Máy gắn chip đa chức năng cỡ dưới micromet

Máy gắn chip dưới micrômét đa chức năng là một hệ thống hiệu suất cao được thiết kế cho các quy trình lắp ráp vi mô và gắn kết trong giai đoạn phát triển quy trình ở quy mô phòng thí nghiệm. Máy hỗ trợ nhiều ứng dụng khác nhau — bao gồm gắn chip lên đế tản nhiệt, gắn chip lên wafer, lắp ráp các linh kiện cỡ nhỏ, gắn đi-ốt laser, đóng gói thiết bị và chip cao cấp, lắp ráp vi mô độ chính xác cực cao, lắp ráp photodiode, gắn thanh laser và tách rời các vật liệu chuyên dụng — trở thành công cụ thiết yếu cho nghiên cứu và phát triển thực nghiệm trong nhiều lĩnh vực.

Ứng dụng:

Lắp ráp linh kiện vi mô, Quy trình tách rời cho vật liệu chuyên dụng, Đi-ốt quang

Gắn chip, Đóng gói và gắn kết các chip cao cấp, Gắn thanh laser

Gắn bằng laser, Các loại lắp ráp vi mô độ chính xác cực cao, Lắp ráp các thiết bị cao cấp

Gắn chip lên đế tản nhiệt:

Gắn chip lên wafer

Ưu điểm cốt lõi:

1. Độ phân giải hình ảnh độ nét cao;
2. Các giải pháp và ứng dụng tiết kiệm chi phí;
3. Hỗ trợ kỹ thuật sau bán hàng hiệu quả cao.

Quy trình:

1. Liên kết cộng tích thông qua nền tảng gia nhiệt xung ở phía dưới;
2. Phân phối và nhúng (keo đóng rắn bằng tia UV, keo nhiệt rắn, hồ bạc, v.v.);
3. Liên kết nén nhiệt với hệ thống gia nhiệt có điều khiển theo đường cong nhiệt độ tại đầu hút đặt linh kiện (dành cho hợp kim AuSn, tiền hàn dạng tấm, v.v.);
4. Đóng rắn bằng tia UV (chiếu xạ tử ngoại);
5. Liên kết siêu âm các chấm vàng trên chip lật;

Tính năng:

1. Hệ thống định vị thị giác vòng kín với độ chính xác ±0,5 μm
2. Thiết kế mô-đun và tích hợp hệ thống ở mức cao; các mô-đun cụ thể có thể được bổ sung khi cần để đáp ứng đa dạng quy trình và ứng dụng phức tạp
3. Các mô-đun đặt đế và đầu hút chip có khả năng thích ứng với nhiều kích thước khác nhau, loại bỏ nhu cầu thay thế linh kiện thường xuyên
4. Độ chính xác cao và độ ổn định vượt trội được duy trì nhất quán trong suốt thời gian vận hành dài
5. Giám sát quy trình thời gian thực cùng hình ảnh trực quan rõ ràng, trực quan giúp vận hành trở nên cực kỳ đơn giản và thuận tiện

Các mô-đun cấu hình / Các mô-đun ứng dụng tùy chọn

1. Hệ thống quang học
2. Bộ xử lý máy tính
3. Thiết bị chiếu xạ tia UV
4. Giá đỡ điều chỉnh tinh XYZ
5. Bệ đá cẩm thạch độ chính xác cao
6. Bộ camera nhìn nghiêng
7. Khung bàn làm việc giảm rung
8. Hệ thống che chắn khí trơ

1. Hệ thống chân không và khí nén
2. Thiết bị đo và điều khiển áp suất
3. Hỗ trợ các mô-đun gắn kết nhiệt siêu âm bằng nén
4. Bộ lắp ráp sưởi trên/vòi phun
5. Bộ điều khiển mô-đun phân phối
6. Mô-đun phân phối gắn bên hông
7. Bộ điều khiển nhiệt độ không đổi
8. Bộ điều khiển gia nhiệt xung

Các thông số kỹ thuật:

Các cấu hình tùy chọn:

1. Hàn nhiệt nén thông thường—yêu cầu các mô-đun như: vòi hút tiêu chuẩn không gia nhiệt, mô-đun gia nhiệt điều khiển theo biểu đồ nhiệt độ và mô-đun áp lực độ chính xác cao.

2. Hàn chip tiêu chuẩn (không gia nhiệt)—yêu cầu các mô-đun như: vòi hút tiêu chuẩn không gia nhiệt và mô-đun áp lực độ chính xác cao.

3. Hàn chip bằng cách bơm keo epoxy—yêu cầu các mô-đun như: vòi hút tiêu chuẩn không gia nhiệt, mô-đun bơm thủ công và mô-đun áp lực độ chính xác cao.

4. Hàn bóng vàng bằng sóng siêu âm—yêu cầu các mô-đun như: vòi hút tiêu chuẩn không gia nhiệt, mô-đun siêu âm và mô-đun áp lực độ chính xác cao.

5. Hàn chip ở chế độ tách rời—yêu cầu các mô-đun như: vòi hút tự cân bằng đa năng, mô-đun gia nhiệt điều khiển theo biểu đồ nhiệt độ và mô-đun áp lực độ chính xác cao.