Công ty TNHH Công nghệ Cao Minder Quảng Châu

Trang Chủ
Giới Thiệu Về Chúng Tôi
Thiết Bị MH
Giải Pháp
Người Dùng Nước Ngoài
Video
Liên Hệ Chúng Tôi
Trang chủ> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)
  • Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)

Hệ thống khắc plasma ghép cảm ứng (ICP)

Ứng dụng liên quan:

1. Khắc lưới: được sử dụng cho màn hình 3D, thiết bị vi quang học, điện tử quang học, v.v.;

2. Khắc bán dẫn hợp chất: được sử dụng cho LED, laser, viễn thông quang học, v.v.;

3. Chất nền sapphire có hoa văn (PSS);

4. Khắc Niobat liti (LiNO3): bộ cảm biến, điện tử quang học;

Hệ thống ăn mòn plasma cảm ứng từ (icp)

Công nghệ khắc ion phản ứng ghép cảm ứng là một dạng của RIE. Công nghệ này đạt được sự tách biệt giữa mật độ ion plasma và năng lượng ion bằng cách điều khiển độc lập thông lượng ion, từ đó cải thiện độ chính xác và tính linh hoạt của quá trình khắc.

Các sản phẩm thuộc dòng ăn mòn ion phản ứng ghép cảm ứng mật độ cao (ICP-RIE) được dựa trên công nghệ plasma ghép cảm ứng, hướng đến nhu cầu về ăn mòn tinh và ăn mòn bán dẫn hợp chất. Hệ thống có tính ổn định quy trình và khả năng lặp lại quy trình vượt trội, phù hợp cho các ứng dụng trong bán dẫn silicon, điện tử quang học, thông tin và viễn thông, thiết bị điện và thiết bị vi sóng.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

Vật liệu áp dụng:

1. Vật liệu dựa trên silicon: silicon (Si), dioxide silicon (SiO2), nitride silicon (SiNx), carbide silicon (SiC)...

2. Vật liệu nhóm III-V: indium phosphide (InP), gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN)...

3. Vật liệu nhóm II-VI: cadmium telluride (CdTe)...

4. Vật liệu từ tính/vật liệu hợp kim

5. Vật liệu kim loại: nhôm (Al), vàng (Au), vonfram (W), titan (Ti), tantali (Ta)...

6. Vật liệu hữu cơ: keo quang (PR), polymer hữu cơ (PMMA/HDMS), màng mỏng hữu cơ...

7. Vật liệu sắt điện/quang điện: lithium niobate (LiNbO3)...

8. Vật liệu điện môi: sa phia (Al2O3), thạch anh...

Ứng dụng liên quan:

1. Khắc lưới: được sử dụng cho màn hình 3D, thiết bị vi quang học, điện tử quang học, v.v.;

2. Khắc bán dẫn hợp chất: được sử dụng cho LED, laser, viễn thông quang học, v.v.;

3. Chất nền sapphire có hoa văn (PSS);

4. Khắc Niobat liti (LiNO3): bộ cảm biến, điện tử quang học;

Kết quả xử lý

Ăn mòn thạch anh / silic / grating

Sử dụng mặt nạ BR để ăn mòn các vật liệu thạch anh hoặc silic, mẫu mảng grating có đường nét mỏng nhất lên đến 300nm và độ dốc của thành bên của mẫu gần bằng > 89°, có thể được áp dụng cho hiển thị 3D, thiết bị quang học vi mô, truyền thông quang điện tử, v.v
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

Ăn mòn hợp chất / bán dẫn

Kiểm soát chính xác nhiệt độ bề mặt mẫu có thể kiểm soát tốt hình thái ăn mòn của các vật liệu dựa trên GaN, GaAs, InP và kim loại. Nó phù hợp cho thiết bị LED xanh, laser, truyền thông quang học và các ứng dụng khác.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment manufacture

