MD-0064L Hoë-presisie TEC-skyfplaasmasjien , China MD-0064L Hoë-presisie TEC-skyfplaasmasjien Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L Hoë-presisie-skyfjieplaasmasjien

Die MD-0064L hoë-presisie-skyfjieplaasmasjien bestaan uit verskeie modulêre subeenhede:

1. Aangepaste direk-aandryf-skyfjiebindingskop met 360° mondstukrotasie.

2. Skyfjieopteltrap wat deur ’n lynmotor en ’n hoë-presisie-magnetiese lynskala beheer word.

3. Sigstelsel met ’n resolusie van 1,3 megapiksels vir presiese plasing.

4. Plaasrap wat met ’n lynmotor en ’n hoë-presisie-magnetiese lynskala toegerus is.

5. Geïntegreerde lynmodus vir die laai en verwydering van draers (wafer raam/ring).

6. Afwaartse CCD-kamera vir hoekkorreksie van die 'die' wat op die mondstuk vasgehou word.

7. Outomatiese ring-uitruilstelsel vir 8-duim wafer raams (buite- en binne-rings).

Toestel Prestasiekenmerke:

1. Hoë spoed: Nywerheidsleidende spoed, afgestem op kliënt se prosesvereistes.

2. Hoë presisie: Nywerheidsleidende akkuraatheid (vir fotolitografie maske + skakels), afgestem op kliënt se prosesvereistes.

3. Hoekakkuraatheid: ±0,5°

4. Plasingakkuraatheid: ±15 μm

5. Drukinstelling: Instelbaar van 30 g tot 200 g.

6. Lynbindingskop (met 360° draaibare mondstuk).

7. Veelsoortige visie-gebaseerde uitlyningsopsies (omtrek, kenmerkpunte, randopsporing, sirkelopsporing).

8. CPK-kwaliteitsmonitering en -volg.

9. Lynkonfigurasie: Steun multi-eenheid-reeksverwerking vir toestelverpakking.

Toestel-struktuur:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Toestelafmetings:

64 plus.jpg

Werkvloei:

64 plus 3.jpg

Inleiding tot pasgemaakte 3-assige werktafels:

1. Hierdie drie-assige lineêre bindingskop is 'n pasgemaakte, hoëspoed-eenheid wat beweging in die X-, Y- en Z-rigtings ondersteun.

2. Die bindingsmondstuk het geïntegreerde hoekekorrigerings- en drukbeheerfunksies.

3. Hoebeheer word deur 'n direkte-aandrywingmotor (DD-motor) met 'n resolusie van 0,0025° beheer.

4. Die XYZ-as herhaalbaarheid is ±2 µm.

Monteerwerkstasie en draers:

1. Die XY-stelsel maak gebruik van lineêre motors gekombineer met hoëpresisie magnetiese lineêre enkoders vir beheer;

2. Die X- en Y-asse het 'n herhaalbaarheid van ±2 µm.

Tegniese Spesifikasies:

UPH	0,5–2 K (afhangend van werklike materiale)
Plasingposisionele akkuraatheid (X, Y)	±15 µ m (vir keramiese komponente ≤5 mm); ±25 µ m (vir keramiese komponente ~10 mm)
Plaasingshoekakkuraatheid	±1°
Plasingkragreeks en -akkuraatheid	30–200 g (±10% toleransie)
Laai-/uitlaaimetode	Inlynmodus
Maksimum kameraresolusie/akkuraatheid	2 µ m (gekombineerde sigakkuraatheid)
Kompatible die/chipgroottes	3mm-12mm
Kamera-sigveld (FOV)	5 mm tot 20 mm
Aantal optelmondstukke	1stuks
Verplasingstrek van die stadium vir die die	8-duim-silikonplaatring (raam en invoegring)
Materiaal wat gebond of saamgestel moet word	Keramiese komponente, halfgeleierchips of elektroniese komponente in skottels
Plasingstadium grootteverspreiding	Wydte: 77 mm ; Lengte: 100 mm
Hoogte van bedieningskonsole	900 mm ± 30 mm
Kragvoorsiening	AC 220V/50Hz
Energieverbruik	900W
Samgeperste Lucht	0.4~0.6Mpa
Buitendimensions (W × D × H) (sonder laai/aflaai-eenhede)	1300 × 1250 × 1950 mm
NET Gewig	1200 kg

Toepassing van verskeie sigalgoritmes:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech verskaf professionele, een-stop aangepaste toerustingoplossings vir TEC (Thermoelektriese Koelers) verpakkingfasiliteite.

Ons aanbod sluit in Dop Bonders, Draad Bonders, Hermetiese Verpakkingstoerusting, Plasma Oppervlakbehandelingstelsels en meer in.

Ons ingenieurspan bring 16 jaar se ervaring in skyfieverpakking saam. Ons bied gespesialiseerde tegniese kundigheid, mededingende pryse en omvattende naverkoopondersteuning aan.

Neem asseblief kontak met ons ingenieurs vir besonderhede oor spesifieke toerusting.