Máy gắn chip eutectic thủ công MDJL-GJJ0225
Đặc điểm:
1. Có thể thực hiện chức năng kẻ vạch tự động các mẫu khác nhau như phun điểm đơn, hình chữ nhật, ký tự 'mễ' (hình ô vuông chia thành chín ô nhỏ), v.v.
2. Thực hiện tiếp xúc mềm của đầu hút, giải quyết hiệu quả vấn đề về khu vực hoạt động như cầu không khí trên bề mặt chip GaAs
3. Điều chỉnh làm phẳng không gây hư hại cho chip không đều hoặc chip kích thước lớn
4. Tích hợp chức năng phun keo và dán linh kiện; thiết kế liền khối, tiện lợi hoặc chức năng dán hai đầu, giúp nâng cao hiệu suất.
Các lĩnh vực ứng dụng:
Thiết bị vi sóng, điện tử ô tô, cảm biến, mạch tích hợp lai, mạch MEMS, thiết bị/mô-đun quang điện tử, mô-đun COB, thiết bị/mô-đun RF, thiết bị tách riêng, MCM.
Giới thiệu:
Thiết bị gắn chip bằng keo epoxy, thích hợp để gắn kết và lắp đặt các chip epoxy đa chip trên nhiều loại thiết bị.
1. Gắn kết chip epoxy với nhiều kích thước khác nhau
2. Quay trục Q 360°
3. Đồng thời thực hiện việc gắp chip, đặt chip và hàn đồng pha (eutectic bonding)
4. Tay cầm điều khiển tỷ lệ 1:8 để định vị chip chính xác
5. Tần số và biên độ rung ma sát có thể lập trình được