+25 μm Máy gắn chip làm mát nhiệt điện TEC , China +25 μm Máy gắn chip làm mát nhiệt điện TEC Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE Máy gắn chip TEC (bộ làm mát nhiệt điện)

Sản phẩm áp dụng: Miếng dán hạt bộ làm lạnh TEC

Độ chính xác gắn kết: +25 μm

9 结构.jpg

Tính năng ：

đầu gắn chip dẫn động trực tiếp với cơ cấu xoay cần gạt 180°;

cơ chế phủ keo tự động dành cho các đế gốm;

chức năng kiểm tra bằng hình ảnh quang học (AOI) đối với lớp phủ keo;

cấu hình hai đầu, gồm hai cần gắn chip độc lập, chuyên dùng lần lượt để hút và gắn vật liệu loại P và loại N.

Thông Số Kỹ Thuật ：

Thông số kỹ thuật	Thông số kỹ thuật
UPH	25–30.000 chiếc (liên quan đến chip)
Độ chính xác định vị X/Y	±25 µm
Độ chính xác góc đặt	±3°
Phạm vi và độ chính xác áp lực đặt	20–300 g ±10%
Kích thước và khả năng tương thích của vòng đế wafer	Tương thích với khay wafer 8 inch và 6 inch
Độ chính xác tối đa của camera	1 µm
Trường nhìn của camera	1.0 mm –5 mm
Số lượng vòi hút	4 PCS
Số lượng chốt đẩy	2 chiếc; Chốt đẩy đa điểm (tùy chọn)
Vật liệu đặt	Chip nối PN
Phạm vi kích thước bộ mang	Chiều rộng: 40 mm –95 mm; Chiều dài: 120 mm –200 mm
Giao diện thiết bị đầu vào/đầu ra	SMEMA
Nguồn điện	AC 220 V / 50 Hz
Tiêu thụ điện năng	1500 W
Không khí nén	4–6 Bar
Kích thước (Rộng ×D×C)	2250 × 1700 ×1865 mm (Không bao gồm thiết bị nạp/dỡ)
Trọng lượng tịnh	1800 Kg

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.