Máy lắp ráp bộ làm mát nhiệt điện cỡ nhỏ MD-0063 PLUS , China Máy lắp ráp bộ làm mát nhiệt điện cỡ nhỏ MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

Máy lắp ráp bộ làm mát nhiệt điện cỡ nhỏ MD-0063 PLUS

Mã mẫu: AX-0063 PLUS

Máy này là một hệ thống lắp ráp độ chính xác cao, được thiết kế đặc biệt cho bộ làm mát nhiệt điện bán dẫn.

Máy lắp ráp bộ làm mát nhiệt điện (TEC) cỡ nhỏ MD-0063 PLUS

Máy này là một hệ thống lắp ráp độ chính xác cao, được thiết kế đặc biệt cho bộ làm mát nhiệt điện bán dẫn.

Máy lắp ráp TEC độ chính xác cao AX-0063 PLUS bao gồm nhiều mô-đun tích hợp:

1. Đầu gắn chip điều khiển trực tiếp theo yêu cầu, với vòi phun có thể xoay 360°.

2. Bàn gắp chip được điều khiển bởi động cơ tuyến tính và bộ mã hóa tuyến tính từ tính độ chính xác cao.

3. Hệ thống thị giác 2 megapixel để định vị chính xác.

4. Bàn lắp ráp được trang bị động cơ tuyến tính và bộ mã hóa tuyến tính quang học độ chính xác cao.

5. Hệ thống nạp và tháo tự động các giá đỡ.

6. Cơ chế cấp liệu kiểu tạp chí.

7. Máy ảnh CCD hướng xuống để hiệu chỉnh góc của chip đang được giữ bởi vòi phun.

Các tính năng hiệu suất thiết bị:

1. Tốc độ cao: Đạt tốc độ dẫn đầu ngành, được tùy chỉnh theo yêu cầu quy trình cụ thể của khách hàng.

2. Độ chính xác cao: Đạt độ chính xác dẫn đầu ngành (đối với mặt nạ quang khắc và chip), dựa trên yêu cầu quy trình của khách hàng.

3. Độ chính xác góc: ±0,2°

4. Độ chính xác định vị: ±10 µm

5. Áp lực điều chỉnh được: từ 30 g đến 200 g

6. Đầu gắn kết tuyến tính (với vòi phun có thể xoay 360°)

7. Định vị dựa trên thị giác đa năng (hỗ trợ phát hiện đường viền, điểm đặc trưng, cạnh và hình tròn)

8. Giám sát và theo dõi chất lượng theo chỉ số CPK

9. Cấu hình tích hợp trực tiếp: Hỗ trợ xử lý nối tiếp nhiều đơn vị cho đóng gói linh kiện

10. Cơ chế lật và gắp điều khiển trực tiếp

Cấu trúc thiết bị:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Kích thước thiết bị:

63 plus.jpg

Quy trình làm việc:

63 plus 3.jpg

Giới thiệu về tùy chỉnh 3 trục:

1. Đầu gắn kết tuyến tính 3 trục này là một đơn vị được thiết kế riêng, vận hành tốc độ cao, có khả năng chuyển động theo các hướng X, Y và Z.

2. Vòi gắn kết tích hợp chức năng hiệu chỉnh góc và điều khiển áp lực.

3. Điều khiển góc được thực hiện bởi động cơ truyền động trực tiếp (DD) với độ phân giải 0,0025°.

4. Độ lặp lại của các trục XYZ là ±2 µm.

Truy xuất ống kính gắn khuôn:

1. Được trang bị cảm biến định vị CCD độ phân giải 2 megapixel và bảng mạch in (PCB);

2. Có kính hiển vi độ nét cao và nguồn sáng độ sáng cao;

3. Độ chính xác nhận dạng hình ảnh: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Hệ thống thị giác nhìn xuống:

1. Sử dụng CCD độ phân giải 2 megapixel để xác định vị trí mặt đáy linh kiện, với vòi hút xoay dùng để căn chỉnh góc.

2. Được trang bị kính hiển vi độ nét cao và nguồn sáng độ sáng cao.

3. Độ chính xác nhận dạng hình ảnh: ±2 μm

Trạm nạp và giá đỡ:

1. Trục X và trục Y sử dụng động cơ tuyến tính kết hợp bộ mã hóa tuyến tính từ tính độ chính xác cao để điều khiển;

2. Độ chính xác định vị lặp lại cho trục X và Y là ±2 µm.

Trạm dỡ hàng và giá đỡ:

1. Trục X của bàn làm việc được điều khiển bởi động cơ tuyến tính kết hợp với thước đo từ tính độ chính xác cao;

2. Độ lặp lại của trục X: ±2 µm

Camera CCD giám sát:

1. Sử dụng camera CCD độ phân giải cao 4K và ống kính FA để giám sát kết quả theo thời gian thực;

2. Hỗ trợ thiết lập và hiệu chuẩn thiết bị.

Thông số kỹ thuật:

UPH	≥ 800 chi tiết (đối với linh kiện gốm)
Độ chính xác đặt vị (trục X, Y)	±10um （1,5–5 mm ）
Độ chính xác góc đặt	±0,2° (1,5–5 mm)
Phạm vi và độ chính xác lực đặt	30–200 g ±10%
Phương pháp cho ăn	Tạp chí / Khay
Độ chính xác tối đa của camera	1 µ m (độ chính xác kết hợp của hệ thống thị giác)
Kích thước khuôn / chip tương thích	1,5 mm–10 mm
Góc nhìn của camera (FOV)	2,1 mm–14 mm
Số lượng đầu phun	1 cái
Số lượng đơn vị rung nhẹ (chạm nhẹ)	1 cái
Vật liệu cần lắp ráp	Các linh kiện gốm và các vật liệu điện tử khác
Phạm vi kích thước giai đoạn lắp ráp	Chiều rộng: 77 mm ；Độ dài: 70 mm
Chiều cao bàn làm việc	950mm±30mm
Nguồn điện	AC 220v/50hz
Tiêu thụ điện năng	900Đ
Không khí nén	0.4~0.6Mpa
Kích thước bên ngoài (R × S × C) (không bao gồm các đơn vị nạp/xả)	1150 × 1240 × 1950 mm
Trọng lượng tịnh	1100 kg

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.