Mã mẫu: MD-0061 PLUS
Máy gắn chip độ chính xác cao này được thiết kế đặc biệt cho bộ làm mát nhiệt điện bán dẫn (TEC).
Máy gắn chip độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho
Bộ làm mát nhiệt điện bán dẫn (TEC)
Đây là máy gắn chip độ chính xác cao với tính năng "rung nhẹ" (rung dịu), bao gồm nhiều khối mô-đun riêng biệt:
1. Đầu gắn linh kiện ba trục điều khiển trực tiếp theo yêu cầu riêng, có khả năng xoay vòi phun 360°.
2. Bàn làm việc được điều khiển bằng động cơ tuyến tính.
3. Hệ thống thị giác độ phân giải 1,3 megapixel để định vị chính xác.
4. Bệ gắn linh kiện được trang bị động cơ tuyến tính độ chính xác cao.
5. Hệ thống nạp và dỡ tải giá đỡ tự động.
6. Hệ thống cấp vật liệu khối sử dụng bộ cấp liệu dạng bát kiểu 'rung nhẹ' (rung dịu).
7. Một máy ảnh CCD hướng xuống để hiệu chỉnh góc của chip được vòi phun giữ.
8. Một cụm đầu gắn kết 3 trục tốc độ cao, được thiết kế riêng.
Các tính năng hiệu suất thiết bị:
Tổng quan cấu trúc thiết bị (cấu hình gồm 2 đơn vị riêng biệt):

Kích thước ngoài của thiết bị (tổ hợp từ hai đơn vị riêng biệt):

Quy trình làm việc (cấu hình gồm 2 đơn vị độc lập):

Bố trí thiết bị:


Giới thiệu về trạm làm việc đầu gắn kết 3 trục được thiết kế riêng:
Các stato động cơ tuyến tính được cố định tại chỗ, tạo nên thiết kế nhỏ gọn với tải thấp.
Động cơ cuộn dây âm thanh chủ yếu dùng để điều khiển lực ép do vòi phun tác dụng. Dải điều chỉnh lực ép: từ 30 g đến 300 g.
Động cơ quay chủ yếu được dùng để điều khiển việc xoay vòi phun (360°).
Hệ thống sử dụng hệ thống điều khiển động cơ độ chính xác cao.

Thông số kỹ thuật (Cấu hình của 2 đơn vị riêng lẻ):
UPH |
14K (dành cho chip/thành phần) |
Độ chính xác vị trí đặt theo trục X, Y |
±15 µm |
Độ chính xác góc đặt |
±1° |
Phạm vi và độ chính xác lực đặt |
30–300 g ±10% |
Cấp liệu hạt/thành phần |
Cấp liệu thành phần số lượng lớn thông qua rung động nhẹ nhàng |
Độ phân giải/độ chính xác tối đa của máy ảnh |
1,2 µm |
Góc nhìn của camera (FOV) |
4,0 mm ~ 25 mm |
Số vòi hút đặt linh kiện |
4PCS |
Số đơn vị tiếp xúc mềm/tác động thấp |
2pcs |
Vật liệu cần đặt |
Thành phần làm mát nhiệt điện bán dẫn (TEC) |
Phạm vi kích thước bàn đặt linh kiện |
Chiều rộng: 77 mm ;Độ dài: 75 mm |
Chiều cao bàn làm việc |
900 mm ± 30 mm |
Nguồn điện |
AC 220v/50hz |
Tiêu thụ điện năng |
1200Đ |
Không khí nén |
4~6 Bar |
Kích thước bên ngoài (R × S × C) (không bao gồm các đơn vị nạp/xả) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Trọng lượng tịnh |
1800 Kg |
Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).
Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.
Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.
Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved