Ứng dụng:
Này máy mài thích hợp cho các sản phẩm có độ cứng cao, mỏng và độ chính xác cao, ví dụ như đế sapphire LED, tinh thể thạch anh, tấm wafer silicon, gốm, tấm vonfram, tấm germani (mài mỏng)
Nguyên tắc:
Máy này là máy mài chính xác tự động, đĩa hút/chuck (loại chân không hoặc từ điện) hút tấm wafer và quay ngược chiều với bánh mài, bánh mài được cấp bởi hệ thống truyền động. Phương pháp này có lực kéo thấp, sẽ không làm vỡ tấm wafer và năng suất cao.
Máy này có thể tự động điều chỉnh hướng công cụ, thực tế đo lường mô-men xoắn mài, tự động điều chỉnh tốc độ mài để tránh làm vỡ tấm wafer.
1. Có thể mài wafer xuống độ dày 80 µm, độ phẳng và độ song song đạt ±0,002 mm.
2, Tốc độ cao, nền tảng LED sapphire có thể đạt 48um/phút, wafer silic có thể đạt 250um/phút.
Thông số kỹ thuật:
Mẫu xe |
MDYM-150WH |
MDYM-180WH |
MDYM-200WH |
MDYM-230WH |
MDYM-300WH |
ĐÁ MÀI |
D150*h25mm |
D180*h25mm |
D200*h30mm |
D230*h30mm |
D300*h30mm |
Kích thước vật liệu tối đa |
D150mm |
D180mm |
D200mm |
D230mm |
D300mm |
Vật liệu tốc độ trục chính (có thể điều chỉnh ) |
0-1000vòng/phút |
0-1000vòng/phút |
0-800vòng/phút |
0-800vòng/phút |
0-800vòng/phút |
Tốc độ bánh mài (có thể điều chỉnh ) |
0-2000vòng/phút |
0-2000vòng/phút |
0-1800 vòng/phút |
0-1800 vòng/phút |
0-1800 vòng/phút |
Điện động cơ bánh xay |
1.5kw/3*380V |
1.5kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
Công suất động cơ trục chính vật liệu |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
1.1kw/3*380V |
Sự song song |
1m (cho D100 mm) |
1m (cho D100 mm) |
1m (cho D100 mm) |
1m (cho D100 mm) |
1m (cho D100 mm) |
Kích thước(mm) |
1200*550*1550 |
1200*550*1550 |
1350*600*1600 |
1350*600*1600 |
1500*700*1650 |
Khối lượng |
760Kg |
850kg |
960KG |
1000kg |
1100KG |
Thông tin chi tiết khác:
Minder-Hightech
Giới thiệu máy mài oxi hóa Disco DFG8560, do chúng tôi cung cấp. Máy đa năng và hiệu quả này phù hợp với mọi nhu cầu mài oxi hóa của bạn, bất kể bạn là nhà sản xuất chuyên nghiệp hay chỉ cần mài vài oxi hóa cho các dự án tự làm.
Máy Disco DFG8560 có khả năng xử lý nhiều kích thước và vật liệu oxi hóa khác nhau nhờ động cơ mạnh mẽ và thiết kế dễ sử dụng. Minder-Hightech Cơ chế độ chính xác của máy đảm bảo quá trình mài diễn ra hoàn toàn đồng đều trên mọi oxi hóa, đồng thời giảm thiểu tối đa lượng phế thải hoặc hư hại đối với các vật liệu nhạy cảm.
Một trong những tính năng nổi bật của máy Disco DFG8560 là kích thước nhỏ gọn. Máy mài oxi hóa này dễ dàng di chuyển và lưu trữ, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các xưởng nhỏ hoặc phòng thí nghiệm nơi không gian rất quý giá — trái ngược với các máy lớn hơn, cồng kềnh hơn.
Một lợi thế lớn khác của máy Disco DFG8560 là các thiết lập thân thiện với người dùng và chương trình điều khiển trực quan. Bạn sẽ đánh giá cao mức độ đơn giản khi luôn sắp xếp và vận hành máy này, bất kể bạn là chuyên gia giàu kinh nghiệm hay chỉ mới bắt đầu làm quen. Bạn có thể nhanh chóng điều chỉnh tốc độ, áp lực mài và các thông số khác để đạt được kết quả mong muốn mỗi lần.
Dĩ nhiên, đối với bất kỳ thiết bị nào, độ bền và độ tin cậy luôn là yếu tố then chốt. Với thương hiệu Minder-Hightech, bạn hoàn toàn có thể tin tưởng rằng máy Disco DFG8560 được chế tạo để tồn tại lâu dài. Dù dùng cho các dự án tự làm tại nhà theo định kỳ hay cho công việc chuyên nghiệp hàng ngày, máy mài wafer này đều mang lại hiệu suất ổn định, không trục trặc trong thời gian dài.
Đặt mua ngay máy Disco DFG8560 hôm nay và bắt đầu tận hưởng những lợi ích vượt trội từ chiếc máy mài wafer hàng đầu này.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved