Thiết bị Gạch Wafer

Quy trình cắt khô:

Máy ghi và phá vỡ Wafer / Thiết bị ghi và phá vỡ Wafer

Phù hợp cho thiết bị chuyên dụng để cắt và tách vật liệu wafer bán dẫn hợp chất như GaN, GaAs, InP, v.v. có đường kính nhỏ hơn 4 inch. Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị laser, cảm biến quang học và thiết bị vi sóng cho việc phân đoạn bằng cách tách.

Câu hỏi thường gặp

1. Về Giá cả:

Tất cả giá cả của chúng tôi đều cạnh tranh và có thể thương lượng. Giá thay đổi tùy thuộc vào cấu hình và mức độ phức tạp của việc tùy chỉnh thiết bị của bạn.

2. Về Mẫu:

Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ sản xuất mẫu cho bạn, nhưng bạn có thể cần trả một số phí.

3. Về thanh toán:

Sau khi kế hoạch được xác nhận, bạn cần thanh toán khoản đặt cọc trước, và nhà máy sẽ bắt đầu chuẩn bị hàng hóa. Sau khi thiết bị sẵn sàng và bạn thanh toán số tiền còn lại, chúng tôi sẽ gửi hàng.

4. Về Giao hàng:

Sau khi hoàn thành việc sản xuất thiết bị, chúng tôi sẽ gửi cho bạn video nghiệm thu, và bạn cũng có thể đến hiện trường để kiểm tra thiết bị.

5. Lắp đặt và Điều chỉnh:

Sau khi thiết bị đến nhà máy của bạn, chúng tôi có thể cử kỹ sư đến để lắp đặt và điều chỉnh thiết bị. Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn báo giá riêng cho khoản phí dịch vụ này.

6. Về bảo hành:

Thiết bị của chúng tôi có thời hạn bảo hành 12 tháng. Sau thời hạn bảo hành, nếu có bất kỳ linh kiện nào bị hư hỏng và cần thay thế, chúng tôi sẽ chỉ thu phí giá vốn.

7. Dịch Vụ Sau Bán Hàng:

Tất cả các máy đều có thời hạn bảo hành trên một năm. Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn trực tuyến để cung cấp cho bạn dịch vụ lắp đặt, gỡ lỗi và bảo trì thiết bị. Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ lắp đặt và gỡ lỗi tại chỗ cho các thiết bị đặc biệt và lớn.