máy gắn chip vi mô TEC và mini TEC độ chính xác cao và tốc độ cao ±15 μm , China máy gắn chip vi mô TEC và mini TEC độ chính xác cao và tốc độ cao ±15 μm Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Máy gắn chip vi mô TEC độ chính xác cao và tốc độ cao, máy gắn chip TEC mini

Sản phẩm áp dụng: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Độ chính xác lắp đặt: ±15 μm

Tính năng:

1. Đầu gắn chip tuyến tính tùy chỉnh 3 trục với khả năng xoay vòi phun 360°;

2. Đầu đặt đơn tích hợp chế độ gắp và đặt hai vòi phun nhằm nâng cao hiệu suất;

3. Máy ảnh CCD nhìn xuống đảm bảo căn chỉnh góc chip chính xác;

4. Chế độ cấp linh kiện kép: cấp chip rời hoặc chip đã gắn trên màng xanh/UV.

Thông số kỹ thuật:

Thông số kỹ thuật	Thông số kỹ thuật
UPH	8K (liên quan đến chip)
Độ chính xác định vị X/Y	±15 µm
Độ chính xác góc đặt	±1°
Phạm vi và độ chính xác áp lực đặt	20–300 g ±10%
Cấp chip	Cấp liệu hàng loạt thông qua rung nhẹ hoặc màng phim xanh/tử ngoại
Độ chính xác tối đa của máy ảnh	1 µm
Trường nhìn của camera	4,0 mm –25 mm
Số lượng đầu phun	2 cái
Số lượng bộ cấp liệu rung nhẹ hoặc vành đai tấm bán dẫn	1 cái
Vật liệu đặt	PD, LD, VCSEL, TEC vi mô/tiểu mô, v.v.
Kích thước bàn đặt linh kiện	Rộng: 80 mm; Dài: 150 mm
Nguồn điện	AC 220 V / 50 Hz
Tiêu thụ điện năng	900 W
Không khí nén	4–6 Bar
Kích thước tổng thể (Rộng ×D×Cao) (không bao gồm bộ cấp liệu)	860 × 1035 ×1950mm
Trọng lượng tịnh	700 kg

Minder-Hightech cung cấp giải pháp thiết bị tùy chỉnh chuyên nghiệp, trọn gói cho cơ sở đóng gói TEC (Thermoelectric Cooler).

Các sản phẩm của chúng tôi bao gồm máy gắn die, máy gắn dây, thiết bị đóng gói kín khí, hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma và nhiều hơn nữa.

Đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói chip. Chúng tôi cung cấp chuyên môn kỹ thuật chuyên sâu, giá cả cạnh tranh và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện.

Vui lòng liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để nhận thông tin chi tiết về thiết bị cụ thể.