Đầu thay thế đa chip tự động chính xác cao loại Gantry Eutectic Die Bonder , China Đầu thay thế đa chip tự động chính xác cao loại Gantry Eutectic Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mô tả Sản phẩm

Máy gắn Die eutectic Độ chính xác cao Tự động hoàn toàn Máy gắn kết eutectic

Phù hợp cho quá trình đóng gói SMT đa chip độ chính xác cao;
Phù hợp để gắn kết các substrat và chip trong quy trình COB/COC, thông qua quá trình cố định bằng keo và gia nhiệt eutectic;
Cấu trúc cần trục kép lái tuyến tính, hệ thống nhận diện và định vị CCD độ chính xác cao, đảm bảo độ chính xác lắp đặt;
Tự động thay thế đầu hút hoặc đầu nhúng để mở sticker, đạt được việc cố định và eutectic đa chip;
Các vật liệu chip đầu vào tương thích với hộp chip chuẩn kích thước 2 inch, wafer 8 inch và 6 inch, có thể thực hiện chức năng tự động nạp và dỡ hàng;
Đường ray nạp và dỡ đế có thể cấu hình, kết hợp với thiết bị bên ngoài để tạo thành một dây chuyền sản xuất liên tục.

Các thành phần chức năng chính:

1. Hệ thống khungXYZ
2. Đầu gắn linh kiện (bao gồm đầu dán, CCD song nhãn), đầu keo
3. Đường ray cấp liệu
4. Kho wafer
5. Hệ thống nạp và dỡ wafer
6. Hệ thống kim trên
7. Bàn đặt hộp chip
8. Bảng hiệu chỉnh nhận dạng tích cực
9. Khay nhúng
10. Thành phần hiệu chỉnh chính xác (bảng hiệu chỉnh, cảm biến áp suất)
11. Tìm kiếm nhận dạng CCD
12. Thư viện đầu hút

Hệ thống cần trục kép:

Cấu trúc cần trục kép, tầm với lớn, hành trình dài, phạm vi hành trình XY 600x600mm.
Động cơ tuyến tính kép điều khiển, hệ thống kiểm soát tiên tiến quốc tế, độ chính xác vị trí cao, độ chính xác định vị 2um, khả năng lặp lại ± 0.5um.
Bệ đá cẩm thạch đảm bảo sự ổn định của thiết bị.

Thành phần đầu gắn:

Đầu hàn được lắp đặt trên trục Z, và chuyển động lên xuống của nó được điều khiển bởi ốc vít chính xác và mô-tơ servo;
CCD song nhãn, có khả năng tự nhận diện với kích thước chip tối thiểu là 0,1mm x 0,1mm và phạm vi trường nhìn tối đa là 5x5MM;
Việc xoay đầu hàn có thể đạt được thay thế tự động của đầu hút, với dải kiểm soát áp lực từ 20~200g;
Hệ thống cấp keo, với tùy chọn sử dụng kim tiêm hoặc đầu phun keo.

Nền tảng xử lý vật liệu đầu vào:

* Cấu hình tiêu chuẩn:
1. CCD nhận diện phía trên
2. Bàn hiệu chỉnh nhận diện phía trước
3. Kho chứa đầu hút
4. Bộ hiệu chỉnh áp suất
5. Bảng hiệu chuẩn
* Cấu hình tùy chọn:
1. Tuyến lắp ráp
2. Bàn đặt chip
3. Kho wafer và cơ chế nạp/xả
4. Khay nhúng
5. Bục eutectic (nhiệt độ hằng định hoặc làm nóng xung)
6. Tuyến lắp ráp + hệ thống nạp và xả

Hệ thống điều khiển làm nóng dòng điện xung:

