Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Tuisblad
Oor Ons
MH Uitrusting
Gevalvideo
Oplossing
Oseagebruikers
Neem kontak op met ons
Tuis> TEC-spesifieke dopbondmasjien
  • MD-0061 PLUS Hoë-presisie (15μm) sagte-aanraking / lae-impak-plaasmasjien (spesifiek ontwerp vir TEC)
  • MD-0061 PLUS Hoë-presisie (15μm) sagte-aanraking / lae-impak-plaasmasjien (spesifiek ontwerp vir TEC)
  • MD-0061 PLUS Hoë-presisie (15μm) sagte-aanraking / lae-impak-plaasmasjien (spesifiek ontwerp vir TEC)
  • MD-0061 PLUS Hoë-presisie (15μm) sagte-aanraking / lae-impak-plaasmasjien (spesifiek ontwerp vir TEC)

MD-0061 PLUS Hoë-presisie (15μm) sagte-aanraking / lae-impak-plaasmasjien (spesifiek ontwerp vir TEC)

Model: MD-0061 PLUS

Hierdie hoë-presisie-dood-bonder is spesifiek ontwerp vir halfgeleier-termo-elektriese koelers (TEC's).

Hoë-presisie Die Bonder Spesifiek Ontwerp vir

Halfgeleier Termo-elektriese Koelers (TEC)

Dit is ’n hoë-presisie, "sag-vibrerende" (ligte-vibrerende) die bonder, saamgestel uit verskeie modulêre subeenhede:

1. ’n Aangepaste, direk-aandryf 3-assige bondingskop met 360° mondstukrotasie.

2. ’n Werktafel wat deur linêre motors beheer word.

3. ’n 1,3-megapikselsiensstelsel vir presiese plasing.

4. ’n Bondingsfase toegerus met ’n hoë-presisie linêre motor.

5. ’n Outomatiese draer-laai- en -ontlaaisisteem.

6. ’n Massamateriaalvoerstelsel wat ’n "sagte-vibrasie" (vriendelike-vibrasie) kombersvoerder gebruik.

7. ’n CCD-kamera wat afwaarts kyk vir hoekkorreksie van die skyfie wat deur die mondstuk vasgehou word.

8. ’n Aangepaste, hoëspoed-3-assige hegkopmontasie.

Toestel Prestasiekenmerke:

1. Hoë spoed: Geoptimeer om aan die vinnigste nywerheidsstandaarde te voldoen, gebaseer op spesifieke kliëntprosesvereistes.
2. Hoë presisie: Bereik nywerheidsleidende presisie (vir fotolitografieplate + skyfies) wat afgestem is op kliëntprosesvereistes.
3. Hoekakkuraatheid: ±1°
4.Verstelbare hegkrag: 30 g tot 300 g
5.Linêre hegkop (met 360°-draaibare mondstuk)
6.Verskeie siggebaseerde uitlyningsopsies (omtrek, kenmerkpunte, randopsporing en sirkelopsporing)
7.CPK-kwaliteitsmonitering en -volg
8.Inlynkonfigurasie wat toelaat dat verskeie eenhede gekoppel word vir volledige toestelverpakking
9.Sag-vibrasievoerstelsel
10.Meervoudige mondstukontwerp
11.Aanpasbaar na spesifieke vereistes (bv. die sag-vibrasievoerder kan vervang word met ’n UV-bandvoerstelsel)

Oorsig van Toestelstruktuur (Konfigurasie van 2 afsonderlike eenhede):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Buitendimensions van die toestel (kombinasie van twee afsonderlike eenhede):

61 plus(bf89d69857).jpg

Werkvloei (Konfigurasie van 2 selfstandige eenhede):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Toestelopstelling:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Inleiding tot ’n aangepaste 3-assige hegkopwerksentrum:

1. Die drie-assige bonderkop word aangedryf deur hoë-presisie lineêre motors.

Die lineêre motorstators is vasgemaak, wat lei tot ’n kompakte ontwerp met ’n lae las.

2. Stemspoelmotor (VCM):

Die stemspoelmotor word hoofsaaklik gebruik om die druk wat deur die mondstuk toegepas word, te beheer. Drukinstelbereik: 30 g tot 300 g.

3. Roterende motor

Die roterende motor word hoofsaaklik gebruik om die rotasie van die mondstuk (360°) te beheer.

Dit maak gebruik van ’n hoë-presisie-motorbeheerstelsel.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Tegniese Spesifikasies (Konfigurasie van 2 afsonderlike eenhede):

UPH

14K (vir skyfies/komponente)

X-, Y-plaasposisionele akkuraatheid

+/-15 um

Plaasingshoekakkuraatheid

±1°

Plasingkragreeks en -akkuraatheid

30~300 g ±10%

Deeltjie/komponentvoeding

Massiewe komponentvoeding via sagte vibrasie

Maksimum kameraresolusie/akkuraatheid

1,2 µm

Kamera-sigveld (FOV)

4,0 mm~25 mm

Aantal plasingnozzels

4stuk

Aantal sagte-aanraking/lae-impak eenhede

2STUKKES

Materiale wat geplaas moet word

Halfgeleier termo-elektriese koelers (TEC)-komponente

Plasingstadium grootteverspreiding

Wydte: 77 mm ;Lengte: 75 mm

Werktafelhoogte

900 mm ± 30 mm

Kragvoorsiening

AC 220V/50Hz

Energieverbruik

1200W

Samgeperste Lucht

4~6 Bar

Buitendimensions (W × D × H) (sonder laai/aflaaienheid)

2100 × 1035 × 1900 mm

NET Gewig

1800 Kg

Minder-Hightech verskaf professionele, een-stop aangepaste toerustingoplossings vir TEC (Thermoelektriese Koelers) verpakkingfasiliteite.

Ons aanbod sluit in Dop Bonders, Draad Bonders, Hermetiese Verpakkingstoerusting, Plasma Oppervlakbehandelingstelsels en meer in.

Ons ingenieurspan bring 16 jaar se ervaring in skyfieverpakking saam. Ons bied gespesialiseerde tegniese kundigheid, mededingende pryse en omvattende naverkoopondersteuning aan.

Neem asseblief kontak met ons ingenieurs vir besonderhede oor spesifieke toerusting.

Navraag

Navraag E-pos Whatsapp BO-OP
×

Neem kontak met ons op