máy gắn chip độ chính xác cao 10 μm , China máy gắn chip độ chính xác cao 10 μm Manufacturers, Suppliers, Factory

Máy gắn chip độ chính xác cao MD-TL10

13 结构.jpg

Sản phẩm áp dụng: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Độ chính xác lắp đặt: ±10 μm

Tính năng:

1. Gắp chip và gắn chip theo từng đoạn;

2. Hiệu chỉnh XY và góc thứ cấp được thực hiện tại trạm chuyển để nâng cao độ chính xác định vị;

3. Tương thích với cả vòng giữ chip kim loại tiêu chuẩn và vòng giữ chip dạng lồng (mẹ–con);

4. Các phương thức phân phối bao gồm phân phối bằng xi-lanh hoặc phân phối bằng chấm đầu kim;

Thông số kỹ thuật:

Thông số kỹ thuật	Thông số kỹ thuật
UPH	5.000 chiếc (tối đa)
Độ chính xác định vị X/Y	±10 µm
Độ chính xác góc đặt	±1°(Các mẫu tiêu chuẩn có thể đạt ±0.5°)
Phạm vi và độ chính xác áp lực đặt	50–500 g
Kích thước và khả năng tương thích của vòng đế wafer	12 inch (tối đa)
Độ chính xác tối đa của camera	1,2 µm
Trường nhìn của camera	1.0 mm –10 mm
Hệ thống phân phối	Bơm chìm hoặc bơm van
Số lượng đầu phun	1 cái
Số lượng chốt đẩy	1 cái
Vật liệu đặt	PD, LD, VCSEL, TEC vi mô/tiểu mô, v.v.
Phạm vi kích thước bộ mang	Chiều rộng: 60 mm –76 mm; Chiều dài: 110 mm –170 mm
Giao diện thiết bị đầu vào/đầu ra	SMEMA
Nguồn điện	AC 220 V / 50 Hz
Tiêu thụ điện năng	950 W
Không khí nén	4–6 Bar

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.