Máy tách lớp bao phủ bằng laser MDSL-LD3030

1. Lĩnh vực ứng dụng: Hệ thống tách lớp bao phủ bằng laser được thiết kế để loại bỏ chính xác và hiệu quả các vật liệu bao phủ epoxy và nhựa ép khuôn.
2. Nguyên lý gia công bằng laser: Công nghệ gia công bằng laser tập trung năng lượng ánh sáng thông qua một thấu kính để tạo thành chùm tia laser có mật độ năng lượng cao. Dựa trên sự tương tác giữa chùm tia laser và vật chất, công nghệ này thực hiện cắt, khắc, hàn, xử lý bề mặt, khoan, làm sạch và gia công vi mô trên các vật liệu (bao gồm cả kim loại và phi kim).
Là một công nghệ chế tạo tiên tiến, gia công bằng laser đã được ứng dụng rộng rãi trong các ngành then chốt của nền kinh tế quốc dân, bao gồm ô tô, điện tử, thiết bị điện gia dụng, hàng không, luyện kim và chế tạo máy. Công nghệ này ngày càng đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao chất lượng sản phẩm, tăng năng suất lao động, thúc đẩy tự động hóa cũng như giảm thiểu ô nhiễm môi trường và tiêu hao vật liệu. Trong nhiều lĩnh vực khác nhau, cắt laser, đánh dấu laser và hàn laser là ba ứng dụng phổ biến nhất.
Máy tách lớp bao phủ bằng laser dễ dàng và thuận tiện loại bỏ lớp bao phủ khỏi các linh kiện bán dẫn được bao phủ bằng nhựa, làm lộ khung dây dẫn trên đế. Máy được trang bị giao diện người dùng hoàn toàn đồ họa để điều khiển đơn giản. Máy có thể dễ dàng thực hiện việc tách lớp bao phủ nhựa trên toàn bộ bề mặt, tại vị trí mục tiêu hoặc thậm chí trên bề mặt phẳng, từ đó giảm đáng kể lượng axit sử dụng và thời gian cần thiết cho quá trình tách lớp bằng phương pháp hóa học, đồng thời tối đa hóa tỷ lệ thành công của quá trình tách lớp. Máy có khả năng tách lớp bao phủ nhựa đối với nhiều loại linh kiện được bao phủ bằng nhựa, bao gồm mạch tích hợp (IC) và các linh kiện rời. Ngoài ra, máy còn mang lại hiệu suất tách lớp xuất sắc đối với các loại dây nối được bao phủ bằng vàng, đồng, nhôm và bạc.