+25 μm Termo-elektriese Koeler TEC Skyf Bondmasjien , China +25 μm Termo-elektriese Koeler TEC Skyf Bondmasjien Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE termo-elektriese koeler (TEC) die-hegmasjien

Toepaslike produk: TEC-verkoeler-deeltjie-pleister

Bindakkuurtheid: +25 μm

9 结构.jpg

Kenmerke ：

1. Direk-aandrywende die-hegkop met 180° swaai-armrotasie;

2. Outomatiese kleefmiddel-bedekkingsmeganisme vir keramiese substrate;

3. AOI-inspeksiefunksie vir kleefmiddelbedekking;

4. Dubbel-kopkonfigurasie met twee onafhanklike die-hegarms wat spesifiek toegewys is aan die optel en heg van P-tipe en N-tipe materiale.

Parameters：

Tegniese Spesifikasies	Parameter-spesifikasies
UPH	25–30 000 stukke (verband hou met skyfies)
X/Y posisionering nauwkeurigheid	±25 µm
Akkuurtheid van plasinghoek	±3°
Plasingsdrukreeks en -akkuraatheid	20–300 g ±10%
Wafelringgrootte en -vertoonbaarheid	Vertoonbaar met 8-duim- en 6-duim-wafelblikke
Maksimumkameraakkuraatheid	1 µm
Kameraveldvanwysig	1.0 mm –5 mm
Aantal optelnozzles	4 stks
Aantal uitskyfstifte	2 stuk; Veelvuldige uitwerpspelds (opsioneel)
Plaasingsmateriale	PN-aansluitingskipte
Draer grootte reeks	Wydte: 40 mm –95 mm; Lengte: 120 mm –200 mm
Koppelvlak vir stroomop-/stroomaf-uitrusting	SMEMA
Kragvoorsiening	WK 220 V / 50 Hz
Energieverbruik	1500 W
Samgeperste Lucht	4–6 Bar
Afmetings (W ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (sonder Laaier/Ontlaaier)
NET Gewig	1800 Kg

Minder-Hightech verskaf professionele, een-stop aangepaste toerustingoplossings vir TEC (Thermoelektriese Koelers) verpakkingfasiliteite.

Ons aanbod sluit in Dop Bonders, Draad Bonders, Hermetiese Verpakkingstoerusting, Plasma Oppervlakbehandelingstelsels en meer in.

Ons ingenieurspan bring 16 jaar se ervaring in skyfieverpakking saam. Ons bied gespesialiseerde tegniese kundigheid, mededingende pryse en omvattende naverkoopondersteuning aan.

Neem asseblief kontak met ons ingenieurs vir besonderhede oor spesifieke toerusting.