+38 μm Máy gắn chip làm mát nhiệt điện TEC , China +38 μm Máy gắn chip làm mát nhiệt điện TEC Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Máy lắp ráp bộ làm mát nhiệt điện (TEC)

Sản phẩm áp dụng: Phù hợp với gạch sứ có kích thước từ 20 đến 50

Độ chính xác: +38 μm

Tính năng ：

1. Phù hợp để ép lớp các chip gốm có kích thước từ 20 đến 50;

2. Các chức năng chính bao gồm nạp chip và in, kiểm tra 3D hai kênh, lật và xếp chồng để ép lớp, nạp vào các giá định vị, và thu gom sản phẩm lỗi;

3. Năng suất: 100 giá (mỗi giá chứa từ 4 đến 12 chip gốm);

4. Độ chính xác định vị: ±25 µm đến ±38 µm (không bao gồm dung sai riêng của chip);

5. Kích thước khung: chiều dài ≤ 130 mm, chiều rộng ≤ 90 mm;

6. Hệ thống thị giác: hệ thống nhận dạng hình ảnh và định vị độ chính xác cao, có thể điều chỉnh được.

Thông Số Kỹ Thuật ：

Thông số kỹ thuật	Thông số kỹ thuật
Năng suất theo giờ	80–100 chiếc giá
Độ chính xác định vị	±38 µm
Thể tích kem hàn	<±15%
Độ chính xác kiểm tra kem hàn	<±3 triệu
ảnh chụp kiểm tra 3D	Phát hiện các hạt NP bị thiếu, nghiêng, lệch vị trí hoặc hư hỏng, v.v.
Phạm vi kích thước bảng mạch	Rộng: 89 mm; Dài: 127 mm
Giao diện thiết bị đầu vào/đầu ra	SMEMA
Nguồn điện	AC 220 V / 50 Hz
Tiêu thụ điện năng	1000 W
Không khí nén	5–6 Bar
Kích thước (Rộng ×D×C)	2030 × 1700 ×1650 mm (không bao gồm bộ nạp)
Trọng lượng tịnh	1300 Kg

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.