Máy dò Wafer Phân tích Sự cố , China Máy dò Wafer Phân tích Sự cố Manufacturers, Suppliers, Factory - Công ty TNHH Công nghệ Cao Minder Quảng Châu

Giới thiệu sản phẩm

Dòng máy dò MDSM-FA là thiết bị đo lường được thiết kế đặc biệt cho phòng thí nghiệm phân tích lỗi. Thiết bị có các đặc tính quang học và laser, cấu trúc ổn định, hiệu suất hệ thống vượt trội, thao tác trực quan và tiện lợi, hỗ trợ nâng cấp đa chức năng, cùng các chức năng sản phẩm phong phú và đầy đủ.

Tính năng sản phẩm

1. Hỗ trợ đầu dò để cải thiện hiệu suất tiếp xúc;

2. Bàn kẹp có thể nâng hạ để tách đầu dò nhanh chóng khỏi mẫu;

3. Kính hiển vi kim tương tiêu chuẩn, kiểm tra Pad trên 1µm;

4. Điều chỉnh nâng kính hiển vi bằng khí nén;

5. Ứng dụng laser đa bước sóng, chuyển đổi nhanh và cắt chính xác.

Tham số sản phẩm

Mô hình		MDSM-FA-H	MDSM-FA-C
Chuck.	Độ dịch chuyển tối thiểu	1μm	1μm
	Dải nhiệt độ	RT~300 ℃	-60℃~300℃
	Rút ra nhanh chóng	N/A	Hành trình 290mm
Máy hiển vi		Kính hiển vi kim tướng chuẩn PSM-1000, có thể phóng đại tới 2000X; Kính hiển vi có thể điều chỉnh bằng điều khiển khí
Đặc tính Laser	Khả năng gia công vi mô	có thể chọn các dải bước sóng 1064/532/355/266nm
	sức mạnh	Công suất đầu ra 2,2mJ/xung (có thể nâng cấp)
	băng tần	Vật liệu có thể gia công: tạp chất Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF, v.v.
	độ chính xác	Độ chính xác gia công tối thiểu là 1*1 μm (với kính hiển vi 100X)
	phương pháp làm mát	Lựa chọn laser làm mát bằng không khí hoặc làm mát bằng nước
Chống nhiễu EMI		N/A	√