Máy xử lý bề mặt plasma có chiều rộng gia công dài

Máy làm sạch plasma dải tần trung rộng sử dụng nguồn điện kích thích để ion hóa khí thành trạng thái plasma. Plasma này tác động lên bề mặt sản phẩm nhằm loại bỏ các chất gây nhiễm bẩn, tăng hoạt tính bề mặt và cải thiện độ bám dính. Làm sạch bằng plasma là một phương pháp xử lý bề mặt hiện đại, thân thiện với môi trường, hiệu quả và ổn định.
Các bộ phát plasma tuyến tính phù hợp với nhiều không gian hạn chế và có thể được tùy chỉnh để phù hợp với chiều rộng của sản phẩm, cho phép sản xuất liên tục.
Nhiệt độ xử lý tiêu chuẩn là <45°C. Vật liệu cách điện trên lớp ngoài của điện cực cao áp (HV) giúp giảm thêm nhiệt độ xử lý của thiết bị plasma có khổ rộng. Thiết bị có thể tùy chỉnh theo chiều rộng sản phẩm và có thể lắp đặt trực tiếp lên dây chuyền sản xuất, từ đó nâng cao đáng kể hiệu suất xử lý. Nhờ cấu trúc sinh plasma độc đáo, nhiệt độ xử lý tiêu chuẩn duy trì ở mức <45°C, đảm bảo hoạt động đồng đều và ổn định. Nguồn cấp điện kỹ thuật số tần số trung bình được cấp bằng sáng chế đảm bảo plasma đồng đều và quá trình xử lý ổn định.
Ứng dụng: 1. Ngành công nghiệp 3C: Dán TP, kích hoạt bề mặt bảng mạch và làm sạch bề mặt trước khi phủ lớp ITO, hiệu quả loại bỏ các chất hữu cơ và tạp chất trên bề mặt nhằm tăng cường độ bám dính bề mặt. 2. Ngành điện tử: Làm sạch hữu cơ và kích hoạt bề mặt bảng mạch FPC/PCB nhằm cải thiện khả năng thấm ướt bề mặt cũng như tăng cường độ bền của mối hàn và liên kết keo. 3. Ngành bán dẫn: Liên kết đóng gói tích hợp, xử lý tiền giai đoạn cho dây nối (wire bonding), đóng gói gốm, kích hoạt bề mặt BGA/LED nhằm nâng cao độ khít giữa các thành phần đóng gói và cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn. 4. Ngành nhựa: Biến tính bề mặt, tạo nhám bề mặt, cải thiện độ bám dính bề mặt và nâng cao chất lượng liên kết cũng như in ấn. 5. Ngành kính bảo vệ: Xử lý tiền giai đoạn cho lớp phủ chống vân tay (AF), loại bỏ lớp phủ AF/AS tràn ra ngoài, in mực, kích hoạt cấu trúc bề mặt vật liệu, loại bỏ tĩnh điện, bụi bẩn và vết dầu mỡ, cải thiện tính ưa nước.