaan-chip-goudbultjies.

Kenmerke:

1. Geslote-lus visuele posisioneringsstelsel met ’n akkuraatheid van ±0,5 μm
2. Modulêre ontwerp en hoëvlak stelselintegrasie; spesifieke modules kan soos nodig bygevoeg word om verskeie komplekse prosesse en toepassings te ondersteun
3. Substraatplasingmodules en skyfie-opneemspuite is ontwerp vir ’n verskeidenheid groottes, wat gereelde komponentverwisseling onnodig maak
4. Hoë presisie en uitstekende stabiliteit word konsekwent oor lang bedryfsdures gehandhaaf
5. Egte-tyd prosesmonitering en duidelike, intuïtiewe visualisering maak bedryf baie eenvoudig en gerieflik

Konfigurasie-modules / Opsionele toepassingsmodules

1. Optiese stelsel
2. Rekenheidsenheid
3. UV-stralinginstrument
4. XYZ-fynverstellinghouer
5. Hoëpresisie-marmerplatform
6. Sy-aansigkamera-opstel
7. Trilgedempde werksplekraam
8. Inertgasbeskermingstelsel

1. Vakuum- en pneumatoriese stelsel
2. Drukbeheerinstrumentering
3. Ondersteuning vir ultraklank-termokompressiebindingsmodules
4. Bovenste verhitting/mondstuk-assembly
5. Uitdeelmodulebeheerder
6. Sy-aangemonteerde uitdeelmodule
7. Konstante-temperatuurbeheerder
8. Pulsverhittingbeheerder

Tegniese parameters:

Opsionele Konfigurasies:

1. Konvensionele termokompressiebindingsmetode—vereis modules soos: standaard nie-verhit oplaai-nosele, temperatuurprofielbeheerde verhitingsmodules en hoëpresisie-drukmodules.

2. Standaard-skyfbindingsmetode (sonder verhitting)—vereis modules soos: standaard nie-verhit oplaai-nosele en hoëpresisie-drukmodules.

3. Epoksie-aflewermetode vir skyfbindings—vereis modules soos: standaard nie-verhit oplaai-nosele, handbedryfde aflewermodules en hoëpresisie-drukmodules.

4. Ultraklank-goudbalbindingsmetode—vereis modules soos: standaard nie-verhit oplaai-nosele, ultraklankmodules en hoëpresisie-drukmodules.

5. Ontbindingsmodus-skyfbindingsmetode—vereis modules soos: universele selfbalanserende oplaai-nosele, temperatuurprofielbeheerde verhitingsmodules en hoëpresisie-drukmodules.