Máy tách tự động phôi bán dẫn

Tự động Máy xẻ Wafer

Phù hợp cho vật liệu wafer bán dẫn hợp chất như GaAs, InP, v.v. với kích thước 6 inch trở xuống, thiết bị chuyên dụng cắt và tách tự động. Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị laser, cảm biến quang học và thiết bị vi sóng để phân đoạn tách.

Ứng dụng:

Ứng dụng các vật liệu bán dẫn hợp chất nhóm III-V, mạch tích hợp tần số vô tuyến (RFIC) GaAs/II-V, chip y sinh học, silicon/MEMS, quang tử silic (Si Photonics), LED, đi-ốt laser.

Đặc điểm:

Chi phí sản xuất thấp (COO), nền tảng bền vững;

Định vị độ chính xác cao;

Thiết kế bàn gia công không rung động;

Xử lý tự động;

Các chức năng phần mềm tiên tiến;

Tương thích với nhiều mô-đun xử lý/tách rời.

Câu hỏi thường gặp

1. Về Giá cả:

Tất cả giá cả của chúng tôi đều cạnh tranh và có thể thương lượng. Giá thay đổi tùy thuộc vào cấu hình và mức độ phức tạp của việc tùy chỉnh thiết bị của bạn.

2. Về Mẫu:

Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ sản xuất mẫu cho bạn, nhưng bạn có thể cần trả một số phí.

3. Về thanh toán :

Sau khi kế hoạch được xác nhận, bạn cần thanh toán khoản đặt cọc trước, và nhà máy sẽ bắt đầu chuẩn bị hàng hóa. Sau khi thiết bị sẵn sàng và bạn thanh toán số tiền còn lại, chúng tôi sẽ gửi hàng.

4. Về Giao hàng:

Sau khi hoàn thành việc sản xuất thiết bị, chúng tôi sẽ gửi cho bạn video nghiệm thu, và bạn cũng có thể đến hiện trường để kiểm tra thiết bị.

5. Lắp đặt và Điều chỉnh:

Sau khi thiết bị đến nhà máy của bạn, chúng tôi có thể cử kỹ sư đến để lắp đặt và điều chỉnh thiết bị. Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn báo giá riêng cho khoản phí dịch vụ này.

6. Về bảo hành:

Thiết bị của chúng tôi có thời hạn bảo hành 12 tháng. Sau thời hạn bảo hành, nếu có bất kỳ linh kiện nào bị hư hỏng và cần thay thế, chúng tôi sẽ chỉ thu phí giá vốn.