Gia công chất liệu dựa trên silic

phù hợp để ăn mòn các vật liệu dựa trên silic như Si, SiO2 và SiNx. Có thể thực hiện việc ăn mòn đường viền silic trên 50nm và ăn mòn lỗ sâu silic dưới 100um.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory
Thông số kỹ thuật
Cấu hình dự án và sơ đồ cấu trúc máy
Món hàng
MD150S-ICP
MD200S-ICP
MD150CS-ICP
MD200CS-ICP
MD300C-ICP
Kích thước sản phẩm
≤6 inch
≤8 inch
≤6 inch
≤8 inch
Tùy chỉnh ≥12inch
Nguồn điện SRF
0~1000W/2000W/3000W/5000W Điều chỉnh được, tự động khớp\,13.56MHz/27MHz
Nguồn điện BRF
0~300W/0~500W/0~1000W Điều chỉnh được, tự động khớp,2MHz/13.56MHz
Bơm phân tử
Chống ăn mòn : 600 /1300 (L/s)/Tùy chỉnh
Chống ăn mòn:600 /1300 (L./s)/Tùy chỉnh
600/1300(L/s) /Tùy chỉnh
Bơm tiền xử lý
Bơm cơ khí / bơm khô
Bơm khô chống ăn mòn
Bơm cơ khí / bơm khô
Bơm tiền bơm
Bơm cơ khí / bơm khô
Bơm cơ khí / bơm khô
Áp suất quá trình
Áp suất không kiểm soát / 0-0.1 / 1 / 10Torr áp suất được kiểm soát
Loại khí
H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/NH3/C2F6/Tùy chỉnh
(Lên đến 12 kênh, không có khí ăn mòn & độc hại)
H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/CHF3/ C4F8/NF3/NH3/C2F6/Cl2/BCl3/HBr/
Tùy chỉnh (Lên đến 12 kênh)
Dải khí gas
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/Tùy chỉnh
Hệ thống LoadLock
Có\/Không
Kiểm soát nhiệt độ mẫu
10°C~Nhiệt độ phòng/ -30°C~150°C /Tùy chỉnh
-30°C~200°C/Tùy chỉnh
Làm mát helium phía sau
Có\/Không
Lining khoang xử lý
Có\/Không
Kiểm soát nhiệt độ tường khoang
Không/Nhiệt độ phòng-60/120°C
Nhiệt độ phòng ~60/120°C
Hệ thống điều khiển
Tự động/tùy chỉnh
Vật liệu ăn mòn
Dựa trên silic: Si/SiO2/
SiNx/ SiC.....
Vật liệu hữu cơ: PR/Hữu cơ
phim......
Dựa trên silic: Si/SiO2/SiNx/SiC
III-V: InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI: CdTe......
Vật liệu từ tính / vật liệu hợp kim
Vật liệu kim loại: Ni/Cr/Al/Cu/Au...
Vật liệu hữu cơ: PR/phim hữu cơ......
Điêu khắc sâu silicon
Đóng gói & Vận chuyển
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier

Câu hỏi thường gặp

1. Về Giá cả:

Tất cả giá cả của chúng tôi đều cạnh tranh và có thể thương lượng. Giá thay đổi tùy thuộc vào cấu hình và mức độ phức tạp của việc tùy chỉnh thiết bị của bạn.

 

2. Về Mẫu:

Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ sản xuất mẫu cho bạn, nhưng bạn có thể cần trả một số phí.

 

3. Về thanh toán:

Sau khi kế hoạch được xác nhận, bạn cần thanh toán khoản đặt cọc trước, và nhà máy sẽ bắt đầu chuẩn bị hàng hóa. Sau khi thiết bị sẵn sàng và bạn thanh toán số tiền còn lại, chúng tôi sẽ gửi hàng.

 

4. Về Giao hàng:

Sau khi hoàn thành việc sản xuất thiết bị, chúng tôi sẽ gửi cho bạn video nghiệm thu, và bạn cũng có thể đến hiện trường để kiểm tra thiết bị.

 

5. Lắp đặt và Điều chỉnh:

Sau khi thiết bị đến nhà máy của bạn, chúng tôi có thể cử kỹ sư đến để lắp đặt và điều chỉnh thiết bị. Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn báo giá riêng cho khoản phí dịch vụ này.

 

6. Về bảo hành:

Thiết bị của chúng tôi có thời hạn bảo hành 12 tháng. Sau thời hạn bảo hành, nếu có bất kỳ linh kiện nào bị hư hỏng và cần thay thế, chúng tôi sẽ chỉ thu phí giá vốn.

 

7. Dịch Vụ Sau Bán Hàng:

Tất cả các máy đều có thời hạn bảo hành trên một năm. Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn trực tuyến để cung cấp cho bạn dịch vụ lắp đặt, gỡ lỗi và bảo trì thiết bị. Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ lắp đặt và gỡ lỗi tại chỗ cho các thiết bị đặc biệt và lớn.

Yêu cầu thông tin

Yêu cầu thông tin Email WhatsApp WeChat
Hàng đầu
×

Liên hệ với chúng tôi