thông số kỹ thuật của máy dán die 360i cho wafer 8 inch | |
Bàn làm việc Tinh thể Rắn (Mô-đun Tuyến tính) |
Hệ thống quang học |
Hành trình bàn làm việc: 100 × 300 mm |
Camera |
Độ phân giải: 1 μm |
Kính phóng đại quang học (cho wafer): từ 0,7× đến 4,5× |
Bàn làm việc Die (Mô-đun tuyến tính) |
Thời gian chu kỳ: 200 ms/mỗi lần |
Hành trình XY: 8" × 8" |
Chu kỳ dán die dưới 250 mili giây, |
Độ phân giải: 1 μm |
|
Độ chính xác đặt wafer |
Mô-đun nạp và dỡ tải |
Vị trí khuôn keo dán theo trục x-y ±2 mil |
Sử dụng đầu hút chân không để cấp liệu tự động |
Độ chính xác quay ±3° |
Sử dụng hộp đựng dạng băng cuộn để dỡ tải |
Kẹp tấm điều khiển bằng khí nén, phạm vi điều chỉnh chiều rộng giá đỡ từ 25–90 mm |
|
Mô-đun phân phối |
Yêu cầu thiết bị |
Cánh tay xoay phân phối + hệ thống làm nóng |
Điện áp AC 220 V / 50 Hz |
Bộ kim bơm keo có thể thay thế từng chiếc hoặc nhiều kim cùng lúc |
Nguồn khí tối thiểu 6 BAR |
Nguồn chân không 700 mmHg (máy bơm chân không) |
|
Hệ thống PR |
KÍCH THƯỚC VÀ TRỌNG LƯỢNG |
Phương pháp: 256 mức xám |
Trọng lượng: 450 kg |
Phát hiện: mực in / tróc / nứt chip |
Kích thước (D x R x C): 1200 × 900 × 1500 mm |
Màn hình: LCD 17 inch |
|
Độ phân giải màn hình: 1024 × 768 |
Thiếu chip |
Cảm biến chân không |
|
Thông tin tổng quan về thiết bị:
thiết bị được tùy chỉnh theo nhu cầu của bạn.
Tên |
Ứng dụng |
Độ chính xác lắp ráp |
Máy gắn chip bán dẫn độ chính xác cao |
Các mô-đun quang học độ chính xác cao, thiết bị MEMS và các sản phẩm phẳng khác |
±5 µm |
Máy hàn eutectic hoàn toàn tự động cho thiết bị quang học |
TO9, TO56, TO38, v.v. |
±10 µm |
Máy gắn chip dạng lật (Flip Chip Die bonding machine) |
Sử dụng sản phẩm đóng gói dạng lật (flip-chip) |
±30 µm |
Máy gắn chip TEC tự động |
Miếng dán làm mát TEC dạng hạt |
±10 µm |
Máy gắn chip (die bonder) độ chính xác cao |
PD, LD, VCSEL, TEC dạng vi mô / mini, v.v. |
±10 µm |
Máy phân loại chip bán dẫn |
Oafer, hạt LED, v.v. |
±25 µm |
Máy phân loại và sắp xếp tốc độ cao |
Phân loại và quay phim chip trên màng xanh |
±20 µm |
Máy gắn chip IGBT |
Mô-đun điều khiển, mô-đun tích hợp |
±10 µm |
Máy gắn die tốc độ cao hai đầu trực tuyến |
Chip, tụ điện, điện trở, chip rời và các linh kiện điện tử gắn bề mặt khác |
±25 µm |
Câu hỏi thường gặp
1. Về Giá cả:
Tất cả giá cả của chúng tôi đều cạnh tranh và có thể thương lượng. Giá thay đổi tùy thuộc vào cấu hình và mức độ phức tạp của việc tùy chỉnh thiết bị của bạn.
2. Về Mẫu:
Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ sản xuất mẫu cho bạn, nhưng bạn có thể cần trả một số phí.
3. Về thanh toán:
Sau khi kế hoạch được xác nhận, bạn cần thanh toán khoản đặt cọc trước, và nhà máy sẽ bắt đầu chuẩn bị hàng hóa. Sau khi thiết bị sẵn sàng và bạn thanh toán số tiền còn lại, chúng tôi sẽ gửi hàng.
4. Về Giao hàng:
Sau khi hoàn thành việc sản xuất thiết bị, chúng tôi sẽ gửi cho bạn video nghiệm thu, và bạn cũng có thể đến hiện trường để kiểm tra thiết bị.
5. Lắp đặt và Điều chỉnh:
Sau khi thiết bị đến nhà máy của bạn, chúng tôi có thể cử kỹ sư đến để lắp đặt và điều chỉnh thiết bị. Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn báo giá riêng cho khoản phí dịch vụ này.
6. Về bảo hành:
Thiết bị của chúng tôi có thời hạn bảo hành 12 tháng. Sau thời hạn bảo hành, nếu có bất kỳ linh kiện nào bị hư hỏng và cần thay thế, chúng tôi sẽ chỉ thu phí giá vốn.
7. Dịch Vụ Sau Bán Hàng:
Tất cả các máy đều có thời hạn bảo hành trên một năm. Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn trực tuyến để cung cấp cho bạn dịch vụ lắp đặt, gỡ lỗi và bảo trì thiết bị. Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ lắp đặt và gỡ lỗi tại chỗ cho các thiết bị đặc biệt và lớn.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Bản quyền © Công ty TNHH Minder-Hightech Quảng Châu. Tất cả các quyền được bảo lưu.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