1. Điều khiển nhiệt độ, sử dụng cặp nhiệt điện kiểm soát vòng kín và phản hồi thời gian thực để tăng độ chính xác của
kiểm soát nhiệt độ. Với hệ thống kiểm soát nhiệt độ hằng định, độ chính xác của kiểm soát nhiệt độ có thể đạt đến 1%;
2. Sử dụng hệ thống kiểm soát nhiệt độ phân đoạn tiên tiến, trạng thái làm nóng của mỗi phân đoạn có thể được thiết lập linh hoạt. Có thể kiểm soát nhiệt độ, thời gian và các thông số khác với độ chính xác cao:
3. Phản hồi nhanh chóng, tần số biến tần (4kHz), chu kỳ tối thiểu của việc kiểm soát thời gian bật nguồn là 0,25ms, sử dụng mức miligiai đoạn:
4. Có chức năng chẩn đoán và cảnh báo lỗi như nhiệt độ bất thường, giá trị giám sát vượt giới hạn, điện áp mạng vượt giới hạn, quá nhiệt, v.v.:
5. Cài đặt làm nóng hai đầu, có chức năng tăng giảm nhiệt độ dần dần, phạm vi cài đặt thời gian rộng (0-99s);
6. Nhiệt độ tăng nhanh và ổn định, phương pháp làm nóng tức thời cục bộ có thể hiệu quả ngăn chặn tác động nhiệt lên các thành phần xung quanh.

Thông số kỹ thuật

Kích thước tổng thể của thiết bị:	1260x1580x1960(mm)
Trọng lượng tổng thể của thiết bị:	1500kg
Điện áp:	220V
Độ chính xác lặp lại vị trí trục:	±1um
Độ chính xác SMT (khối chuẩn):	±1.5um
Độ chính xác góc lắp ráp mặt phẳng (khối chuẩn):	+0.15°
Kích thước chip:	0.2~10mm
Công suất:	8 kw
Áp lực khí nén:	0.4~0.6MP
Áp lực tinh thể rắn:	20g
Độ chính xác phân giải góc:	±0.001°~700g

Đóng gói & Giao hàng

Hồ sơ công ty

Minder-Hightech là đại diện bán hàng và dịch vụ trong lĩnh vực thiết bị công nghiệp sản phẩm bán dẫn và điện tử. Từ năm 2014, công ty cam kết cung cấp cho khách hàng những giải pháp tối ưu, đáng tin cậy và trọn gói về thiết bị máy móc.

Câu hỏi thường gặp

1. Về Giá cả:
Tất cả giá cả của chúng tôi đều cạnh tranh và có thể thương lượng. Giá thay đổi tùy thuộc vào cấu hình và mức độ phức tạp của việc tùy chỉnh thiết bị của bạn.

2. Về Mẫu:
Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ sản xuất mẫu cho bạn, nhưng bạn có thể cần trả một số phí.

3. Về Thanh toán:
Sau khi kế hoạch được xác nhận, bạn cần thanh toán khoản đặt cọc trước, và nhà máy sẽ bắt đầu chuẩn bị hàng hóa. Sau khi
thiết bị sẵn sàng và bạn thanh toán số tiền còn lại, chúng tôi sẽ gửi hàng.

4. Về Giao hàng:
Sau khi hoàn thành việc sản xuất thiết bị, chúng tôi sẽ gửi cho bạn video nghiệm thu, và bạn cũng có thể đến hiện trường để kiểm tra thiết bị.

5. Lắp đặt và Điều chỉnh:
Sau khi thiết bị đến nhà máy của bạn, chúng tôi có thể cử kỹ sư đến để lắp đặt và điều chỉnh thiết bị. Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn báo giá riêng cho khoản phí dịch vụ này.

6. Về bảo hành:
Thiết bị của chúng tôi có thời hạn bảo hành 12 tháng. Sau thời hạn bảo hành, nếu có bất kỳ linh kiện nào bị hư hỏng và cần thay thế, chúng tôi sẽ chỉ thu phí giá vốn.

Trang chủ

Giới thiệu

MH Equipment

Giải Pháp

Người dùng nước ngoài

Video

Liên hệ với chúng tôi

Đầu thay thế đa chip tự động chính xác cao loại Gantry Eutectic Die Bonder

Máy gắn Die eutectic Độ chính xác cao Tự động hoàn toàn Máy gắn kết eutectic

Các thành phần chức năng chính:

Hệ thống cần trục kép:

Thành phần đầu gắn:

Nền tảng xử lý vật liệu đầu vào:

Hệ thống điều khiển làm nóng dòng điện xung:

Sản phẩm khác

Máy cuộn điện容器 loạt MD-FS

Máy cuộn điện容器 tự động loạt MD-FDS

Máy cuộn điện容器 loạt MD-EFS

Máy cuộn điện容器 phim loạt MD-EDFS

Truy vấn

Articles

Products

Get In Touch