Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Trang chủ
Giới thiệu chung
Thiết Bị MH
Video trường hợp
Giải pháp
Người Dùng Nước Ngoài
Liên hệ chúng tôi
Trang chủ> Máy gắn die chuyên dụng TEC
  • MD-0061 PLUS Máy đặt chính xác cao (15 μm) với lực tiếp xúc nhẹ / va chạm thấp (được thiết kế đặc biệt cho TEC)
  • MD-0061 PLUS Máy đặt chính xác cao (15 μm) với lực tiếp xúc nhẹ / va chạm thấp (được thiết kế đặc biệt cho TEC)
  • MD-0061 PLUS Máy đặt chính xác cao (15 μm) với lực tiếp xúc nhẹ / va chạm thấp (được thiết kế đặc biệt cho TEC)
  • MD-0061 PLUS Máy đặt chính xác cao (15 μm) với lực tiếp xúc nhẹ / va chạm thấp (được thiết kế đặc biệt cho TEC)

MD-0061 PLUS Máy đặt chính xác cao (15 μm) với lực tiếp xúc nhẹ / va chạm thấp (được thiết kế đặc biệt cho TEC)

Mã mẫu: MD-0061 PLUS

Máy gắn chip độ chính xác cao này được thiết kế đặc biệt cho bộ làm mát nhiệt điện bán dẫn (TEC).

Máy gắn chip độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho

Bộ làm mát nhiệt điện bán dẫn (TEC)

Đây là máy gắn chip độ chính xác cao với tính năng "rung nhẹ" (rung dịu), bao gồm nhiều khối mô-đun riêng biệt:

1. Đầu gắn linh kiện ba trục điều khiển trực tiếp theo yêu cầu riêng, có khả năng xoay vòi phun 360°.

2. Bàn làm việc được điều khiển bằng động cơ tuyến tính.

3. Hệ thống thị giác độ phân giải 1,3 megapixel để định vị chính xác.

4. Bệ gắn linh kiện được trang bị động cơ tuyến tính độ chính xác cao.

5. Hệ thống nạp và dỡ tải giá đỡ tự động.

6. Hệ thống cấp vật liệu khối sử dụng bộ cấp liệu dạng bát kiểu 'rung nhẹ' (rung dịu).

7. Một máy ảnh CCD hướng xuống để hiệu chỉnh góc của chip được vòi phun giữ.

8. Một cụm đầu gắn kết 3 trục tốc độ cao, được thiết kế riêng.

Các tính năng hiệu suất thiết bị:

1. Tốc độ cao: Được tối ưu hóa để đáp ứng các tiêu chuẩn tốc độ nhanh nhất trong ngành, dựa trên các yêu cầu quy trình cụ thể của khách hàng.
2. Độ chính xác cao: Đạt độ chính xác dẫn đầu ngành (đối với các tấm quang khắc và chip), được tùy chỉnh theo yêu cầu quy trình của khách hàng.
3. Độ chính xác góc: ±1°
4. Lực gắn kết điều chỉnh được: từ 30 g đến 300 g
5. Đầu gắn kết tuyến tính (với vòi phun xoay 360°)
6. Các tùy chọn căn chỉnh dựa trên thị giác linh hoạt (đường viền, điểm đặc trưng, phát hiện cạnh và phát hiện hình tròn)
7. Giám sát và theo dõi chất lượng CPK
8. Cấu hình tích hợp trực tiếp, cho phép kết nối nhiều đơn vị để đóng gói thiết bị hoàn chỉnh
9. Hệ thống cấp liệu rung nhẹ
10. Thiết kế nhiều vòi phun
11. Có thể tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể (ví dụ: bộ cấp liệu rung nhẹ có thể được thay thế bằng hệ thống cấp liệu băng dính UV)

Tổng quan cấu trúc thiết bị (cấu hình gồm 2 đơn vị riêng biệt):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Kích thước ngoài của thiết bị (tổ hợp từ hai đơn vị riêng biệt):

61 plus(bf89d69857).jpg

Quy trình làm việc (cấu hình gồm 2 đơn vị độc lập):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Bố trí thiết bị:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Giới thiệu về trạm làm việc đầu gắn kết 3 trục được thiết kế riêng:

1. Đầu gắn chip ba trục được điều khiển bởi động cơ tuyến tính độ chính xác cao.

Các stato động cơ tuyến tính được cố định tại chỗ, tạo nên thiết kế nhỏ gọn với tải thấp.

2. Động cơ cuộn dây âm thanh (VCM):

Động cơ cuộn dây âm thanh chủ yếu dùng để điều khiển lực ép do vòi phun tác dụng. Dải điều chỉnh lực ép: từ 30 g đến 300 g.

3. Động cơ xoay

Động cơ quay chủ yếu được dùng để điều khiển việc xoay vòi phun (360°).

Hệ thống sử dụng hệ thống điều khiển động cơ độ chính xác cao.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Thông số kỹ thuật (Cấu hình của 2 đơn vị riêng lẻ):

UPH

14K (dành cho chip/thành phần)

Độ chính xác vị trí đặt theo trục X, Y

±15 µm

Độ chính xác góc đặt

±1°

Phạm vi và độ chính xác lực đặt

30–300 g ±10%

Cấp liệu hạt/thành phần

Cấp liệu thành phần số lượng lớn thông qua rung động nhẹ nhàng

Độ phân giải/độ chính xác tối đa của máy ảnh

1,2 µm

Góc nhìn của camera (FOV)

4,0 mm ~ 25 mm

Số vòi hút đặt linh kiện

4PCS

Số đơn vị tiếp xúc mềm/tác động thấp

2pcs

Vật liệu cần đặt

Thành phần làm mát nhiệt điện bán dẫn (TEC)

Phạm vi kích thước bàn đặt linh kiện

Chiều rộng: 77 mm ;Độ dài: 75 mm

Chiều cao bàn làm việc

900 mm ± 30 mm

Nguồn điện

AC 220v/50hz

Tiêu thụ điện năng

1200Đ

Không khí nén

4~6 Bar

Kích thước bên ngoài (R × S × C) (không bao gồm các đơn vị nạp/xả)

2100 × 1035 × 1900 mm

Trọng lượng tịnh

1800 Kg

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.

Yêu cầu thông tin

Yêu cầu thông tin Email WhatsApp ĐẦU TRANG
×

Liên hệ với chúng tôi