Outomatiese Lessenaar Draadbal-Verbindtoestel

Toepasbaarheid

1. "Real-time"-handbediening II: Geoutomatiseerde funksies met wydvoerende dekking; "Live-View"-dubbekamera-konfigurasie: Real-time visualisering van die draadverbindingproses.

2. Hoë-doeltreffendheid-algoritmes: Lusvorming, verbinding en skeuring met vaste lengte en vaste hoogte; prosesparameter-optimalisering wat spesifiek vir SIP-toepassings ontwerp is.

3. "Geïntegreerde" aktiewe stertbeheer: Pas stertdraadbestuur doeltreffend aan om verbindings oor ’n wye verskeidenheid materiaaltipes te ondersteun.

4. Balstoot, dubbelbalstoot, BBOS, BSOB, ens.: ’n Volledige prosessisteem wat vir SIP-verenigbaarheid ontwerp is.

Stabiliteit

5. Hoëspoed-regstreekse-aandrywing-gemeenskaplike-platform-tegnologie: Stabiele, presiese en vinnige prestasie.

6. Eie "hoëspoed-, hoëpresisie-, lae-versteuring"-platform: Verseker volgehoue presisie met minimale onderhoudsvereistes.

7. Monitorings-, trajek- en beheermodes: Real-time KWC-golfvormmonitoring om verbindingskwaliteit te waarborg.

Akkuraatheid

8. Prosesvlak-volledige posisioneringsakkuraatheid: ±3 µm @ 3σ.

9. Vinnige en Veelvoudige WCL-stelsel: Hoë presisie en vinnige reaksievermoë.

10. Hoëdoeltreffende Termiese Stelselontwerp: Minimum termiese verstoring selfs onder hoëtemperatuur-bedryfsomstandighede.

11. Hoëdoeltreffende WP- en WT-stelsels: Hoogs geïntegreerde ontwerp wat uitstekende prestasie lewer.

Gebruiksgemak

12. "Grafiese, globale lewende-aansig- en eenheid-spesifieke lewende-aansig"-koppelvlakke: Gepaarde programmering en bedryfsbeheer.

13. "Gebaseer op gids- en area-verwysing"-modusse: Ultravinnige programmering van draadverbindingsposisies; "Area-verwysing en databasis-gedrewe"-modusse: Interaktiewe bestuur van prosesparameters.

14. "Stelselvlak- en gebruikersspesifieke" bestuur: Omvattende biblioteke vir programme, subrutines en parameters.

15. "Direkte outo-paad- en outo-fokus"-bykomende stelsels.

1

Verbindingsbeweging

200 x 200 mm (aanpasbaar tot 250 x 300 mm); Z-as: 50 mm; θ-as-beweging: ±90°

2

Geïntegreerde prosesposisioneringsakkuraatheid

±3 µm @ 3σ (±2 µm @ 3σ vir individuele parameterbeoordeling)

3

Goue Draaddiameter

12–50 µm (Silwer- en koperdrade beskikbaar via nie-standaard aanpassing; deursnitte buite hierdie reeks vereis individuele beoordeling)

4

Elektroniese vlam-af (EFO)

Multi-profiel werkliktydsbeheer (ondersteun gouddraaddiameters tot 75 µm)

5

Holte diepte

7 mm / 10 mm (met kapillêrlengtes van onderskeidelik 16 mm / 19 mm)

6

UPH (Eenhede per uur)

1–4 drade/sec (afhangend van draaddiameter, prosesparameters en draadlusprofiel)

7

Vermakingskrag

5–300 g (Lae impak)

8

Absolute akkuraatheid

±1 g (binne die 10–100 g-waaier) of ±1% (binne die 100–300 g-waaier); Herhaalbaarheid: ±1 g

9

Samgeperste Lucht

≥10 LPM by 0,5 MPa (Skoon, gefiltreerde lugbron vereis)

10

Vakuumbron

≥50 LPM by –85 kPa

11

Ultrasone

4 W / 100 kHz (Hoë presisie)

12

Kapillêrlengte

16 mm / 19 mm

13

Bindspan

0,15 mm – 8 mm (Spanne > 8 mm vereis individuele evaluering) (Getoets met standaardsubstrate)

14

Hoofkamera Sigveld

4,2 x 3,5 mm of 8,4 x 7,0 mm

15

Materiaalhanteringstelsel

Standaard vas werktafel (Aanpasbare vangstelle / gereedskap beskikbaar)

16

Toerustingafmetinge

590 mm (B) x 690 mm (D) x 800 mm (H); Massa

17

Gewig

150 kg

18

Kragtoevoer

WK 220 V ±10%, 10 A @ 50 Hz

19

Energieverbruik

≥2200 W

20

Koppelvlak Standaard

SECS/GEM-kommunikasieprotokol